Łańcuch przemysłu chipów można podzielić na projektantów chipów w górnym biegu łańcucha, producentów midstream, firmy pakujące i testujące oraz dostawców rozwiązań downstream i producentów aplikacji terminalowych, wśród których projektowanie i produkcja chipów stanowią główne ogniwa. W ostatnich latach, napędzany wsparciem politycznym, pilną potrzebą poprawy autonomii i sterowalności oraz innowacjami technologicznymi, chiński przemysł chipów utrzymywał fazę silnego rozwoju. Dane Sixlens pokazują, że w latach 2016–2020 liczba wydarzeń inwestycyjnych w projekty patentowe w branży układów scalonych wyniosła łącznie 693, przy pięcioletniej skumulowanej stopie wzrostu na poziomie 32.2%; kwota wydarzeń inwestycyjnych w projekty patentowe wyniosła 35.51 miliarda juanów, a pięcioletnia skumulowana stopa wzrostu osiągnęła 98.9%. Wśród nich odnotowano 241 incydentów inwestycyjnych w projekty patentowe w branży układów scalonych w 2020 r., co plasuje ją na pierwszym miejscu wśród wszystkich branż. Z drugiej strony, gdy fundusze i polityka są na miejscu, talenty nadal stanowią największe wąskie gardło ograniczające rozwój branży układów scalonych. Uniwersytet Tsinghua, będący kolebką najzdolniejszych naukowców w moim kraju, wypromował grupę elitarnych przedsiębiorców do branży chipów. Startupy te powstały albo w wyniku przekształcenia wyników badań naukowych czołowych zespołów badawczych w zastosowania komercyjne, albo zostały założone przez absolwentów Tsinghua po okresie ich doświadczenia w branży. Od wież akademickich po praktyczne rozwiązania, te startupy oferują branży większy wybór w różnych kategoriach, takich jak układy sztucznej inteligencji (AI), układy pamięci i czujniki.  
Bazując na bazie wiedzy na temat globalnego konkursu technologicznego i współpracy Sixlens, Sixprism Research Institute uporządkował startupy z siedzibą w Tsinghua działające w branży układów scalonych i uzyskał wgląd w trendy panujące w ich pododdziałach.  
 

▲Startupy produkujące układy scalone Tsinghua działają w różnych obszarach przemysłu układów scalonych, w tym w zakresie układów sztucznej inteligencji, układów czujnikowych, układów komunikacyjnych, układów pamięci, urządzeń zasilających itp.

 

Startupy z siedzibą w Tsinghua działające w branży układów scalonych (źródło: sixlen)

Układy scalone klasyfikuje się według ich funkcji. Można je podzielić na układy AI, układy pamięci, układy sensoryczne, układy komunikacyjne i urządzenia zasilające. Analogicznie do funkcji narządów ludzkich, układy AI można porównać do mózgu, układy pamięci do kory mózgowej, a układy percepcyjne do zmysłów. Dane Sixlens pokazują, że startupy z siedzibą w Tsinghua działają w różnych sektorach rynku układów scalonych. Typowe startupy są obecnie wybierane według branży, aby zapewnić szczegółowe wyjaśnienie ich struktury technologicznej, inwestycji i finansowania oraz uzyskać wgląd w ogólny obraz branży.  
 

▲Lingxi Technology: zajmuje się projektowaniem układów scalonych AI, opracowywaniem heterogenicznych układów scalonych inspirowanych mózgiem i jest przedstawicielem globalnych rozwiązań komputerowych na poziomie architektury inspirowanej mózgiem.

Firma Lingxi Technology została założona w styczniu 2018 roku. Zajmuje się głównie opracowywaniem układów scalonych i systemów komputerowych inspirowanych mózgiem. Siedmiu z dziewięciu założycieli Lingxi Technology pochodzi z Uniwersytetu Tsinghua. Wśród nich profesor Shi Luping i profesor Pei Jing z Centrum Komputerów Inspirowanych Mózgiem Uniwersytetu Tsinghua, profesor Youhui z Wydziału Informatyki Uniwersytetu Tsinghua, profesor Zhao Mingguo z Wydziału Automatyki Uniwersytetu Tsinghua, profesor Song Sen z Wydziału Inżynierii Biomedycznej Uniwersytetu Tsinghua, dr He Wei z Uniwersytetu Tsinghua oraz dr Deng Lei z Uniwersytetu Tsinghua. W sierpniu 2018 roku Lingxi Technology otrzymała finansowanie od inwestorów typu „aniołowie biznesu” (ang. „angels round”) od Huakong Cornerstone Fund, Preferred Capital i Tsinghua Holdings.  
   

