MB14F 桥式整流二极管 MBF

MB14F 是 Slkor MBF 系列的一款微型表面贴装单相全波桥式整流器。它将四颗整流芯片集成在紧凑的 MBF 注塑封装内，额定重复峰值反向电压为 100V，平均正向整流电流为 1.0A。该器件采用低成本注塑封装技术，可提供可靠的全波 AC-DC 整流性能，具有出色的浪涌电流耐受能力和低正向压降。它体积小、重量轻，适用于自动化 SMT 贴片组装，广泛应用于小型消费电源适配器、小型充电器、LED 驱动器和微型电子控制板等产品中。

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描述

产品特性

微型MBF表面贴装封装，完全兼容自动SMT回流焊
额定反向阻断电压 (VRRM) = 100V 重复峰值反向阻断电压
平均正向整流电流：Ta=25°C时为1.0A；容性负载时需降额20%。
在 8.3ms 单半正弦波脉冲下具有较高的峰值正向浪涌电流耐受能力（JEDEC 标准）
最大正向压降低：每个桥式元件在直流 1A 电流下为 0.85V
反向漏电流低：Ta=25°C时最大0.2mA，Ta=125°C时最大2mA（额定电压）
模制塑料外壳，外壳上印有极性符号，便于识别
可以以任意方向安装在PCB上，布局设计灵活
超轻重量：每单位仅0.12克
宽广的工作和存储结温范围：-55°C ~ +150°C
典型的结到环境热阻 RθJA = 100°C/W
低成本集成桥式设计，取代四个分立二极管，节省PCB空间

我们的优势

微型 MBF SMD 封装设计大大节省了 PCB 布局空间，适用于超紧凑型小型电源。
100V 额定电压适用于低压交流输入的小型适配器、充电器和低功率信号整流器。
强大的浪涌电流承受能力可有效承受开机浪涌电流，避免元件损坏。
低正向压降可降低传导损耗，减少发热，并提高功率效率。
超低反向漏电流可最大限度地降低便携式电子设备的待机功耗。
任意角度安装的灵活性简化了PCB布局布线，且不受放置限制。
轻质模塑塑料结构降低了便携式设备的整体重量。
标准卷带式SMD封装支持大批量全自动SMT量产
-55℃至150℃的宽温度范围，适用于密封、高温封闭式设备。
与分立二极管相比，这种经济高效的单芯片桥接解决方案可减少物料清单数量和组装人工成本。

机械数据

封装类型：微型 MBF 表面贴装塑料桥式整流器
封装：低成本模塑阻燃塑料
极性标记：整流器极性符号模制在元件本体表面上
安装方式：允许以任意方向安装在PCB上。
重量：每片0.12克
外形尺寸（单位：毫米/英寸）：
- 最大总长度：4.9 毫米（0.193 英寸）
- 最大机身宽度：2.7 毫米（0.106 英寸）
- 最大机身厚度：1.7 毫米（0.066 英寸）
- 引脚厚度和宽度符合标准SMD MBF封装尺寸。
热参数：结到环境热阻 RθJA = 100 °C/W
工作及存储温度：-55℃～+150℃