चिप उद्योग श्रृंखला को अपस्ट्रीम चिप डिज़ाइनर, मिडस्ट्रीम निर्माता, पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियों, और डाउनस्ट्रीम समाधान प्रदाताओं और टर्मिनल एप्लिकेशन निर्माताओं में विभाजित किया जा सकता है, जिनमें चिप डिज़ाइन और निर्माण प्रमुख कड़ी हैं। हाल के वर्षों में, नीतिगत समर्थन, स्वायत्तता और नियंत्रणीयता में सुधार की तत्काल आवश्यकता और तकनीकी नवाचार के बल पर, चीन का चिप उद्योग विकास के एक मजबूत चरण में बना हुआ है। सिक्सलेंस के आंकड़ों से पता चलता है कि 2016 से 2020 तक, सेमीकंडक्टर चिप उद्योग में पेटेंट परियोजना निवेश की कुल संख्या 693 रही, जिसकी पांच वर्षीय चक्रवृद्धि वृद्धि दर 32.2% थी; पेटेंट परियोजना निवेश की कुल राशि 35.51 बिलियन युआन थी, और पांच वर्षीय चक्रवृद्धि वृद्धि दर 98.9% तक पहुंच गई। इनमें से, 2020 में सेमीकंडक्टर चिप उद्योग में पेटेंट परियोजनाओं में 241 निवेश हुए, जो सभी उद्योगों में पहले स्थान पर है। दूसरी ओर, धन और नीतियों के अनुकूल होने के बावजूद, प्रतिभा अभी भी चिप उद्योग के विकास को बाधित करने वाली सबसे बड़ी बाधा है। देश के शीर्ष प्रतिभाओं के उद्गम स्थल के रूप में, सिंघुआ विश्वविद्यालय ने चिप उद्योग को कई प्रतिभाशाली उद्यमी दिए हैं। ये स्टार्टअप या तो अत्याधुनिक चिप अनुसंधान टीमों के वैज्ञानिक अनुसंधान परिणामों को व्यावसायिक अनुप्रयोगों में परिवर्तित करने के बाद स्थापित हुए, या उद्योग में अनुभव प्राप्त करने के बाद सिंघुआ के पूर्व छात्रों द्वारा शुरू किए गए। अकादमिक उत्कृष्टता से लेकर व्यावहारिक सशक्तिकरण तक, ये स्टार्टअप एआई चिप्स, मेमोरी चिप्स और सेंसिंग चिप्स जैसी विभिन्न श्रेणियों में उद्योग के लिए अधिक विकल्प प्रदान करते हैं।  
सिक्सलेंस ग्लोबल टेक्नोलॉजी कॉम्पिटिशन एंड कोऑपरेशन नॉलेज मैप डेटाबेस के आधार पर, सिक्सप्रिज्म रिसर्च इंस्टीट्यूट ने चिप क्षेत्र में सिंघुआ स्थित स्टार्टअप्स को छाँटा और उनके उपविभागों में रुझानों की जानकारी प्राप्त की।  
 

▲त्सिंगहुआ चिप स्टार्टअप्स चिप उद्योग के विभिन्न क्षेत्रों में फैले हुए हैं, जिनमें एआई चिप्स, सेंसिंग चिप्स, कम्युनिकेशन चिप्स, मेमोरी चिप्स, पावर डिवाइस आदि शामिल हैं।

 

चिप क्षेत्र में त्सिंगहुआ स्थित स्टार्टअप (स्रोत: सिक्सलेंस)

चिप्स को उनके कार्यों के आधार पर वर्गीकृत किया जाता है। इन्हें एआई चिप्स, मेमोरी चिप्स, सेंसिंग चिप्स, कम्युनिकेशन चिप्स और पावर डिवाइस में विभाजित किया जा सकता है। मानव अंगों के कार्यों के अनुरूप, एआई चिप्स की तुलना मस्तिष्क से, मेमोरी चिप्स की तुलना सेरेब्रल कॉर्टेक्स से और सेंसेशन चिप्स की तुलना इंद्रियों से की जा सकती है। सिक्सलेंस के आंकड़ों से पता चलता है कि सिंघुआ स्थित स्टार्टअप चिप्स के विभिन्न क्षेत्रों में फैले हुए हैं। अब विशिष्ट स्टार्टअप्स को उनके क्षेत्र के अनुसार चुना गया है ताकि उनकी प्रौद्योगिकी संरचना, निवेश और वित्तपोषण का विस्तृत विवरण प्रदान किया जा सके और उनके उद्योग का व्यापक अवलोकन प्राप्त किया जा सके।  
 

