من القاعدة إلى القمة، ثم من القمة إلى القاعدة، تترك الصين مهمة حل المشكلات التي تواجه تطوير صناعة الرقائق الإلكترونية لقطاع التطوير. وتدرس الصين تطوير جيل جديد من تكنولوجيا الرقائق الإلكترونية خلال السنوات الخمس المقبلة، ومن المتوقع أن تستثمر تريليونات الدولارات لتقليل اعتمادها على التكنولوجيا الأمريكية.

عُقد الشهر الماضي الاجتماع الثامن عشر للمجموعة القيادية الوطنية لإصلاح نظام العلوم والتكنولوجيا وبناء نظام الابتكار في بكين، وذلك لدراسة إعداد الخطة الوطنية للابتكار في مجال العلوم والتكنولوجيا للخطة الخمسية الرابعة عشرة. كما ركز المؤتمر على التقنيات الثورية المحتملة للدوائر المتكاملة في حقبة ما بعد مور.

كما أن دعم الدولة لاستراتيجيات تكنولوجيا الرقائق الناشئة سيساهم في خلق جولة جديدة من فرص الاستثمار.

أدرجت وزارة التعليم الصينية علوم وهندسة أشباه الموصلات ضمن التخصصات الرئيسية، وتشجع المزيد من الجامعات على إنشاء كليات متخصصة في المجالات المتعلقة بالدوائر المتكاملة. وفي الأسبوع الماضي (22 يونيو)، أنشأت كلية المواد الجديدة والطاقة الجديدة بجامعة شنتشن للتكنولوجيا بالتعاون مع شركة SMIC كلية الدوائر المتكاملة بهدف تنمية الكفاءات التقنية المتقدمة ذات التوجه التطبيقي في تصميم وتصنيع الدوائر المتكاملة.

تتوقع شركة غارتنر للاستشارات في مجال تكنولوجيا المعلومات أنه بحلول عام 2025، من حيث الإيرادات، من المتوقع أن تتضاعف حصة مصنعي أشباه الموصلات الصينيين في سوق أشباه الموصلات في الصين مقارنة بمستويات عام 2020، لترتفع من 15% إلى 30%؛ وبحلول عام 2023، سيزداد حجم الاستثمار الرأسمالي في شركات الرقائق الصينية بنسبة 80% مقارنة بحجم عام 2020.

However, analysts believe that because the manufacturing of new materials that support the new generation of chip technology requires the support of the entire chip supply chain, as well as the support of advanced equipment and production tools, including photolithography machines, China still faces challenges in moving towards high-end chip manufacturing, and needs to give time to industry and talent development.

بناء نظام بيئي مكتفٍ ذاتيًا

رفعت الصين تكنولوجيا تصنيع الرقائق إلى مرتبة استراتيجية وطنية لدعم تحقيق أهداف التصنيع المتقدمة الوطنية في عام 2030. ووفقًا للخطة، سيرتفع المعروض المحلي من الرقائق في الصين إلى 40% هذا العام، وسيرتفع أكثر إلى 70% بحلول عام 2025.

توقعت مجموعة الروديوم الأمريكية قبل خمس سنوات ضرورة تطوير الصين لصناعة رقائق أشباه الموصلات. وأوضح رونغدينغ أن الصين تعتمد بشكل كبير على الرقائق المستوردة، لا سيما الرقائق المتطورة. وتُستخدم هذه الرقائق في جميع جوانب البناء الوطني، ما يشكل خطراً من الناحية الأمنية.

وهذا يعني أيضاً أنه من الضروري للصين زيادة استثماراتها في المجالات التكنولوجية، بما في ذلك الرقائق الإلكترونية والبرمجيات. وفي ظل بيئة أعمال عالمية معقدة، تعمل الصين على بناء منظومة تكنولوجية خاصة بها لتقليل اعتمادها على المنتجات الأجنبية.

