全球新聞

1. 市場消息人士稱，NVIDIA 基於 Blackwell 架構的首批 GB300 AI GPU 已於近日在晶圓廠下線。
2. Counterpoint Research 的數據顯示，2026 年第二季智慧型手機記憶體價格較上季上漲超過 80%，顯著推高了所有價格檔次手機的物料清單成本。
3. 三星馬達和Soulbrain將共同開發下一代先進封裝玻璃基板大規模生產所需的關鍵化學品。
4. Meta和貝萊德將投資14億美元在德州埃爾帕索建造一個資料中心。
5. SK海力士計劃於2026年下半年量產並出貨其新型低功耗行動DRAM LPDDR6，小米將成為首個在其智慧型手機中採用該產品的客戶。
6. 根據日本媒體通報，7月28日熊本縣發生地震，導致多家半導體製造商的生產中斷，部分公司已暫停營運。

國內新聞

1. 基本半導體將在深圳坪山區建造碳化矽模組封裝生產基地，計畫投資人民幣193.3億元。
2. 大才光電西部超級工廠已全面完工，預定8月1日投產。
3. Slkor 和 Kinghelm 正在進行精細的網站改版，以優化介面和列分類，為使用者提供更清晰、更流暢的瀏覽體驗。
4. 深圳愛信半導體完成近1億元人民幣的B+輪融資，投資者包括國信基金和深圳鯕鵬資本。
5. 北芯科技首款自主研發的OLED觸控和顯示器驅動整合（TDDI）晶片ICNA3611已實現商業量產。
6. 蘇州京西半導體計畫投資630億元人民幣，用於先進半導體晶圓雷射隱形切割的產業化計畫。