▲लिंग्शी टेक्नोलॉजी: एआई चिप्स का लेआउट तैयार करती है, विषम संलयन मस्तिष्क-प्रेरित कंप्यूटिंग चिप्स विकसित करती है, और वैश्विक वास्तुकला-स्तर के मस्तिष्क-प्रेरित कंप्यूटिंग समाधानों का प्रतिनिधित्व करती है।

लिंग्शी टेक्नोलॉजी की स्थापना जनवरी 2018 में हुई थी। यह कंपनी मुख्य रूप से मस्तिष्क से प्रेरित चिप्स और कंप्यूटिंग सिस्टम विकसित करती है। लिंग्शी टेक्नोलॉजी के नौ संस्थापकों में से सात सिंघुआ विश्वविद्यालय से हैं। इनमें प्रोफेसर शी लुपिंग और प्रोफेसर पेई जिंग सिंघुआ विश्वविद्यालय के ब्रेन-इंस्पायर्ड कंप्यूटिंग सेंटर से, प्रोफेसर यूहुई सिंघुआ विश्वविद्यालय के कंप्यूटर विज्ञान विभाग से, प्रोफेसर झाओ मिंगगुओ सिंघुआ विश्वविद्यालय के स्वचालन विभाग से, प्रोफेसर सोंग सेन सिंघुआ विश्वविद्यालय के बायोमेडिकल इंजीनियरिंग विभाग से, डॉ. हे वेई सिंघुआ विश्वविद्यालय से और डॉ. डेंग लेई सिंघुआ विश्वविद्यालय से हैं। अगस्त 2018 में, लिंग्शी टेक्नोलॉजी को हुआकोंग कॉर्नरस्टोन फंड, प्रेफर्ड कैपिटल और सिंघुआ होल्डिंग्स से एंजेल राउंड निवेश प्राप्त हुआ।  
   

लिंग्शी प्रौद्योगिकी से जुड़े चर्चित शब्द (स्रोत: सिक्सलेंस)