في ظل القيود المفروضة على شركات مثل هواوي، تسعى الصين إلى إيجاد طرق لتحفيز تطوير تقنيات الرقائق الجديدة الثورية، بما في ذلك تقديم حوافز واسعة النطاق لصناعة الرقائق بأكملها والقفز من رقائق السيليكون الحالية إلى رقائق "الجيل الثالث" المصنوعة باستخدام مواد جديدة.

مع الترويج القوي الذي تقوم به الصين لصناعة الرقائق، ظهر عدد من الشركات بقيمة سوقية تبلغ 100 مليار يوان صيني في سوق أشباه الموصلات الصينية، مثل شركة تصنيع أشباه الموصلات الدولية، وشركة ويل، وشركة تشوشينغ للإلكترونيات الدقيقة، وشركة سانان للإلكترونيات الضوئية، وشركة نورثرن هواتشوانغ، وشركة وينغتك للتكنولوجيا، وشركة تشاينا ريسورسز مايكرو، وشركة جيجا ديفايس، وشركة تشونغهوان للتكنولوجيا.

Mao Junfa, vice president of Shanghai Jiao Tong University and academician of the Chinese Academy of Sciences, said at the 2021 World Semiconductor Conference in Nanjing this month that China can maintain its leading position in the chip industry through "heterogeneous integration" or the integration of individually manufactured components. "Heterogeneous integration is the new direction of the industry in the post-Moore's Law era, which provides opportunities for China to overtake in the integrated circuit industry." Mao Junfa said.

بحسب ماو جونفا، يوجد حاليًا مساران رئيسيان لتطوير الرقائق الإلكترونية. الأول هو مواصلة قانون مور، والآخر هو تجاوزه. يواجه قانون مور اليوم تحديات عديدة، وهناك طرق كثيرة لتجاوزه، ومنها الدوائر المتكاملة غير المتجانسة.

As Moore's Law approaches physical limits, the use of new chip materials and heterogeneous integration methods are seen as the two areas most likely to produce disruptive innovations.

New materials for next-generation chips, namely third-generation chips, include silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN). But at present, most industry analysts believe that it may take several years for China to achieve self-sufficiency in semiconductors.

لا تزال رقائق السيليكون تهيمن حالياً على سلسلة القيمة العالمية بأكملها. وفيما يتعلق بمواد رقائق السيليكون، تستحوذ الشركات الثلاث الكبرى الموردة - وهي شركة شين-إيتسو كيميكال اليابانية، وشركة سومكو اليابانية، وشركة غلوبال ويفر التايوانية - على نحو ثلثي حصة سوق مواد السيليكون العالمية.

وفقًا لتقرير غارتنر، فيما يتعلق بسلسلة توريد تصنيع الرقائق، فإن حصة الشركات الصينية في سوق معدات ومواد الرقائق أقل من 3٪ و 5٪ على التوالي، وهو أمر صعب للغاية من الناحية الفنية؛ وفيما يتعلق ببرامج تصميم الرقائق الإلكترونية، فإن حصة السوق أقل من 1٪.

كما تُظهر بيانات غارتنر أن حصة الشركات الصينية المصنعة لأشباه الموصلات في السوق العالمية بلغت 6.7% في عام 2020، وأن شركة Shenzhen HiSilicon Semiconductor Co., Ltd.، وهي أكبر شركة مصنعة لأشباه الموصلات في الصين، كانت حصتها في السوق العالمية 1.75%.

However, Gartner emphasized that China plays an important role in the global electronic equipment supply chain. More than 70% of the world's electronic equipment is manufactured in China, and mainland China's semiconductor production capacity accounts for 18% of the world's.

تدفق هائل لرأس المال

Gartner believes that multiple factors will drive the supply of local semiconductors in China.

The first is promotion at the government level. In October 2019, the National Integrated Circuit Industry Investment Fund Phase II Co., Ltd. was registered and established with a registered capital of 204.15 billion yuan, focusing on investing in semiconductor materials and equipment companies.

أعلنت شركة SMIC أنها ستحقق الإنتاج الضخم لعملية 14 نانومتر في الربع الأخير من عام 2019. لكن لا يزال أمام SMIC طريق طويل لتصبح شركة رائدة عالمية في تصنيع الرقائق.

