עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה העולמית

1. STMicroelectronics השיקה IGBT מתקדם של 1600V המכוון לשוק מכשירי החשמל הביתיים החוסכים באנרגיה.

2. ועידת שיתוף הפעולה והחילופי הבינה המלאכותית לשנת 2025 ופגישת היסוד של סניף שיתוף הפעולה הבינלאומי של איגוד היזמות האלקטרונית של סין יתקיימו באופן מפואר אחר הצהריים של ה-28 ביולי במרכז התערוכות הבינלאומי של סוז'ואו.

3. דו"ח של מקינזי מראה כי 5% חברות המוליכים למחצה המובילות הרוויחו רווחים של עד 159 מיליארד דולר.

4. עם יישום טכנולוגיית EUV וצמצם מספרי גבוה (High NA), יכולות הליתוגרפיה השתפרו משמעותית, והשתנות האקראית מהווה כעת חלק גדול יותר מתקציב השגיאות בתהליכי ייצור מתקדמים.

5. אחר הצהריים של ה-21 ביולי, ביקרו בכירים מחברת Nuclear Friends Electronics Co., Ltd. היפנית, כולל המנכ"ל טיאן האי מינג והדירקטור סוזוקי קנקו, ב-Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor Semiconductor. הם התקבלו בחום על ידי סונג שי-צ'יאנג, צ'יו הוילין וסונג יואנמינג, שם דנו בנושאים של שיתוף פעולה עתידי.

6. חברת GaoDe Infrared חתמה לאחרונה על חוזה בשווי של עד 685.1 מיליון יואן, ובכך מסמנת פריצת דרך משמעותית נוספת בשוק מעבר לים.

עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה בסין

1. חברת Xinde Semiconductor הבטיחה מימון של כמעט 400 מיליון יואן, מה שהאיץ את "פריצת הדרך בתחום השבבים" בשוק המקומי.

2. יצרנית חיישני כוח רובוטיים, Bluepoint Touch (Beijing) Technology Co., Ltd., הודיעה על השלמת גיוס של כמעט 100 מיליון יואן במימון סדרה B.

3. פרויקט קו הייצור של מעגלים משולבים למחצה בתהליך מיוחד בגודל 8 אינץ' של חברת Shaanxi Electronic Semiconductor Era מתוכנן להתחיל בייצור ניסיוני בספטמבר, עם השקעה כוללת של 4.5 מיליארד יואן.

4. חברת Qin Heng Microelectronics מתכננת הנפקה ראשונה לציבור (IPO) לגיוס 932 מיליון יואן, תוך התמקדות במחקר ופיתוח של איטרציות שבבי USB, תיעוש שבבי רשת ופיתוח שבבי MCU מלאים (full-stack).

5. חברת Huzhou Han Tianxia Electronics Co., Ltd. קיימה טקס להצגת קו הייצור של מסנני SAW (Surface Acoustic Wave), עם קיבולת חודשית התחלתית של 10,000 פרוסות ופלים.

6. ג'ינגה אינטגרציה צופה הכנסות של 5.07 עד 5.32 מיליארד יואן במחצית הראשונה של 2025, המייצגות צמיחה שנתית של 15.29% עד 20.97%.