Gorące słowa w technologii Lingxi (źródło: sixlen)

Układy scalone przypominające mózg to rodzaj inteligentnych układów scalonych przypominających mózg. Układy scalone przypominające mózg to rodzaj inteligentnych układów scalonych opracowanych w oparciu o podstawowe zasady przetwarzania informacji przez ludzki mózg, w tym układy scalone przypominające mózg oraz układy percepcyjne przypominające mózg. W odróżnieniu od platform akceleracyjnych, które oferują zastrzeżone algorytmy, układy scalone inspirowane mózgiem są zaprojektowane do przetwarzania różnorodnych złożonych, nieustrukturyzowanych informacji przy niskim zużyciu energii, wysokim poziomie paralelizmu, wysokiej wydajności, uniwersalnym przeznaczeniu, dużej wytrzymałości i inteligencji podobnej do mózgu. Obecnie nie ma uznanego rozwiązania technicznego ani planu badań dla układów scalonych inspirowanych mózgiem. Zespoły badawcze na całym świecie badają rozwiązania oparte na układach scalonych inspirowanych mózgiem we wszystkich wymiarach.Rozwiązania komputerowe inspirowane mózgiem można ogólnie podzielić na poziom programu, poziom architektury, poziom obwodów i poziom urządzenia, od najwyższego do najniższego.Istniejące główne rozwiązania zagraniczne obejmują: SpiNNaker z Uniwersytetu w Manchesterze w Wielkiej Brytanii, który jest przedstawicielem poziomu programu, TrueNorth firmy IBM i Loihi firmy Intel są przedstawicielami poziomu architektury, BrainScaleS z Uniwersytetu w Heidelbergu w Niemczech jest przedstawicielem poziomu obwodów, a Neurogrid ze Stanford University w Stanach Zjednoczonych jest przedstawicielem poziomu urządzenia.  
  Tianjic z zespołu profesora Shi Lupinga w Lingxi Technology jest przedstawicielem poziomu architektury.1 sierpnia 2019 roku na okładce magazynu „Nature” ukazał się artykuł naukowy zespołu profesora Shi Lupinga pt. „W kierunku sztucznej inteligencji ogólnej z hybrydową architekturą chipów Tianjic dla ogólnej sztucznej inteligencji”. Rdzeń Tianji to pierwszy na świecie heterogeniczny układ scalony inspirowany fuzją mózgu. Może on nie tylko wspierać niezależne wdrażanie algorytmów uczenia maszynowego zorientowanych na informatykę i neuromorficznych modeli obliczeniowych, ale także heterogeniczne modelowanie obu tych technologii, stanowiąc platformę obliczeniową do rozwoju sztucznej inteligencji ogólnej.  
Ponadto wśród startupów Tsinghua dysponujących układami szkoleniowymi AI znajdują się: Qingwei Intelligent, Xuanjia Microelectronics, Suiyuan Technology, Denglin Technology, Tanjing Technology, OURS, Shenjian Technology; wśród startupów Tsinghua dysponujących układami wnioskowania AI znajdują się także: Qingwei Intelligent, Paifang Technology, Tanjing Technology, Black Sesame Intelligence, Horizon, Xinbo Electronics, Bitmain itp.  
 

▲Technologia Yingren: W przypadku układów pamięci, rdzeń konkurencyjności leży w technologii głównego rdzenia sterującego SSD

