全球半導體產業動態

1. Arm 在 SIGGRAPH 上發布了業界首創的神經技術，該技術將在定於 2026 年推出的 Arm GPU 中引入專用的神經加速器。

2.通用汽車宣布重新進軍自動駕駛汽車領域，並計劃重新聘用先前已縮減規模的Cruise自動駕駛部門的部分前員工，以加速全自動駕駛技術的研發。

3.三星繼續主導韓國智慧型手機市場，今年前七個月的市佔率高達82%。

4.據報道，LG電子正在開發一款130吋的MicroLED標誌顯示器，該顯示器將建立在低溫多晶矽（LTPS）薄膜電晶體玻璃基板上。

5.NEO半導體公司推出了用於AI晶片的高頻寬記憶體（HBM）替代架構，聲稱其性能超越傳統HBM。

6.印度總理莫迪在獨立日演講中宣布，該國首款自主設計的半導體晶片將於今年底前進入市場。

中國半導體產業動態

1.岳根新創企業自主研發的國內首台28奈米臨界尺寸（CD）電子束計量系統在西安成功下線。

2.上海交通大學在光電技術領域取得突破，成功研發出近零功耗「現場可程式」光收發晶片。

3. 16年2025月XNUMX日， SLKOR 深圳市斯爾科瑞科技有限公司（www.slkoric.com）邀請資深半導體專家夏先生進行專題培訓，系統講解半導體基礎知識，提升員工專業素養，夯實公司技術基礎。

4.冠力微電子完成對荷蘭半導體公司Luceda的全面收購，標誌著其在加強光掩模優化技術核心能力方面邁出重要一步。

5. IEEE ISCAS會議將於2026年在上海舉辦，這是該會議自2010年在北京舉辦以來再次回歸中國。

6.成都拓維研發的第8.6代金屬掩膜板（CMM）成功交付，標誌著OLED製造國產化另一個關鍵突破。