รายละเอียด

คุณสมบัติ

1. แพ็คเกจ MBF ขนาดเล็กสำหรับติดตั้งบนพื้นผิว เข้ากันได้อย่างสมบูรณ์กับระบบบัดกรี SMT แบบอัตโนมัติ
2. ค่า VRRM ที่กำหนด = แรงดันบล็อกย้อนกลับสูงสุดซ้ำๆ 100 โวลต์
3. กระแสไฟฟ้าเฉลี่ยที่ไหลไปข้างหน้า: 1.0A ที่ Ta=25°C; ลดกำลังลง 20% สำหรับโหลดแบบคาปาซิทีฟ
4. ทนต่อกระแสไฟกระชากสูงสุดได้สูงภายใต้พัลส์คลื่นไซน์ครึ่งลูกเดี่ยว 8.3 มิลลิวินาที (มาตรฐาน JEDEC)
5. แรงดันตกคร่อมสูงสุดต่ำ: 0.85V ที่กระแสตรง 1A ต่อองค์ประกอบบริดจ์
6. กระแสรั่วไหลย้อนกลับต่ำ: สูงสุด 0.2 mA ที่ Ta=25°C, สูงสุด 2 mA ที่ Ta=125°C แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด
7. ตัวเรือนทำจากพลาสติกขึ้นรูป มีสัญลักษณ์แสดงขั้วพิมพ์อยู่บนตัวเรือนเพื่อให้ง่ายต่อการระบุ
8. สามารถติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้ทุกทิศทาง ออกแบบเลย์เอาต์ได้ยืดหยุ่น
9. น้ำหนักเบาเป็นพิเศษ: เพียง 0.12 กรัมต่อชิ้น
10. ช่วงอุณหภูมิใช้งานและจัดเก็บที่กว้าง: -55°C ถึง +150°C
11. ค่าความต้านทานความร้อนทั่วไปจากจุดเชื่อมต่อถึงสภาพแวดล้อม RθJA = 100°C/W
12. การออกแบบบริดจ์แบบบูรณาการต้นทุนต่ำ ทดแทนไดโอดแยกชิ้น 4 ตัว เพื่อประหยัดพื้นที่บนแผงวงจรพิมพ์

เราได้เปรียบ

1. โครงร่าง MBF SMD ขนาดเล็กช่วยประหยัดพื้นที่ในการออกแบบ PCB สำหรับแหล่งจ่ายไฟขนาดเล็กพิเศษได้อย่างมาก
2. แรงดันไฟฟ้า 100V เหมาะสำหรับอะแดปเตอร์ขนาดเล็ก เครื่องชาร์จ และอุปกรณ์แปลงสัญญาณกำลังต่ำที่ใช้ไฟ AC แรงดันต่ำ
3. ความสามารถในการรับมือกับกระแสไฟกระชากสูง ช่วยต้านทานกระแสไฟกระชากขณะเปิดเครื่องได้อย่างมีประสิทธิภาพ และป้องกันความเสียหายของชิ้นส่วนต่างๆ
4. แรงดันตกคร่อมขณะส่งต่ำ ช่วยลดการสูญเสียจากการนำไฟฟ้า ลดการเกิดความร้อน และเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน
5. การรั่วไหลย้อนกลับที่ต่ำมากช่วยลดการใช้พลังงานในโหมดสแตนด์บายของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพา
6. ความยืดหยุ่นในการติดตั้งในทุกมุมช่วยให้การจัดวางเส้นทางบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ง่ายขึ้นโดยไม่มีข้อจำกัดด้านตำแหน่ง
7. โครงสร้างพลาสติกขึ้นรูปน้ำหนักเบาช่วยลดน้ำหนักโดยรวมของผลิตภัณฑ์สำหรับอุปกรณ์พกพา
8. บรรจุภัณฑ์ SMD แบบเทปและรีลมาตรฐานรองรับการผลิต SMT จำนวนมากแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
9. ช่วงอุณหภูมิใช้งานกว้างตั้งแต่ -55℃ ถึง 150℃ เหมาะสำหรับอุปกรณ์ปิดสนิทที่ทนต่ออุณหภูมิสูง
10. โซลูชันบริดจ์แบบชิปเดี่ยวที่คุ้มค่า ช่วยลดปริมาณชิ้นส่วนในรายการวัสดุ (BOM) และค่าแรงในการประกอบ เมื่อเทียบกับไดโอดแบบแยกชิ้น

ข้อมูลเครื่องกล

1. ประเภทบรรจุภัณฑ์: ตัวเรียงกระแสแบบบริดจ์พลาสติกขนาดเล็ก MBF สำหรับติดตั้งบนพื้นผิว
2. การห่อหุ้ม: พลาสติกกันไฟขึ้นรูปราคาประหยัด
3. เครื่องหมายขั้ว: สัญลักษณ์แสดงขั้วของตัวเรียงกระแสถูกหล่อขึ้นบนพื้นผิวตัวชิ้นส่วน
4. การติดตั้ง: สามารถติดตั้งได้ทุกทิศทางบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
5. น้ำหนัก: 0.12 กรัมต่อชิ้น
6. ขนาดโดยประมาณ (หน่วย: มม. / นิ้ว):
   • ความยาวโดยรวมสูงสุด: 4.9 มม. (0.193 นิ้ว)
   • ความกว้างลำตัวสูงสุด: 2.7 มม. (0.106 นิ้ว)
   • ความหนาตัวเครื่องสูงสุด: 1.7 มม. (0.066 นิ้ว)
   • ความหนาและความกว้างของขั้วต่อตะกั่วเป็นไปตามมาตรฐาน SMD MBF footprint
7. พารามิเตอร์ทางความร้อน: ความต้านทานความร้อนจากจุดเชื่อมต่อถึงสภาพแวดล้อม RθJA = 100 °C/W
8. อุณหภูมิในการใช้งานและการจัดเก็บ: -55 ℃ ถึง +150 ℃

การใช้งาน

• อะแดปเตอร์แปลงไฟ AC-DC ขนาดเล็กสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก
• เครื่องชาร์จแบตเตอรี่ลิเธียมแบบพกพา
• แหล่งจ่ายไฟขับกระแสคงที่สำหรับ LED กำลังต่ำ
• วงจรเรียงกระแสบนแผงควบคุมเครื่องใช้ไฟฟ้าขนาดเล็กในครัวเรือน
• โมดูลพลังงานขนาดกะทัดรัดสำหรับหูฟังและลำโพงบลูทูธ
• วงจรเรียงกระแสเต็มคลื่นของสัญญาณเครื่องมือวัด
• แหล่งจ่ายไฟเซ็นเซอร์ขนาดเล็กสำหรับงานอุตสาหกรรมแรงดันต่ำ
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กทั้งหมดที่ต้องการการแปลงกระแสสลับเป็นกระแสตรงแบบเต็มคลื่นเฟสเดียว
• ทดสอบ