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एजेंसी: दूसरी तिमाही में मोबाइल मेमोरी की कीमतों में तिमाही आधार पर 80% की वृद्धि, समग्र उत्पाद सूची (BOM) लागत में वृद्धि
2026-07-30
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Slkor BFG520/XR विभिन्न प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक सर्किटों के लिए उपयुक्त है।
ग्लोबल न्यूज
- बाजार सूत्रों के अनुसार, ब्लैकवेल आर्किटेक्चर पर निर्मित एनवीडिया के जीबी300 एआई जीपीयू का पहला बैच हाल ही में वेफर फैब्स में उत्पादन लाइनों से बनकर तैयार हो गया है।
- काउंटरपॉइंट रिसर्च के आंकड़ों से पता चलता है कि 2026 की दूसरी तिमाही में स्मार्टफोन मेमोरी की कीमतों में तिमाही-दर-तिमाही 80% से अधिक की वृद्धि हुई, जिससे सभी मूल्य श्रेणियों के हैंडसेट की बीओएम लागत में उल्लेखनीय वृद्धि हुई।
- सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और सोल ब्रेन अगली पीढ़ी के उन्नत पैकेजिंग ग्लास सब्सट्रेट के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए आवश्यक प्रमुख रसायनों को संयुक्त रूप से विकसित करेंगे।
- मेटा और ब्लैक रॉक टेक्सास के एल पासो में एक डेटा सेंटर बनाने के लिए 14 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश करेंगे।
- SK Hynix की योजना 2026 की दूसरी छमाही में अपने नए कम बिजली खपत वाले मोबाइल DRAM LPDDR6 का बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिप करने की है, जिसमें Xiaomi अपने स्मार्टफोन में इस उत्पाद को अपनाने वाला पहला ग्राहक होगा।
- जापानी मीडिया ने बताया कि 28 जुलाई को कुमामोटो प्रांत में आए भूकंप ने कई सेमीकंडक्टर निर्माताओं के कामकाज को बाधित कर दिया और कुछ कंपनियों ने फिलहाल परिचालन बंद कर दिया है।
घरेलू समाचार
- बेसिक सेमीकंडक्टर कंपनी शेन्ज़ेन के पिंगशान जिले में सिलिकॉन कार्बाइड मॉड्यूल पैकेजिंग उत्पादन केंद्र का निर्माण करेगी, जिसमें 193.3 मिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना है।
- डैकै ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स की पश्चिमी सुपर फैक्ट्री पूरी तरह से बनकर तैयार हो गई है और इसमें 1 अगस्त से उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
- स्लकोर और किंगहेल्म इंटरफेस और कॉलम वर्गीकरण को अनुकूलित करने के लिए वेबसाइटों में परिष्कृत बदलाव कर रहे हैं, जिससे उपयोगकर्ताओं को एक स्पष्ट और सुगम ब्राउज़िंग अनुभव प्राप्त होगा।
- शेन्ज़ेन ऐक्सिन सेमीकंडक्टर ने लगभग 1 बिलियन आरएमबी की सीरीज बी+ फंडिंग राउंड को सफलतापूर्वक पूरा किया, जिसमें गुओक्सिन फंड और शेन्ज़ेन कुनपेंग कैपिटल सहित निवेशक शामिल थे।
- चिपोन नॉर्थ द्वारा स्वयं विकसित पहला ओएलईडी टच और डिस्प्ले ड्राइवर इंटीग्रेशन (टीडीडीआई) चिप, ICNA3611, ने वाणिज्यिक स्तर पर बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल कर लिया है।
- सूज़ौ जिंग्शी सेमीकंडक्टर ने उन्नत सेमीकंडक्टर वेफर लेजर स्टील्थ डाइसिंग के औद्योगीकरण परियोजना में 630 मिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना बनाई है।

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