International

1. Intel donne la priorité à l'approvisionnement en processeurs pour serveurs et transfère une partie de sa capacité de production en Oregon du processus 18A au processus Intel 3.
2. Infineon a lancé AURIX RC1, sa première plateforme MCU automobile construite sur l'architecture RISC-V.
3. Selon certaines sources, Apple développe une technologie d'oxyde à haute mobilité pour les panneaux OLED de nouvelle génération.
4. La société japonaise Aisin a développé une nouvelle puce d'IA avec une réduction de 98 % de la consommation d'énergie.
5. Au Japon, les prix de la mémoire DDR5 ont explosé. Le kit Corsair DDR5-6000 de 128 Go (2 x 64 Go), par exemple, est passé de 59 800 yens à 514 800 yens, soit une augmentation de 760.9 % en un an.
6. Le Vietnam, en collaboration avec Viettel, a lancé la première plateforme de semi-conducteurs sécurisée conçue localement, ainsi que la puce sécurisée VGC v1.0 de 28 nanomètres basée sur l'architecture RISC-V.

Gouvernement

1. Le 2 novembre, Kang Hui est apparue à Huaqiang Nord, à Shenzhen, pour tourner une vidéo promotionnelle en préparation de la réunion de l'APEC.
2. Meta et la société chinoise Fourier Intelligence ont développé conjointement le prototype de robot humanoïde Max et ont lancé le développement du prototype de deuxième génération Max 2 en septembre de cette année.
3. Le matin du 4 novembre, Song Shiqiang, directeur général de Slkor (www.slkoric.com), a présidé une réunion de tout le personnel pour faire progresser pleinement la normalisation et la rationalisation des documents et archives techniques des produits.
4. Xingu Equity Investment, sous l'égide de Changxin Technology, a augmenté son capital social d'environ 6.38 milliards de RMB à environ 7.88 milliards de RMB.
5. Le 4 novembre, la Conférence de promotion des investissements du parc industriel pan-semiconducteur de la vallée de l'optique de Wuhan-Ezhou a vu la création du Fonds d'investissement de l'industrie pan-semiconducteur de Wuhan d'une taille totale de 1 milliard de RMB.
6. La puce vidéo IA de Lingchuan Technology, qui utilise une technologie d'empilement 3D entièrement nationale, est revenue de la fabrication et une livraison en masse est prévue pour 2027.