मस्तिष्क-समान कंप्यूटिंग चिप्स एक प्रकार की मस्तिष्क-समान स्मार्ट चिप्स हैं। ये चिप्स मानव मस्तिष्क की सूचना प्रसंस्करण की मूलभूत सिद्धांतों पर आधारित हैं, जिनमें मस्तिष्क-समान कंप्यूटिंग चिप्स और मस्तिष्क-समान बोध चिप्स शामिल हैं। मालिकाना एल्गोरिदम प्रदान करने वाले त्वरण प्लेटफार्मों से भिन्न, मस्तिष्क-प्रेरित कंप्यूटिंग चिप्स को कम बिजली खपत, उच्च समानांतरता, उच्च दक्षता, सामान्य प्रयोजन, मजबूत मजबूती और मस्तिष्क जैसी बुद्धिमत्ता के साथ विभिन्न जटिल असंरचित सूचनाओं को संसाधित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। वर्तमान में मस्तिष्क-प्रेरित चिप्स के लिए कोई मान्यता प्राप्त तकनीकी समाधान और अनुसंधान रोडमैप नहीं है। दुनिया भर की शोध टीमें सभी आयामों से मस्तिष्क-प्रेरित चिप समाधानों की खोज कर रही हैं।मस्तिष्क से प्रेरित कंप्यूटिंग समाधानों को मोटे तौर पर ऊपर से नीचे तक प्रोग्राम स्तर, आर्किटेक्चर स्तर, सर्किट स्तर और डिवाइस स्तर में विभाजित किया गया है।मौजूदा मुख्यधारा के विदेशी समाधानों में शामिल हैं: ब्रिटेन के मैनचेस्टर विश्वविद्यालय का स्पिननेकर प्रोग्राम स्तर का प्रतिनिधि है, आईबीएम का ट्रू नॉर्थ और इंटेल का लोइही आर्किटेक्चर स्तर के प्रतिनिधि हैं, जर्मनी के हीडलबर्ग विश्वविद्यालय का ब्रेनस्केलएस सर्किट स्तर का प्रतिनिधि है, और संयुक्त राज्य अमेरिका के स्टैनफोर्ड विश्वविद्यालय का न्यूरोग्रिड डिवाइस स्तर का प्रतिनिधि है।  
  लिंग्शी टेक्नोलॉजी में प्रोफेसर शी लुपिंग की टीम के तियानजिक वास्तुकला स्तर के प्रतिनिधि हैं।1 अगस्त, 2019 को प्रोफेसर शी लुपिंग की टीम द्वारा लिखित वैज्ञानिक शोध पत्र "सामान्य कृत्रिम बुद्धिमत्ता के लिए हाइब्रिड तियानजिक चिप आर्किटेक्चर के साथ कृत्रिम सामान्य बुद्धिमत्ता की ओर" नेचर पत्रिका के शीर्ष पृष्ठ पर प्रकाशित हुआ। तियानजी कोर विश्व की पहली विषम संलयन मस्तिष्क-प्रेरित कंप्यूटिंग चिप है। यह न केवल कंप्यूटर विज्ञान-उन्मुख मशीन लर्निंग एल्गोरिदम और तंत्रिका विज्ञान-उन्मुख न्यूरोमॉर्फिक कंप्यूटिंग मॉडल के स्वतंत्र उपयोग का समर्थन कर सकती है, बल्कि इन दोनों के विषम मॉडलिंग का भी समर्थन करती है, जिससे कृत्रिम सामान्य बुद्धिमत्ता के विकास के लिए एक कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म उपलब्ध होता है।  
इसके अतिरिक्त, एआई प्रशिक्षण चिप्स वाली सिंघुआ स्टार्टअप कंपनियों में किंगवेई इंटेलिजेंट, शुआनजिया माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स, सुइयुआन टेक्नोलॉजी, डेंग्लिन टेक्नोलॉजी, तांजिंग टेक्नोलॉजी, ओयूआरएस, शेनजियान टेक्नोलॉजी शामिल हैं; एआई इन्फरेंस चिप्स वाली सिंघुआ स्टार्टअप कंपनियों में किंगवेई इंटेलिजेंट, पैफांग टेक्नोलॉजी, तांजिंग टेक्नोलॉजी, ब्लैक सेसम इंटेलिजेंस, होराइजन, शिनबो इलेक्ट्रॉनिक्स, बिटमेन आदि भी शामिल हैं।  
 

▲यिंगरेन टेक्नोलॉजी: मेमोरी चिप्स के निर्माण में अग्रणी, इसकी मुख्य प्रतिस्पर्धात्मकता एसएसडी मुख्य नियंत्रण कोर प्रौद्योगिकी में निहित है।

