वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. आर्म ने सिग्ग्राफ में अपनी न्यूरल टेक्नोलॉजी का अनावरण किया, जो उद्योग में अपनी तरह की पहली टेक्नोलॉजी है, जो 2026 में लॉन्च होने वाले आर्म जीपीयू में एक समर्पित न्यूरल एक्सेलरेटर पेश करेगी।

2. जनरल मोटर्स ने स्वायत्त वाहन क्षेत्र में नए सिरे से कदम बढ़ाने की घोषणा की है तथा पूर्णतः स्वायत्त ड्राइविंग प्रौद्योगिकी के विकास में तेजी लाने के लिए अपने पूर्व में छोटे किए गए क्रूज़ सेल्फ-ड्राइविंग डिवीजन के कुछ पूर्व कर्मचारियों को पुनः नियुक्त करने की योजना बनाई है।

3. सैमसंग ने दक्षिण कोरियाई स्मार्टफोन बाजार पर अपना दबदबा कायम रखा है और इस वर्ष के पहले सात महीनों में 82% बाजार हिस्सेदारी हासिल की है।

4. रिपोर्टों से पता चलता है कि एलजी इलेक्ट्रॉनिक्स एक 130-इंच माइक्रोएलईडी साइनेज डिस्प्ले विकसित कर रहा है, जो कम तापमान वाले पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन (एलटीपीएस) पतली फिल्म ट्रांजिस्टर ग्लास सब्सट्रेट पर बनाया जाएगा।

5. NEO सेमीकंडक्टर ने AI चिप्स के लिए एक उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) वैकल्पिक आर्किटेक्चर पेश किया, जो पारंपरिक HBM से बेहतर प्रदर्शन का दावा करता है।

6. अपने स्वतंत्रता दिवस भाषण में, भारतीय प्रधान मंत्री नरेंद्र मोदी ने घोषणा की कि देश की पहली घरेलू रूप से डिज़ाइन की गई सेमीकंडक्टर चिप इस वर्ष के अंत से पहले बाजार में प्रवेश करेगी।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. जेनक्सिन यू की पहली घरेलू रूप से विकसित 28nm क्रिटिकल डायमेंशन (CD) इलेक्ट्रॉन बीम मेट्रोलॉजी प्रणाली सफलतापूर्वक शी में उत्पादन लाइन से बाहर आ गई।

2. शंघाई जिओ टोंग विश्वविद्यालय ने लगभग शून्य शक्ति वाले "फील्ड-प्रोग्रामेबल" ऑप्टिकल ट्रांसीवर चिप का सफलतापूर्वक विकास करके ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी में एक सफलता हासिल की।

3. 16 अगस्त 2025 को, SLKOR (www.slkoric.com) ने वरिष्ठ सेमीकंडक्टर विशेषज्ञ श्री ज़िया को एक विशेष प्रशिक्षण सत्र देने के लिए आमंत्रित किया, जिसमें कर्मचारियों की पेशेवर विशेषज्ञता को बढ़ाने और कंपनी की तकनीकी नींव को मजबूत करने के लिए सेमीकंडक्टर बुनियादी बातों पर व्यवस्थित निर्देश प्रदान किए गए।

4. गुआनली माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने डच सेमीकंडक्टर कंपनी लुसेडा का पूर्ण अधिग्रहण पूरा कर लिया, जो फोटोमास्क ऑप्टिमाइजेशन प्रौद्योगिकी में अपनी मुख्य क्षमताओं को मजबूत करने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है।

5. IEEE ISCAS सम्मेलन 2026 में शंघाई में आयोजित किया जाएगा, जो 2010 में बीजिंग में आयोजित होने के बाद से चीन में इसकी वापसी होगी।

6. चेंगदू तुओवेई द्वारा विकसित 8.6-पीढ़ी के मेटल मास्क (सीएमएम) को सफलतापूर्वक वितरित किया गया है, जो ओएलईडी विनिर्माण के स्थानीयकरण में एक और महत्वपूर्ण सफलता का प्रतिनिधित्व करता है।