يرى خبراء الصناعة أنه إذا كان المقصود بـ"المحلي" هو التصميم والتصنيع والتغليف محلياً، فقد تحقق ذلك بالفعل. مع ذلك، إذا ما أُريد توسيع نطاقه ليشمل سلسلة التوريد الصناعية بأكملها، كاستخدام الأطر المحلية ونماذج الملكية الفكرية في التصميم، واستخدام المعدات والمواد المحلية في التصنيع، فسيكون من الصعب تحقيقه على المدى القريب.

قال لي شيشوان، المحلل في وكالة ستاندرد آند بورز للتصنيفات الائتمانية، لصحيفة تشاينا بيزنس نيوز: "لا يزال معدل الاكتفاء الذاتي للصين في مجال الرقائق الإلكترونية منخفضًا. فبالنظر إلى المواد الخام والتصميم وعمليات التصنيع في سلسلة صناعة الرقائق، نجد أن المواد الخام لا تزال تحت سيطرة الولايات المتحدة وألمانيا واليابان؛ كما أن برامج أدوات التصميم يهيمن عليها المصنعون الأمريكيون بشكل أساسي؛ ولا تزال هناك فجوة زمنية تبلغ حوالي 5 سنوات بين تصنيع الرقائق في البر الرئيسي للصين وشركة TSMC، لذا فإن تطوير الرقائق المستقلة لا يزال أمامه طريق طويل."

ترى وكالة ستاندرد آند بورز أن الحكومة الصينية بحاجة إلى زيادة الدعم المالي والتشغيلي لشركات التكنولوجيا في المجالات الرئيسية مثل الرقائق، بما في ذلك بأشكال مختلفة، مثل ضخ رؤوس الأموال، والإعانات، وتخفيض الضرائب، وتسريع الموافقات التنظيمية أو تبسيط الإجراءات.

ترى شركة غارتنر أن العامل الثاني الذي يدفع نمو صناعة أشباه الموصلات في الصين هو مساهمة مُصنّعي المعدات. وتتوقع غارتنر أنه بحلول عام 2025، ستمتلك أكبر عشر شركات صينية مُشترية للرقائق الإلكترونية قدرات تصميم رقائق داخلية. وتشمل هذه الشركات مُصنّعي الهواتف الذكية الصينيين مثل شاومي، وفيفو، وأوبو، وعمالقة الإنترنت مثل بايدو. وتُطوّر هذه الشركات رقائقها داخليًا لتقليل اعتمادها على مُورّدي الرقائق العالميين.

The third driving factor comes from the expansion of ecosystems such as 5G, artificial intelligence and the Internet of Things, as well as capital investment in non-chip manufacturing fields. Yin Zhiyao, chairman of semiconductor equipment manufacturer China Microelectronics, told China Business News: "Industrial development requires an agglomeration effect and needs to target the cutting-edge technology of the chip industry and combine high-end design, manufacturing, equipment, and material supply with the application of new technologies such as 5G and AI."

وفقًا لبيانات مؤسسة أبحاث الاستثمار PitchBook، بلغ إجمالي استثمارات الصين في أشباه الموصلات في عام 2020 ما قيمته 16.75 مليار دولار أمريكي (حوالي 108.3 مليار يوان)، منها استثمارات رأسمالية في تصنيع غير أشباه الموصلات تجاوزت 10 مليارات دولار أمريكي.

صرح شينغ لينغهاي، المحلل في شركة غارتنر، لصحيفة تشاينا بيزنس نيوز: "لقد لاحظنا دخول رؤوس أموال كبيرة من قطاعات تصنيع غير الرقائق إلى قطاع أشباه الموصلات. ورغم أن ذلك قد رفع قيمة شركات الرقائق إلى حد ما، إلا أننا ما زلنا نعتقد أن هذا الأمر مفيد لتحسين التكنولوجيا والقدرة الإنتاجية لصناعة الرقائق بأكملها."