यिंगरेन टेक्नोलॉजी की स्थापना 2017 में हुई थी। इसका मुख्य व्यवसाय स्मार्ट स्टोरेज चिप्स और समाधान है, और यह दुनिया की सबसे उन्नत एसएसडी मास्टर कंट्रोल तकनीक को लागू करने के लिए प्रतिबद्ध है। यिंगरेन टेक्नोलॉजी के सह-संस्थापक, अध्यक्ष और सीईओ डॉ. वू ज़िनिंग ने सिंघुआ विश्वविद्यालय से इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग में स्नातक, स्नातकोत्तर और डॉक्टरेट की उपाधि प्राप्त की है, और स्टैनफोर्ड विश्वविद्यालय से भी इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग में स्नातक की उपाधि प्राप्त की है। यिंगरेन टेक्नोलॉजी की स्थापना से पहले, उन्होंने मार्वेल के मुख्य प्रौद्योगिकी अधिकारी के रूप में कार्य किया। सिक्सलेंस के आंकड़ों के अनुसार, 9 दिसंबर, 2020 को यिंगरेन टेक्नोलॉजी को ऐनुओ इन्वेस्टमेंट मैनेजमेंट (नानजिंग), शांगचेंग कैपिटल और झूजी टोंगजुन इन्वेस्टमेंट मैनेजमेंट से बी थ्योरी निवेश प्राप्त हुआ।  
विश्व डिजिटल अर्थव्यवस्था के युग में प्रवेश कर रहा है। चीन की "14वीं पंचवर्षीय योजना" भी डिजिटल अर्थव्यवस्था के विकास पर केंद्रित है। उत्पादन के पाँचवें कारक के रूप में डेटा धीरे-धीरे अग्रणी आर्थिक विकास का केंद्र बन गया है। डेटा सेंटर डिजिटल अर्थव्यवस्था का आधारभूत ढाँचा बन गए हैं। आईडीसी के अनुमानों के अनुसार, वैश्विक डेटा की मात्रा 2025 में 175 बिलियन क्यूबिक मीटर तक पहुँच जाएगी, जिसकी पाँच वर्षों की औसत वार्षिक चक्रवृद्धि वृद्धि दर 31.8% होगी, और डेटा सेंटर स्टोरेज का हिस्सा 70% से अधिक होगा। डेटा सेंटर के आधारभूत ढाँचे के निर्माण में, डेटा स्टोरेज तकनीक अनिवार्य रूप से आधारशिला तकनीक बन जाएगी। आईसी इनसाइट्स के आँकड़ों के अनुसार, डीआरएएम और नैंड फ्लैश जैसी मेमोरी चिप्स के 2021 में उच्च वृद्धि दर हासिल करने की उम्मीद है, जिसकी वृद्धि दर क्रमशः 18% और 17% तक होगी। औद्योगिक श्रृंखला के अनुसार, मेमोरी चिप्स से संबंधित कंपनियों को मोटे तौर पर दो श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है। एक प्रकार वे मेमोरी निर्माता हैं जो वेफर कण बनाते हैं, जैसे सैमसंग, एसके हाइनिक्स, माइक्रोन, तोशिबा, यांग्त्ज़ी मेमोरी, आदि; दूसरे प्रकार के निर्माता फैबलेस मॉडल पर आधारित स्टोरेज कंट्रोल चिप निर्माता हैं, जैसे मार्वेल, हुईरोंग, फिसन आदि।  
मेमोरी चिप उद्योग में, यिंगरेन टेक्नोलॉजी की मुख्य तकनीक एसएसडी मुख्य नियंत्रण डिजाइन में निहित है। बढ़ती मांग के चलते डेटा केंद्रों में क्यूएलसी (क्वालिटी-लेवल कंट्रोल) का उपयोग एक आम चलन बन गया है, लेकिन इसमें कम इरेज़ और राइट लाइफ और लंबे अपेक्षित विलंब समय जैसी समस्याएं भी हैं, जिन्हें मास्टर कंट्रोल तकनीक द्वारा दूर किया जाना आवश्यक है। इनमें से, त्रुटि सुधार तकनीक एसएसडी मास्टर कंट्रोल निर्माताओं की प्रमुख तकनीकी क्षमता बन गई है।  
   

यिंगरेन टेक्नोलॉजी का तकनीकी रोडमैप (डेटा स्रोत: सिक्सलेंस)

यिंगरेन टेक्नोलॉजी ने 2018 में 4K LDPC (लो-डेंसिटी पैरिटी-चेक) त्रुटि सुधार तकनीक को सफलतापूर्वक विकसित और पूरी तरह से लॉन्च किया। अक्टूबर 2020 में, रेनियर टेक्नोलॉजी के 12nm PCIe Gen4 SSD कंट्रोलर चिप रेनियर IG5636 ने चीन इलेक्ट्रॉनिक सूचना उद्योग विकास अनुसंधान संस्थान द्वारा आयोजित घरेलू एकीकृत सर्किट क्षेत्र में सबसे प्रभावशाली और आधिकारिक चयन, 15वें "चीन कोर" उत्कृष्ट प्रौद्योगिकी नवाचार उत्पाद पुरस्कार को जीता।  
 

▲इन-सीटू चिप: लेआउट सेंसिंग चिप, जो नए एमईएमएस चिप्स और मॉड्यूल के अनुसंधान और विकास, उत्पादन और बिक्री पर केंद्रित है।

