Nachrichten aus aller Welt

1. Marktquellen zufolge ist die erste Charge der GB300 AI-GPUs von NVIDIA, die auf der Blackwell-Architektur basieren, kürzlich in den Waferfabriken vom Band gelaufen.
2. Daten von Counterpoint Research zeigen, dass die Preise für Smartphone-Speicher im zweiten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorquartal um mehr als 80 % gestiegen sind, was die Materialkosten von Mobiltelefonen in allen Preissegmenten deutlich in die Höhe trieb.
3. Samsung Electro-Mechanics und Soulbrain werden gemeinsam Schlüsselchemikalien entwickeln, die für die Massenproduktion von fortschrittlichen Glassubstraten der nächsten Generation für die Verpackung benötigt werden.
4. Meta und BlackRock werden 14 Milliarden US-Dollar in den Bau eines Rechenzentrums in El Paso, Texas, investieren.
5. SK Hynix plant, seinen neuen stromsparenden mobilen DRAM LPDDR6 in der zweiten Jahreshälfte 2026 in Serie zu produzieren und auszuliefern. Xiaomi wird der erste Kunde sein, der das Produkt in seinen Smartphones einsetzt.
6. Japanische Medien berichteten, dass am 28. Juli ein Erdbeben die Präfektur Kumamoto erschüttert habe, das die Produktion mehrerer Halbleiterhersteller beeinträchtigte, und dass einige Firmen ihren Betrieb vorerst eingestellt hätten.

Inländische Nachrichten

1. Basic Semiconductor wird im Bezirk Pingshan in Shenzhen eine Produktionsstätte für Siliziumkarbid-Modulgehäuse errichten; die geplante Investition beträgt 193.3 Millionen RMB.
2. Das westliche Superwerk von Dacai Optoelectronics ist vollständig fertiggestellt und soll am 1. August die Produktion aufnehmen.
3. Slkor und Kinghelm führen umfassende Website-Überarbeitungen durch, um die Benutzeroberfläche und die Spaltenkategorisierung zu optimieren und den Nutzern ein klareres und reibungsloseres Surferlebnis zu bieten.
4. Shenzhen Aixin Semiconductor schloss eine Series B+ Finanzierungsrunde von fast 1 Milliarde RMB ab, zu den Investoren gehören Guoxin Fund und Shenzhen Kunpeng Capital.
5. Der ICNA3611, der erste selbstentwickelte OLED-Touch- und Display-Treiberintegrationschip (TDDI) von Chipone North, hat die kommerzielle Massenproduktion erreicht.
6. Suzhou Jingxi Semiconductor plant, 630 Millionen RMB in ein Industrialisierungsprojekt für fortschrittliches Laser-Stealth-Dicing von Halbleiterwafern zu investieren.