वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में तेजीतिथियाँ

1. वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग एआई, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी), 5जी और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे उभरते अनुप्रयोगों के प्रभाव में लगातार विस्तार कर रहा है, जिससे उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी एक प्रमुख फोकस बन गई है।

2. 2026 चीन सेमीकंडक्टर उन्नत पैकेजिंग सम्मेलन और प्रदर्शनी 22-23 मार्च, 2026 को शंघाई पुडोंग, चीन में आयोजित की जाएगी।

3. सीमेंस का इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (EDA) प्रभाग मुख्यभूमि चीन के लिए अपना समर्थन और सेवाएं निलंबित कर सकता है।

4. उच्च गुणवत्ता वाले सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स और मुद्रित सर्किट बोर्ड विनिर्माण में वैश्विक अग्रणी के रूप में, एटीएंडएस (ऑस्ट्रिया टेक्नोलॉजी एंड सिस्टमटेक्निक एजी) ने मलेशिया के कुलीम हाई-टेक पार्क में अपने नए कारखाने में आधिकारिक तौर पर उत्पादन शुरू कर दिया है, और अब यह पूर्ण पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन करने में सक्षम है।

5. किंगहेल्म (www.kinghelm.com.cn), एक राष्ट्रीय उच्च तकनीक उद्यम, वर्तमान में बेइदोऊ जीपीएस एंटेना और कनेक्टर के लिए 8 बिक्री इंजीनियरों और उच्च गति कनेक्टर उत्पाद विकास के लिए 3 इंजीनियरों की भर्ती कर रहा है। रेफरल का स्वागत है।

6. इंटेल और सॉफ्टबैंक ने एचबीएम के विकल्प के रूप में स्टैक्ड डीआरएएम विकसित करने के लिए साइमेमोरी की स्थापना की है।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. हुइके कंपनी लिमिटेड ने शुनकिंग जिले में हुइके फुल-स्पेक्ट्रम एम-एलईडी न्यू डिस्प्ले चिप बेस परियोजना के निर्माण में लगभग 10 बिलियन युआन के कुल निवेश के साथ निवेश करने की योजना बनाई है।

2. झुहाई ने एआई और रोबोटिक्स प्रौद्योगिकी अनुसंधान और विकास के लिए 30 मिलियन युआन तक की सहायता की पेशकश करने वाली नीति जारी की है, साथ ही व्यवसायों की सहायता के लिए "कंप्यूटिंग पावर कूपन" और "मॉडल कूपन" की शुरुआत की है।

3. गुआंग्डोंग यूफैंग टेक्नोलॉजी ने उद्योग की समस्याओं को दूर करते हुए RISC-V एज AI के लिए एक एकीकृत विकास मंच LeapAIET लॉन्च किया है।

4. होराइजन रोबोटिक्स-डब्ल्यू (9660.HK) की सहायक कंपनी डिगुआ रोबोटिक्स ने 100 मिलियन डॉलर की सीरीज ए फंडिंग राउंड पूरी कर ली है।

5. बायडू (शांदोंग) आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस कंपनी लिमिटेड की स्थापना की गई है, जिसमें वांग शेंग कानूनी प्रतिनिधि हैं और पंजीकृत पूंजी 10 मिलियन आरएमबी है।

6. सैमू टेक्नोलॉजी और ऑटोनवी सॉफ्टवेयर कंपनी लिमिटेड ने आधिकारिक तौर पर हांगकांग में तीन साल के रणनीतिक सहयोग समझौते पर हस्ताक्षर किए। दोनों पक्ष स्मार्ट उपकरण, बुद्धिमान परिवहन और स्मार्ट शहरों के क्षेत्र में गहन सहयोग करेंगे ताकि कम ऊंचाई वाली अर्थव्यवस्था और स्मार्ट मोबिलिटी उद्योग के विकास को संयुक्त रूप से बढ़ावा दिया जा सके।