इन-सीटू चिप की स्थापना 2015 में सिंघुआ विश्वविद्यालय के माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और नैनोइलेक्ट्रॉनिक्स विभाग के सीईओ मा शुओ, सीओओ हू हुईशान, सीटीओ वांग शिनलियांग और चीनी विज्ञान अकादमी के अन्य पेशेवरों द्वारा की गई थी, और यह नए एमईएमएस चिप्स और मॉड्यूल के अनुसंधान और विकास के लिए प्रतिबद्ध है।  
माइक्रो इलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम (MEMS) एक सूक्ष्म विद्युत यांत्रिक प्रणाली है जिसे आमतौर पर सिलिकॉन वेफर्स पर आईसी प्रक्रिया द्वारा तैयार किया जाता है। 5G तकनीक की लोकप्रियता और इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IoT) के व्यापक उपयोग के कारण, MEMS उपकरणों के अनुप्रयोग परिदृश्य लगातार बढ़ते जा रहे हैं और इनका उपयोग उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल, उद्योग, चिकित्सा, संचार और अन्य क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जा रहा है। देश की 14वीं पंचवर्षीय योजना के मसौदे में इस बात पर जोर दिया गया है कि मौलिक और अग्रणी वैज्ञानिक एवं तकनीकी अनुसंधान को मजबूत किया जाना चाहिए, जिसमें उन्नत एकीकृत परिपथ प्रौद्योगिकी में महत्वपूर्ण प्रगति और इन्सुलेटेड गेट बाइपोलर ट्रांजिस्टर (IGBT) तथा सूक्ष्म विद्युत यांत्रिक प्रणालियों (MEMS) जैसी अनूठी तकनीकी प्रगति शामिल है। MEMS सेंसर में सबसे महत्वपूर्ण चीज MEMS चिप है। MEMS चिप बाहरी भौतिक और रासायनिक संकेतों को विद्युत संकेतों में परिवर्तित कर सकती है। कार्य के आधार पर, MEMS चिप्स में MEMS स्पीकर चिप्स, MEMS एक्सेलेरोमीटर, जाइरोस्कोप, चुंबकीय सेंसर चिप्स, MEMS प्रेशर चिप्स आदि शामिल हैं। चिकित्सा क्षेत्र में, तरल/चिकित्सा MEMS चिप्स एक प्रमुख तकनीक बन गई है जो चिकित्सा उपकरणों के आकार को छोटा करने, उन्हें बुद्धिमान बनाने और लागत कम करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है। इसी विशेषता के आधार पर, MEMS चिप तकनीक का व्यापक रूप से चिकित्सा उपकरणों, बुद्धिमान हार्डवेयर और अन्य क्षेत्रों के अनुसंधान एवं विकास और उत्पादन में उपयोग किया जाता है। वर्तमान में, एबॉट और गूगल जैसी यूरोपीय और अमेरिकी देशों की कई कंपनियों ने चिकित्सा MEMS क्षेत्र में प्रवेश किया है और अनुसंधान एवं विकास में भारी निवेश किया है।  
इन-सीटू चिप्स, एमईएमएस लिक्विड माइक्रो-फ्लो और अन्य उत्पादों का उपयोग करके चिकित्सा और घरेलू उपकरणों के क्षेत्र में भारी मांग को पूरा करते हैं, और एमईएमएस माइक्रो-पंपों के विकास के माध्यम से सटीक दवा आपूर्ति परिदृश्यों के लिए आदर्श समाधान प्रदान करते हैं।  
   

इन-सीटू चिप प्रौद्योगिकी के चर्चित शब्द

4. 
   

सिक्सलेंस के आंकड़ों से पता चलता है कि इन-सीटू चिप्स के तकनीकी लेआउट में एमईएमएस चिप डिजाइन, सिलिकॉन नाइट्राइड मेम्ब्रेन उत्पाद, लिक्विड फ्लो मीटर आदि शामिल हैं। 22 फरवरी, 2021 को, इन-सीटू चिप ने SEE फंड इनफिनिट सेलिंग फंड के नेतृत्व में और पुराने शेयरधारकों कैफ़ेंग वेंचर कैपिटल, यारूई कैपिटल और डेक्सुन इन्वेस्टमेंट के समर्थन से, करोड़ों युआन के प्री-ए+ फंडिंग राउंड के पूरा होने की घोषणा की।  
इसके अलावा, त्सिंगहुआ की वे स्टार्टअप कंपनियां जो सेंसिंग चिप्स विकसित करती हैं, उनमें होंगगुआन टेक्नोलॉजी, हेगुआंग टेक्नोलॉजी, सिलिमाइक्रो, जोंगहुइक्सिंगुआंग, स्मार्टवे, ऑप्टिकल टेक्नोलॉजी आदि भी शामिल हैं।  
 

▲हुइझी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स: संचार चिप्स का लेआउट तैयार करना और उच्च-प्रदर्शन वाले माइक्रोवेव आरएफ फ्रंट-एंड चिप्स विकसित करना