Firma Yingren Technology została założona w 2017 roku. Jej główną działalnością są inteligentne układy i rozwiązania pamięci masowej, a jej celem jest wdrażanie najnowocześniejszej technologii sterowania dyskami SSD na świecie. Dr Wu Zining, współzałożyciel, prezes i dyrektor generalny Yingren Technology, posiada tytuł licencjata, magistra i doktora inżynierii elektrycznej Uniwersytetu Tsinghua oraz tytuł licencjata inżynierii elektrycznej Uniwersytetu Stanforda. Przed założeniem Yingren Technology pełnił funkcję dyrektora ds. technologii w firmie Marvell. Dane Sixlens pokazują, że 9 grudnia 2020 roku Yingren Technology otrzymała inwestycję z oceną B od Ainuo Investment Management (Nanjing), Shangcheng Capital i Zhuji Tongjun Investment Management.  
Świat wkracza w erę gospodarki cyfrowej. Chiński „14. Plan Pięcioletni” również koncentruje się na rozwoju gospodarki cyfrowej. Dane, jako piąty czynnik produkcji, stopniowo przekształciły się w rdzeń wiodącego rozwoju gospodarczego. Centra danych stały się infrastrukturą gospodarki cyfrowej. Według prognoz IDC, globalny wolumen danych osiągnie 175 ZB w 2025 roku, przy pięcioletnim średnim rocznym tempie wzrostu na poziomie 31.8%, a pamięć masowa w centrach danych będzie stanowić ponad 70%. W budowie infrastruktury centrów danych technologia przechowywania danych nieuchronnie stanie się technologią podstawową. Według statystyk IC Insights, oczekuje się, że układy pamięci, takie jak DRAM i NAND flash, osiągną wysoki wzrost w 2021 roku, ze stopami wzrostu sięgającymi 18% i 17%. Według łańcucha przemysłowego firmy związane z układami pamięci można z grubsza podzielić na dwie kategorie. Jednym typem są oryginalni producenci pamięci, którzy wytwarzają cząsteczki wafli, tacy jak Samsung, SK Hynix, Micron, Toshiba, Yangtze Memory itp.; drugim typem są producenci układów sterowania pamięcią masową bazujący na modelu Fabless, tacy jak Marvell, Huirong, Phison itp.  
W branży układów pamięci, kluczowa technologia firmy Yingren Technology opiera się na projektowaniu głównego układu sterowania dysków SSD. Ze względu na zapotrzebowanie, wykorzystanie układów QLC w centrach danych jest powszechnym trendem, jednak istnieją również problemy, takie jak krótki czas kasowania i zapisu oraz długie oczekiwane czasy opóźnień, które muszą być kompensowane przez technologię sterowania nadrzędnego. Wśród nich technologia korekcji błędów stała się podstawową zdolnością techniczną producentów układów sterowania nadrzędnego dysków SSD.  
   

Plan techniczny Yingren Technology (źródło danych: sixlen)

Firma Yingren Technology z powodzeniem opracowała i w pełni wdrożyła technologię korekcji błędów 4K LDPC (Low-Density Parity-Check) w 2018 roku. W październiku 2020 roku 12-nm układ kontrolera SSD PCIe Gen4 firmy Rainier Technology, Rainier IG5636, zdobył 15. nagrodę „China Core” za doskonały innowacyjny produkt technologiczny, przyznawaną przez China Electronic Information Industry Research Development Institute. Jest to najbardziej wpływowy i wiarygodny wybór w krajowej branży układów scalonych.  
 

▲Układ scalony in-situ: Układ wykrywający układ, skupiający się na badaniach i rozwoju, produkcji i sprzedaży nowych układów scalonych i modułów MEMS.

