Wereldwijde halfgeleiderindustrie groeitdadels

1. De wereldwijde halfgeleiderindustrie breidt zich voortdurend uit onder invloed van nieuwe toepassingen zoals AI, high-performance computing (HPC), 5G en auto-elektronica, waardoor geavanceerde verpakkingstechnologie een belangrijk aandachtspunt wordt.

2. De China Semiconductor Advanced Packaging Conference and Exhibition 2026 vindt plaats in Shanghai Pudong, China, van 22 tot en met 23 maart 2026.

3. De divisie Electronic Design Automation (EDA) van Siemens kan haar ondersteuning en diensten voor het vasteland van China opschorten.

4. Als wereldleider op het gebied van hoogwaardige halfgeleiderverpakkingssubstraten en de productie van printplaten heeft AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG) officieel de productie gestart in haar nieuwe fabriek in het Kulim Hi-Tech Park in Maleisië en is nu in staat tot grootschalige massaproductie.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), een nationale hightechonderneming, is momenteel op zoek naar 8 sales engineers voor Beidou GPS-antennes en -connectoren, en 3 engineers voor de productontwikkeling van snelle connectoren. Aanbevelingen zijn welkom.

6. Intel en SoftBank hebben Saimemory opgericht om gestackte DRAM te ontwikkelen als alternatief voor HBM.

Updates over de Chinese halfgeleiderindustrie

1. Huike Co., Ltd. is van plan te investeren in de bouw van het Huike Full-Spectrum M-LED New Display Chip Base Project in het district Shunqing, met een totale investering van ongeveer 10 miljard yuan.

2. Zhuhai heeft een beleid gelanceerd dat maximaal 30 miljoen yuan aan steun biedt voor onderzoek en ontwikkeling op het gebied van AI- en roboticatechnologie, met de introductie van 'kortingsbonnen voor rekenkracht' en 'modelkortingsbonnen' om bedrijven te helpen.

3. Guangdong Yuefang Technology heeft LeapAIET gelanceerd, een geïntegreerd ontwikkelplatform voor RISC-V edge AI, dat knelpunten in de sector aanpakt.

4. Digua Robotics, een dochteronderneming van Horizon Robotics-W (9660.HK), heeft een Series A-financieringsronde van 100 miljoen dollar afgerond.

5. Baidu (Shandong) Artificial Intelligence Co., Ltd. is opgericht, met Wang Sheng als wettelijke vertegenwoordiger en een geregistreerd kapitaal van 10 miljoen RMB.

6. Saimu Technology en Autonavi Software Co., Ltd. hebben in Hongkong officieel een driejarige strategische samenwerkingsovereenkomst ondertekend. De twee partijen zullen intensief samenwerken op het gebied van slimme apparatuur, intelligent transport en slimme steden om gezamenlijk de ontwikkeling van de economie op lage hoogte en de slimme mobiliteitsindustrie te bevorderen.