世界の半導体産業の最新情報

1. Arm は SIGGRAPH で、業界初となるニューラル テクノロジーを発表しました。このテクノロジーでは、2026 年に発売予定の Arm GPU に専用のニューラル アクセラレータが導入されます。

2. ゼネラルモーターズは、自動運転車部門への新たな取り組みを発表し、完全自動運転技術の開発を加速するために、以前規模を縮小したクルーズ自動運転部門の元従業員の一部を再雇用する計画だ。

3. サムスンは韓国のスマートフォン市場で引き続き優位を保ち、今年の最初の82か月間でXNUMX%という驚異的な市場シェアを達成した。

4. 報道によると、LGエレクトロニクスは、低温多結晶シリコン（LTPS）薄膜トランジスタガラス基板上に構築される130インチのMicroLEDサイネージディスプレイを開発しているという。

5. NEO Semiconductor は、AI チップ向けに高帯域幅メモリ (HBM) 代替アーキテクチャを導入し、従来の HBM を上回るパフォーマンスを主張しました。

6. インドのナレンドラ・モディ首相は独立記念日の演説で、同国初の国産設計の半導体チップが今年末までに市場に投入されると発表した。

中国半導体産業の最新情報

1. Genxin Yue 社が国内で初めて開発した 28nm 臨界寸法 (CD) 電子ビーム計測システムが、Xi で生産ラインから正常に出荷されました。

2. 上海交通大学は、ほぼゼロの電力で「フィールドプログラマブル」な光トランシーバーチップの開発に成功し、光電子技術における画期的な進歩を達成しました。

3. 16年2025月XNUMX日、 SLKOR (www.slkoric.com) は、上級半導体専門家の夏氏を招いて特別研修会を開催し、半導体の基礎について体系的な指導を提供することで、従業員の専門知識を向上させ、会社の技術基盤を強化しました。

4. Guanli Microelectronics はオランダの半導体企業 Luceda の完全買収を完了し、フォトマスク最適化技術における中核能力の強化に向けて大きな一歩を踏み出しました。

5. IEEE ISCAS 会議は 2026 年に上海で開催される予定で、2010 年に北京で開催されて以来、中国で再び開催されることになります。

6. 成都Tuoweiが開発した第8.6世代メタルマスク（CMM）の納入に成功し、OLED製造の現地化における新たな重要な進歩となりました。