Firmę In-situ Chip założył w 2015 r. dyrektor generalny Ma Shuo z Wydziału Mikroelektroniki i Nanoelektroniki Uniwersytetu Tsinghua, dyrektor operacyjny Hu Huishan, dyrektor techniczny Wang Xinliang oraz inni specjaliści z Chińskiej Akademii Nauk. Firma zajmuje się badaniami i rozwojem nowych układów i modułów MEMS.  
MEMS, pełna nazwa Micro Electromechanical System (Mikro System Elektromechaniczny), to mikrosystem elektromechaniczny, zazwyczaj wytwarzany na płytkach krzemowych w procesie IC. Korzystając z popularyzacji technologii 5G i powszechnego zastosowania Internetu Rzeczy, urządzenia MEMS znajdują coraz szersze zastosowanie i są szeroko stosowane w elektronice użytkowej, motoryzacji, przemyśle, medycynie, komunikacji i innych dziedzinach. Projekt 14. Planu Pięcioletniego mojego kraju wskazuje na konieczność wzmocnienia oryginalnych i wiodących badań naukowych i technologicznych, w tym przełomowych osiągnięć w zaawansowanej technologii układów scalonych oraz unikalnych rozwiązań technologicznych, takich jak tranzystory bipolarne z izolowaną bramką (IGBT) i układy mikroelektromechaniczne (MEMS). Najważniejszym elementem czujników MEMS jest układ MEMS. Układy MEMS mogą przetwarzać zewnętrzne sygnały fizyczne i chemiczne na sygnały elektryczne. W zależności od funkcji, układy MEMS obejmują układy głośnikowe MEMS, akcelerometry MEMS, żyroskopy, układy czujników magnetycznych, układy ciśnieniowe MEMS itp. W medycynie, układy MEMS do zastosowań w cieczach/medycynie stały się kluczową technologią, która prowadzi do miniaturyzacji, inteligencji i redukcji kosztów urządzeń medycznych. Dzięki tej funkcji, technologia układów MEMS jest szeroko stosowana w badaniach i rozwoju oraz produkcji urządzeń medycznych, inteligentnego sprzętu i innych dziedzinach. Obecnie wiele firm w Europie i Ameryce, takich jak Abbott i Google, wkroczyło na ścieżkę rozwoju medycznych układów MEMS, inwestując znaczne środki w badania i rozwój.  
Układy scalone in-situ wykorzystują mikroprzepływ cieczy MEMS i inne produkty, aby sprostać ogromnemu zapotrzebowaniu w branży medycznej i AGD, a także zapewnić idealne rozwiązania dla precyzyjnych scenariuszy dostaw leków poprzez rozwój mikropomp MEMS.  
   

Gorące słowa w technologii chipów in-situ

4. 
   

Dane Sixlens pokazują, że układ techniczny układów in-situ obejmuje konstrukcję układów MEMS, produkty membranowe z azotku krzemu, przepływomierze cieczy itp. 22 lutego 2021 r. In-Situ Chip ogłosiło zakończenie rundy finansowania Pre-A+ o wartości dziesiątek milionów juanów, prowadzonej przez SEE Fund Infinite Sailing Fund, a następnie przez dotychczasowych udziałowców Kaifeng Venture Capital, Yarui Capital i Dexun Investment.  
Ponadto wśród startupów z Tsinghua, które opracowują układy scalone do czujników, znajdują się także Hongguan Technology, Heguang Technology, Silimicro, Zonghuixinguang, Smartway, Optical Technology i inne.  
 

▲Huizhi Microelectronics: projektowanie układów komunikacyjnych i opracowywanie wydajnych układów front-end dla mikrofal RF

Firma Huizhi Microelectronics została założona w 2011 roku przez Li Yanga z Uniwersytetu Tsinghua. Zajmuje się produkcją wysokowydajnych układów scalonych RF dla mikrofal i wprowadza na rynek serię układów scalonych RF dla sieci 4G/5G i NB-IoT. Są one szeroko stosowane w smartfonach, tabletach, modułach komunikacji bezprzewodowej, inteligentnych lusterkach wstecznych montowanych w pojazdach, inteligentnych zegarkach i innych produktach.  
   

Mapa drogowa technologii mikroelektroniki Huizhi

Dane Sixlen pokazują, że podział technologiczny Huizhi Microelectronics opiera się na częstotliwości radiowej, wzmacniaczach mocy i innych dziedzinach. Układy scalone RF obejmują przełączniki RF, wzmacniacze niskoszumowe RF, wzmacniacze mocy RF, dupleksery, filtry RF i inne układy. Napędzana popytem na terminale mobilne, promocja technologii komunikacji 5G przyczyniła się do rozwoju mobilnych terminali inteligentnych. Wraz ze wzrostem liczby obsługiwanych pasm częstotliwości 5G, liczba wymaganych układów scalonych RF front-end znacznie wzrośnie. Główni zagraniczni gracze na rynku układów scalonych RF front-end to Broadcom, Skyworks, Qorvo, Muruta, Infineon i NXP, podczas gdy główni gracze krajowi to Zhuosheng Micro, Weir Technology, Hantianxia itp. Wraz z intensywnym wprowadzaniem telefonów komórkowych 5G na całym świecie, trend lokalizacji układów scalonych RF front-end staje się coraz silniejszy. 19 lutego 2021 r. Huizhi Microelectronics otrzymała inwestycję serii E od Yuanhe Puhua, Huiyou Chuangying Investment, Wen Tianxia itp.  
Ponadto wśród startupów Tsinghua zajmujących się układami scalonymi do komunikacji znajdują się także: Zhiyi Polycore, Daoyuan Microelectronics, AltoBeam, Beijing Quantum Micro, Feion Communications i inne.  
 

