Descrição

Diferenciais

1. Pacote de montagem em superfície MBF em miniatura, totalmente compatível com soldagem por refluxo SMT automática.
2. VRRM nominal = 100 V de tensão de bloqueio reversa de pico repetitiva
3. Corrente retificada direta média: 1.0 A a Ta = 25 °C; reduzir em 20% para cargas capacitivas.
4. Alta tolerância à corrente de pico direta sob pulso único de meia onda senoidal de 8.3 ms (padrão JEDEC)
5. Baixa queda de tensão direta máxima: 0.85 V a 1 A CC por elemento de ponte.
6. Baixa corrente de fuga reversa: 0.2 mA máx. a Ta = 25 °C, 2 mA máx. a Ta = 125 °C (tensão nominal).
7. Corpo em plástico moldado com símbolo de polaridade impresso na carcaça para fácil identificação.
8. Pode ser montado na placa de circuito impresso em qualquer orientação, com design de layout flexível.
9. Ultraleve: apenas 0.12 gramas por unidade.
10. Ampla faixa de temperatura de junção para operação e armazenamento: -55°C ~ +150°C
11. Resistência térmica típica da junção ao ambiente RθJA = 100°C/W
12. Projeto de ponte integrado de baixo custo, que substitui quatro diodos discretos para economizar espaço na placa de circuito impresso.

Nossas vantagens

1. O formato SMD MBF de dimensões reduzidas economiza muito espaço no layout da placa de circuito impresso, permitindo a criação de fontes de alimentação ultracompactas.
2. A classificação de tensão de 100V é adequada para pequenos adaptadores de entrada CA de baixa tensão, carregadores e retificação de sinal de baixa potência.
3. A elevada capacidade de corrente de pico suporta eficazmente a corrente de pico na inicialização e evita danos aos componentes.
4. Uma baixa queda de tensão direta reduz as perdas por condução, diminui a geração de calor e melhora a eficiência energética.
5. A fuga reversa ultrabaixa minimiza o consumo de energia em modo de espera de dispositivos eletrônicos portáteis.
6. A flexibilidade de montagem em qualquer ângulo simplifica o roteamento do layout da placa de circuito impresso sem restrições de posicionamento.
7. A construção leve em plástico moldado reduz o peso total do produto, tornando-o ideal para dispositivos portáteis.
8. A embalagem SMD padrão em fita e carretel suporta produção em massa SMT totalmente automatizada de alto volume.
9. Ampla faixa de temperatura de -55 °C a 150 °C, adequada para equipamentos selados e fechados de alta temperatura.
10. A solução de ponte de chip único com excelente custo-benefício reduz a quantidade de materiais na lista de materiais e o custo da mão de obra de montagem em comparação com diodos discretos.

dados mecânicos

1. Tipo de encapsulamento: Ponte retificadora de plástico miniatura MBF para montagem em superfície
2. Encapsulamento: Plástico moldado retardante de chamas de baixo custo
3. Marca de polaridade: Símbolo de polaridade do retificador moldado na superfície do corpo do componente.
4. Montagem: Permitida em qualquer orientação na placa de circuito impresso.
5. Peso: 0.12 g por peça
6. Dimensões externas (Unidade: mm / polegada):
   • Comprimento máximo total: 4.9 mm (0.193 polegadas)
   • Largura máxima do corpo: 2.7 mm (0.106 polegadas)
   • Espessura máxima do corpo: 1.7 mm (0.066 polegadas)
   • A espessura e a largura dos terminais atendem ao padrão SMD MBF.
7. Parâmetro térmico: Resistência térmica da junção ao ambiente RθJA = 100 °C/W
8. Temperatura de operação e armazenamento: -55 ℃ ~ +150 ℃

Aplicações

• Mini adaptadores de energia CA/CC comutados para pequenos eletrônicos de consumo.
• Carregadores portáteis de bateria de lítio
• Fontes de alimentação de corrente constante de baixo consumo para acionamento de LEDs
• Circuitos retificadores de placas de controle de pequenos eletrodomésticos
• Módulos de alimentação compactos para fones de ouvido e alto-falantes Bluetooth.
• Circuitos de retificação de onda completa para sinais de instrumentos
• Fonte de alimentação de sensor industrial em miniatura de baixa tensão
• Todos os equipamentos eletrônicos de pequeno porte que requerem conversão CA-CC monofásica de onda completa.
• teste