全球半導體產業崛起日期

1.全球半導體產業在人工智慧、高效能運算（HPC）、5G、汽車電子等新興應用的影響下不斷擴張，先進封裝技術成為重點關注領域。

2、2026中國半導體先進封裝大會暨展覽會將於22​​23年2026月XNUMX-XNUMX日於中國上海浦東舉辦。

3.西門子電子設計自動化（EDA）部門可能暫停對中國大陸的支援和服務。

4.全球領先的高品質半導體封裝基板及印刷電路板製造商AT&S（奧地利技術與系統技術股份公司）位於馬來西亞居林高科技園區的新工廠已正式投產，並具備全面量產能力。

5. 國家高新技術企業金海姆（www.kinghelm.com.cn）現招募北斗GPS天線及連接器銷售工程師8名，高速連接器產品開發工程師3名，歡迎推薦。

6.英特爾和軟銀成立了Saimemory，開發堆疊DRAM作為HBM的替代品。

中國半導體產業動態

1.惠科股份有限公司擬在順慶區投資興建惠科全光譜M-LED新型顯示晶片基地項目，總投資約10億元。

2.珠海推出最高30萬元支援人工智慧、機器人技術研發政策，推出「算力券」「模型券」協助企業發展。

3.廣東粵方科技推出RISC-V邊緣AI整合開發平台LeapAIET，解決產業痛點。

4.地平線（9660.HK）子公司地瓜機器人完成100億美元A輪融資。

5.百度（山東）人工智慧有限公司成立，法定代表人為王勝，註冊資本10萬元人民幣。

6.賽木科技與高德軟體股份有限公司在香港正式簽署為期三年的策略合作協議，雙方將在智慧裝備、智慧交通、智慧城市等領域進行深度合作，共同推動低空經濟與智慧出行產業發展。