▲Podstawowe półprzewodniki: układ elementów mocy z węglika krzemu

Założona w 2016 roku firma Basic Semiconductor jest wiodącą w Chinach firmą produkującą urządzenia mocy z węglika krzemu. Obszary jej badań i rozwoju obejmują przygotowanie materiałów, projektowanie układów scalonych, procesy produkcyjne, testowanie obudów, zastosowania sterowników i inne aspekty przemysłu półprzewodników trzeciej generacji. Dyrektor generalny i dr Weiwei są absolwentami Uniwersytetu Tsinghua. Firma Basic Semiconductor niezależnie opracowała pierwszy w Chinach tranzystor MOSFET z węglika krzemu klasy przemysłowej, diodę Schottky'ego z węglika krzemu oraz moduł mocy z węglika krzemu klasy samochodowej. Jej tranzystor MOSFET z węglika krzemu był pierwszym w Chinach, który przeszedł testy niezawodności klasy przemysłowej i jest produkowany masowo od ponad dwóch lat. Druga generacja wysokowydajnych diod Schottky'ego z węglika krzemu, obudów DFN8*8 oraz wewnętrznych izolacyjnych diod Schottky'ego z węglika krzemu została wprowadzona na rynek w 2020 roku.  
 

Podstawowa mapa drogowa technologii półprzewodnikowej

SiC (węglik krzemu) należy do materiałów półprzewodnikowych trzeciej generacji. W porównaniu z półprzewodnikami na bazie krzemu charakteryzuje się odpornością na wysokie temperatury, wysoką moc, wysokie napięcie, wysoką częstotliwość i wysokie promieniowanie. Obecnie globalny rynek węglika krzemu wynosi około 600 milionów dolarów. Wraz z szybkim rozwojem sieci 5G, nowych pojazdów energetycznych i innych dziedzin, wydajność półprzewodników na bazie krzemu nie jest już w stanie w pełni zaspokoić popytu. Postęp w technologii przygotowania spowodował również dalszy spadek kosztów urządzeń SiC, a ich opłacalność zostanie w pełni udowodniona. Według danych IHSMarkit, oczekuje się, że do 2027 roku rynek urządzeń mocy z węglika krzemu przekroczy 10 miliardów dolarów. Globalny łańcuch branżowy węglika krzemu obejmuje płytki półprzewodnikowe, epitaksję i urządzenia. CREE i ROHM obejmują cały łańcuch branżowy, a większość firm koncentruje się na określonych segmentach. W przypadku łącza wafli, do firm zagranicznych należą II-VI Advanced Materials, Norstel, a do firm krajowych należą Tianke Heda, Shandong Tianyue itp.; w przypadku łącza rozszerzeń, do firm zagranicznych należą Showa Denko, Norstel, a do firm krajowych należą Dongguan Tianyu, Hantian Tiancheng itp.; w zakresie urządzeń, do firm zagranicznych należą Renesas, Littlefuse, Microsemi, Genesic itp., a do firm krajowych należą CRRC Times, Tyco Tianrun itp.  
 

Według danych sixlens, 3 marca 2021 r. firma Basic Semiconductor otrzymała strategiczną inwestycję od Robert Bosch Venture Capital Company (RBVC), spółki powiązanej z Grupą Bosch.

Zastrzeżenie: Niniejszy artykuł pochodzi z „Software Market Think Tank”, organizacji wspierającej ochronę praw własności intelektualnej. Prosimy o podanie oryginalnego źródła i autora przedruku. W przypadku naruszenia prosimy o kontakt w celu usunięcia przedruku.

Numer telefonu firmy: +86-0755-83044319
Faks/FAKS: +86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Menedżer Li

QQ: 332496225 Menedżer Qiu

Adres: Pokój 809, Budynek C, Budynek Technologii Zhantao, nr 1079 Minzhi Avenue, Nowa Dzielnica Longhua, Shenzhen