ومع ذلك، قال شينغ لينغهاي إنه على الرغم من تدفق قدر كبير من رأس المال إلى مجال أشباه الموصلات في الصين، إلا أن الاستثمار متفرق نسبياً، والاستثمار الذي تتلقاه كل شركة محدود للغاية، مما يجعل من الصعب أن يكون للاستثمار تأثير تركيزي.

صرح وو جينغ يوان، المؤسس المشارك والرئيس التنفيذي لشركة شين كونغ إنتليجنت، وهي مشروع مشترك بين شركتي سبيريت و إس إم آي سي جويوان التابعة لشركة إس إم آي سي، لصحيفة تشاينا بيزنس نيوز: "لا تزال القدرة الإنتاجية المحلية للرقائق الإلكترونية تعاني من نقص حاد، لا سيما في العمليات المتقدمة. ولا يوجد الكثير من المشاريع ذات العمليات الناضجة التي يمكن تنفيذها. وتتمثل الأسباب الرئيسية لهذا الوضع في ارتفاع تكاليف الاستثمار في التصنيع، وضعف قدرات إدارة المخاطر والتحكم فيها، ونقص الحافز على التوطين، وعدم كفاية التحقق من المعدات والمواد المحلية لتشكيل سلسلة صناعية ونظام بيئي متكامل."

يعتقد وو جينغ يوان أنه بالنسبة لصناعة الرقائق، يجب توسيع وتحسين القدرات التصنيعية، وينبغي رفع عتبة التصميم وفقًا لذلك.

"Materials, equipment and processes are currently the biggest shortcomings. Manufacturing is the locomotive of the development of the entire industry. It can drive deficiencies in the back end of the industrial chain and vigorously promote chip manufacturing in the right direction." Wu Gengyuan said, "But there are too many chip design companies, the threshold is low, and it is impossible to form synergy. On the one hand, this wastes national resources and policy subsidies, and on the other hand, it is difficult to achieve economies of scale."

A professional who once served as an executive at Unisoc Group told China Business News that he is launching a wafer-level high-end packaging and testing project in China, hoping to fill the gaps in the domestic integrated circuit industry chain, strengthen the weak links in wafer-level packaging and testing, and form supporting packaging and testing manufacturing capabilities with domestic high-end chip companies, such as HiSilicon, to support the development of the national integrated circuit industry.

قامت شركات التكنولوجيا، بما في ذلك هواوي، بزيادة استثماراتها في إنتاج الرقائق المستقلة خلال العامين الماضيين، وتعتقد أن حالة "الجمود" ستتحسن تدريجياً.

قال الخبراء المذكورون أعلاه لصحيفة "تشاينا بيزنس نيوز": "لا توجد طرق مختصرة في صناعة الرقائق الإلكترونية، ولا يمكن الاعتماد إلا على تراكم الخبرة. في الماضي، كانت نقاط الضعف في تطوير الدوائر المتكاملة في الصين تتمثل في نقص الكفاءات ورأس المال، ولكن مع تطبيق سياسات أكثر ملاءمة من جانب الدولة، يتحسن الوضع في كلا الجانبين".

تنويه: هذه المقالة مُعاد نشرها من "آي سي كوفي". وهي لا تُمثل سوى وجهة نظر الكاتب الشخصية، ولا تُعبر عن آراء شركة ساكو مايكرو أو قطاع صناعة القهوة. تمت إعادة نشرها ومشاركتها فقط لدعم حماية حقوق الملكية الفكرية. يُرجى ذكر المصدر الأصلي والكاتب عند إعادة النشر. في حال وجود أي انتهاك، يُرجى التواصل معنا لحذفها.

رقم هاتف الشركة: +86-0755-83044319
فاكس: +86-0755-83975897
بريد إلكتروني: 1615456225@qq.com
س: 3518641314 مدير لي

ف ف: 332496225 مدير تشيو

العنوان: الغرفة 809، المبنى ج، مبنى زانتاو للتكنولوجيا، رقم 1079 شارع مينزي، منطقة لونغهوا الجديدة، شنتشن