Internasional

1. Intel memprioritaskan pasokan CPU server dan mengalihkan sebagian kapasitas produksinya di Oregon dari proses 18A ke proses Intel 3.
2. Infineon telah meluncurkan AURIX RC1, platform MCU otomotif pertamanya yang dibangun di atas arsitektur RISC-V.
3. Laporan menyatakan bahwa Apple sedang mengembangkan teknologi oksida mobilitas tinggi untuk panel OLED generasi berikutnya.
4. Aisin dari Jepang telah mengembangkan chip AI baru dengan pengurangan konsumsi daya sebesar 98%.
5. Harga memori DDR5 di Jepang telah meroket. Misalnya, kit Corsair DDR5-6000 128GB (64GB×2) telah melonjak dari 59,800 yen menjadi 514,800 yen, menandai peningkatan sebesar 760.9% dalam satu tahun.
6. Vietnam, bersama dengan Viettel, telah merilis platform semikonduktor aman rancangan dalam negeri pertama di negara itu, bersama dengan chip aman 28 nanometer VGC v1.0 berdasarkan arsitektur RISC-V.

Domestik

1. Pada tanggal 2 November, Kang Hui muncul di Huaqiang North, Shenzhen, untuk syuting video promosi sebagai persiapan pertemuan APEC.
2. Meta dan Fourier Intelligence dari Tiongkok telah bersama-sama mengembangkan prototipe robot humanoid Max, dan memulai pengembangan prototipe generasi kedua, Max 2, pada bulan September tahun ini.
3. Pada pagi hari tanggal 4 November, Song Shiqiang, Manajer Umum Slkor (www.slkoric.com), memimpin rapat seluruh staf untuk memajukan sepenuhnya standardisasi dan penyederhanaan dokumen dan arsip teknis produk.
4. Xingu Equity Investment, di bawah naungan Changxin Technology, telah meningkatkan modal terdaftarnya dari sekitar RMB 6.38 miliar menjadi sekitar RMB 7.88 miliar.
5. Pada tanggal 4 November, Konferensi Promosi Investasi Taman Industri Pan-Semiconductor Lembah Optik Wuhan-Ezhou menyaksikan pembentukan Dana Investasi Industri Pan-Semiconductor Wuhan dengan total ukuran 1 miliar RMB.
6. Chip video AI Lingchuan Technology yang mengadopsi teknologi penumpukan 3D sepenuhnya buatan dalam negeri telah kembali dari tahap fabrikasi, dan pengiriman massal diperkirakan akan dilakukan pada tahun 2027.