Description

Fonctionnalité

1. Boîtier miniature MBF pour montage en surface, entièrement compatible avec le soudage par refusion SMT automatique
2. Tension de blocage inverse de crête répétitive VRRM nominale = 100 V
3. Courant redressé direct moyen : 1.0 A à Ta = 25 °C ; réduire de 20 % pour les charges capacitives
4. Tolérance élevée aux courants de surtension directs de crête sous une impulsion sinusoïdale unique de 8.3 ms (norme JEDEC)
5. Faible chute de tension directe maximale : 0.85 V à 1 A CC par élément de pont
6. Faible courant de fuite inverse : 0.2 mA max à Ta = 25 °C, 2 mA max à Ta = 125 °C (tension nominale)
7. Boîtier en plastique moulé avec symbole de polarité imprimé dessus pour une identification facile
8. Peut être monté sur circuit imprimé dans n'importe quelle orientation, conception de disposition flexible
9. Ultra-léger : seulement 0.12 gramme par unité
10. Plage de températures de fonctionnement et de stockage des jonctions : -55 °C à +150 °C
11. Résistance thermique typique jonction-ambiant RθJA = 100 °C/W
12. Conception de pont intégré économique, remplaçant quatre diodes discrètes pour un gain de place sur le circuit imprimé.

Nos avantages

1. Le format compact du composant MBF SMD permet de gagner considérablement de l'espace sur le circuit imprimé pour les alimentations ultra-compactes.
2. La tension nominale de 100 V convient aux petits adaptateurs, chargeurs et systèmes de redressement de signaux de faible puissance fonctionnant en courant alternatif basse tension.
3. Sa forte capacité de résistance aux surintensités supporte efficacement les pics de courant à la mise sous tension et évite d'endommager les composants.
4. Une faible chute de tension directe réduit les pertes par conduction, diminue la production de chaleur et améliore le rendement énergétique.
5. La très faible fuite inverse minimise la consommation d'énergie en veille des appareils électroniques portables
6. La flexibilité de montage sous tous les angles simplifie le routage des circuits imprimés sans restrictions de placement
7. Sa construction légère en plastique moulé réduit le poids total du produit pour les appareils portables.
8. Le conditionnement standard en bande et bobine pour composants CMS prend en charge la production de masse SMT entièrement automatisée à haut volume.
9. Sa large plage de températures, de -55 °C à 150 °C, s'adapte aux équipements étanches et fermés à haute température.
10. Une solution de pont monopuce économique réduit la quantité de composants et les coûts de main-d'œuvre d'assemblage par rapport aux diodes discrètes.

Caractéristiques mécaniques

1. Type de boîtier : Redresseur à pont miniature MBF en plastique pour montage en surface
2. Encapsulation : Plastique ignifugé moulé à faible coût
3. Marquage de polarité : Symbole de polarité du redresseur moulé sur la surface du corps du composant
4. Montage : Autorisé dans n'importe quelle orientation sur le circuit imprimé
5. Poids : 0.12 g par pièce
6. Dimensions du contour (Unité : mm / pouce) :
   • Longueur totale maximale : 4.9 mm (0.193 pouce)
   • Largeur maximale du corps : 2.7 mm (0.106 pouce)
   • Épaisseur maximale du corps : 1.7 mm (0.066 pouce)
   • L'épaisseur et la largeur des bornes de connexion sont conformes à l'empreinte standard SMD MBF.
7. Paramètre thermique : Résistance thermique jonction-ambiant RθJA = 100 °C/W
8. Température de fonctionnement et de stockage : -55 ℃ ~ +150 ℃

Applications

• Mini adaptateurs secteur AC-DC à découpage pour petits appareils électroniques grand public
• Chargeurs de batterie au lithium pour appareils portables
• Alimentations à courant constant pour LED basse consommation
• circuits redresseurs de cartes de commande pour petits appareils électroménagers
• Écouteurs audio, haut-parleurs Bluetooth, modules d'alimentation compacts
• circuits de redressement double alternance des signaux d'instruments
• Alimentation pour capteurs miniatures industriels basse tension
• Tous les équipements électroniques de petite taille nécessitant une conversion AC-DC monophasée à onde complète
• tester