Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. STMicroelectronics hat einen fortschrittlichen 1600-V-IGBT auf den Markt gebracht, der auf den Markt für kostengünstige, energiesparende Haushaltsgeräte abzielt.

2. Die AI Cooperation and Exchange Conference 2025 und das Gründungstreffen der Abteilung für internationale Zusammenarbeit der China Electronic Enterprise Association finden am Nachmittag des 28. Juli im Suzhou International Expo Center statt.

3. Ein McKinsey-Bericht zeigt, dass die oberen 5 % der Halbleiterunternehmen Gewinne von bis zu 159 Milliarden US-Dollar erzielten.

4. Durch die Anwendung der EUV- und High Numerical Aperture (High NA) EUV-Technologie haben sich die Lithografiemöglichkeiten deutlich verbessert und die zufällige Variabilität macht nun einen größeren Anteil des Fehlerbudgets in fortschrittlichen Herstellungsprozessen aus.

5. Am Nachmittag des 21. Juli besuchten Führungskräfte der japanischen Nuclear Friends Electronics Co., Ltd., darunter Geschäftsführer Tian Hai Ming und Direktor Suzuki Kenko, Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor Semiconductor. Sie wurden von Song Shiqiang, Qiu Huilin und Song Yuanming herzlich empfangen und besprachen die zukünftige Zusammenarbeit.

6. GaoDe Infrared hat vor Kurzem einen Vertrag im Wert von bis zu 685.1 Millionen Yuan unterzeichnet, was einen weiteren bedeutenden Durchbruch auf dem Auslandsmarkt darstellt.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Xinde Semiconductor hat sich eine Finanzierung von fast 400 Millionen Yuan gesichert und beschleunigt damit den „Chip-Durchbruch“ auf dem heimischen Markt.

2. Der Hersteller von Kraftsensoren für Roboter, Bluepoint Touch (Beijing) Technology Co., Ltd., hat den Abschluss einer Finanzierungsrunde der Serie B in Höhe von fast 100 Millionen Yuan bekannt gegeben.

3. Das Projekt der Produktionslinie für 8-Zoll-Hochleistungs-Halbleiter-ICs im Spezialverfahren von Shaanxi Electronic Semiconductor Era soll im September mit der Probeproduktion beginnen; die Gesamtinvestition beträgt 4.5 Milliarden Yuan.

4. Qin Heng Microelectronics plant einen Börsengang, um 932 Millionen Yuan aufzubringen. Der Schwerpunkt liegt dabei auf der Forschung und Entwicklung im Bereich USB-Chip-Iteration, der Industrialisierung von Netzwerkchips und der Full-Stack-MCU-Chip-Entwicklung.

5. Huzhou Han Tianxia Electronics Co., Ltd. hielt eine Zeremonie für die SAW-Filterproduktionslinie (Surface Acoustic Wave) mit einer anfänglichen monatlichen Kapazität von 10,000 Wafern ab.

6. Jinghe Integration erwartet im ersten Halbjahr 5.07 einen Umsatz von 5.32 bis 2025 Milliarden Yuan, was einem Wachstum von 15.29 % bis 20.97 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.