हुइझी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की स्थापना 2011 में सिंघुआ विश्वविद्यालय के ली यांग द्वारा की गई थी। यह उच्च-प्रदर्शन वाले माइक्रोवेव आरएफ फ्रंट-एंड चिप्स के विकास के लिए प्रतिबद्ध है और 4G/5G तथा NB-IoT के लिए आरएफ फ्रंट-एंड चिप्स की एक श्रृंखला लॉन्च करती है। इनका व्यापक रूप से स्मार्टफोन, टैबलेट, वायरलेस संचार मॉड्यूल, वाहन में लगे स्मार्ट रियरव्यू मिरर, स्मार्ट वॉच और अन्य उत्पादों में उपयोग किया जाता है।  
   

हुइझी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स प्रौद्योगिकी रोडमैप

सिक्सलेन डेटा से पता चलता है कि हुइझी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की उप-प्रणाली रेडियो फ्रीक्वेंसी, पावर एम्प्लीफिकेशन और अन्य क्षेत्रों में फैली हुई है। आरएफ फ्रंट-एंड चिप्स में आरएफ स्विच, आरएफ लो-नॉइज़ एम्प्लीफायर, आरएफ पावर एम्प्लीफायर, डुप्लेक्सर, आरएफ फिल्टर और अन्य चिप्स शामिल हैं। मोबाइल टर्मिनलों की बढ़ती मांग और 5जी संचार प्रौद्योगिकी के प्रचार-प्रसार ने मोबाइल स्मार्ट टर्मिनलों के विकास को गति दी है। 5जी समर्थित फ्रीक्वेंसी बैंड की संख्या बढ़ने के साथ, आवश्यक रेडियो फ्रीक्वेंसी फ्रंट-एंड चिप्स की संख्या में भी उल्लेखनीय वृद्धि होगी। आरएफ फ्रंट-एंड चिप्स के प्रमुख विदेशी खिलाड़ियों में ब्रॉडकॉम, स्काईवर्क्स, कोरवो, मुरुता, इन्फिनियन और एनएक्सपी शामिल हैं, जबकि प्रमुख घरेलू खिलाड़ियों में झूओशेंग माइक्रो, वियर टेक्नोलॉजी, हंटियानशिया आदि शामिल हैं। दुनिया भर में 5जी मोबाइल फोन के व्यापक लॉन्च के साथ, रेडियो फ्रीक्वेंसी फ्रंट-एंड चिप्स के स्थानीयकरण का चलन और भी मजबूत होता जा रहा है। 19 फरवरी, 2021 को, हुइझी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स को युआनहे पुहुआ, हुईयू चुआंगयिंग इन्वेस्टमेंट, वेन तियानशिया आदि से सीरीज ई का निवेश प्राप्त हुआ।  
इसके अलावा, संचार चिप्स के क्षेत्र में त्सिंगहुआ के स्टार्टअप्स में झीयी पॉलीकोर, दाओयुआन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स, अल्टोबीम, बीजिंग क्वांटम माइक्रो, फियोन कम्युनिकेशंस आदि भी शामिल हैं।  
 

▲बुनियादी अर्धचालक: सिलिकॉन कार्बाइड विद्युत उपकरणों का लेआउट

2016 में स्थापित, बेसिक सेमीकंडक्टर चीन की अग्रणी सिलिकॉन कार्बाइड पावर डिवाइस कंपनी है। इसके अनुसंधान और विकास क्षेत्र में सामग्री निर्माण, चिप डिजाइन, विनिर्माण प्रक्रियाएं, पैकेजिंग परीक्षण, ड्राइवर अनुप्रयोग और तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर उद्योग के अन्य पहलू शामिल हैं। इसके महाप्रबंधक डॉ. वेईवेई ने सिंघुआ विश्वविद्यालय से स्नातक की उपाधि प्राप्त की है। बेसिक सेमीकंडक्टर ने स्वतंत्र रूप से चीन का पहला औद्योगिक-ग्रेड सिलिकॉन कार्बाइड MOSFET, सिलिकॉन कार्बाइड शॉट्की डायोड और ऑटोमोटिव-ग्रेड सिलिकॉन कार्बाइड पावर मॉड्यूल विकसित किया। इसका सिलिकॉन कार्बाइड MOSFET चीन में औद्योगिक-ग्रेड विश्वसनीयता परीक्षण पास करने वाला पहला उत्पाद था, और दो वर्षों से अधिक समय से इसका बड़े पैमाने पर उत्पादन हो रहा है। उच्च-प्रदर्शन सिलिकॉन कार्बाइड शॉट्की डायोड चिप्स, DFN8*8 पैकेज और आंतरिक इन्सुलेटिंग सिलिकॉन कार्बाइड शॉट्की डायोड उत्पादों की दूसरी पीढ़ी 2020 में लॉन्च की गई थी।  
 

बुनियादी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी रोडमैप

SiC (सिलिकॉन कार्बाइड) तीसरी पीढ़ी के अर्धचालक पदार्थों में से एक है। सिलिकॉन-आधारित अर्धचालकों की तुलना में, इसमें उच्च तापमान, उच्च शक्ति, उच्च वोल्टेज, उच्च आवृत्ति और उच्च विकिरण के प्रति प्रतिरोधकता की विशेषताएँ हैं। वर्तमान में, वैश्विक सिलिकॉन कार्बाइड बाजार का आकार लगभग 600 मिलियन अमेरिकी डॉलर है। 5G, नई ऊर्जा वाहनों और अन्य क्षेत्रों के तीव्र विकास के साथ, सिलिकॉन-आधारित अर्धचालकों का प्रदर्शन अब मांग को पूरी तरह से पूरा नहीं कर पा रहा है। निर्माण तकनीक में प्रगति के कारण SiC उपकरणों की लागत में लगातार कमी आई है, और इसके लागत-प्रभावी लाभ पूरी तरह से सिद्ध हो जाएंगे। IHSMarkit के आंकड़ों के अनुसार, सिलिकॉन कार्बाइड विद्युत उपकरणों का बाजार आकार 2027 तक 10 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक होने की उम्मीद है। वैश्विक सिलिकॉन कार्बाइड उद्योग श्रृंखला में वेफर्स, एपिटैक्सी और उपकरण शामिल हैं। CREE और ROHM जैसी कंपनियां पूरी उद्योग श्रृंखला में फैली हुई हैं, और अधिकांश कंपनियां विशिष्ट क्षेत्रों पर ध्यान केंद्रित करती हैं। वेफर क्षेत्र में, विदेशी कंपनियों में II-VI एडवांस्ड मैटेरियल्स, नॉरस्टेल और घरेलू कंपनियों में तियानके हेडा, शेडोंग तियानयुए आदि शामिल हैं; एक्सटेंशन क्षेत्र में, विदेशी कंपनियों में शोवा डेन्को, नॉरस्टेल और घरेलू कंपनियों में डोंगगुआन तियानयुए, हंटियन तियानचेंग आदि शामिल हैं; डिवाइस क्षेत्र में, विदेशी कंपनियों में रेनेसास, लिटिलफ्यूज, माइक्रोसेमी, जेनेसिस आदि और घरेलू कंपनियों में सीआरआरसी टाइम्स, टाइको तियानरुं आदि शामिल हैं।  
 

सिक्सलेंस के आंकड़ों के अनुसार, 3 मार्च, 2021 को बेसिक सेमीकंडक्टर को रॉबर्ट बॉश वेंचर कैपिटल कंपनी (आरबीवीसी) से रणनीतिक निवेश प्राप्त हुआ, जो बॉश समूह से संबद्ध है।

अस्वीकरण: यह लेख "सॉफ्टवेयर मार्केट थिंक टैंक" से लिया गया है, जो बौद्धिक संपदा अधिकारों के संरक्षण का समर्थन करता है। कृपया पुनर्मुद्रण में मूल स्रोत और लेखक का उल्लेख करें। यदि कोई उल्लंघन होता है, तो कृपया इसे हटाने के लिए हमसे संपर्क करें।

कंपनी का फ़ोन नंबर: +86-0755-83044319
फैक्स: +86-0755-83975897
ईमेल: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 मैनेजर ली

QQ: 332496225 प्रबंधक किउ

पता: कमरा नंबर 809, बिल्डिंग सी, झांताओ टेक्नोलॉजी बिल्डिंग, 1079 मिंझी एवेन्यू, लोंगहुआ न्यू डिस्ट्रिक्ट, शेन्ज़ेन