Internationale

1. Intel priorisiert die Versorgung mit Server-CPUs und verlagert einen Teil seiner Produktionskapazität in Oregon vom 18A-Prozess auf den Intel 3-Prozess.
2. Infineon hat mit AURIX RC1 seine erste Automotive-MCU-Plattform auf Basis der RISC-V-Architektur vorgestellt.
3. Berichten zufolge entwickelt Apple eine Oxid-Technologie mit hoher Mobilität für OLED-Panels der nächsten Generation.
4. Das japanische Unternehmen Aisin hat einen neuen KI-Chip mit einer um 98 % reduzierten Leistungsaufnahme entwickelt.
5. Die Preise für DDR5-Speicher in Japan sind rasant gestiegen. Das Corsair DDR5-6000 128GB-Kit (2 x 64 GB) beispielsweise verteuerte sich von 59,800 Yen auf 514,800 Yen, was einem Anstieg von 760.9 % innerhalb eines Jahres entspricht.
6. Vietnam hat zusammen mit Viettel die erste im Inland entwickelte sichere Halbleiterplattform des Landes sowie den 28-Nanometer-Sicherheitschip VGC v1.0 auf Basis der RISC-V-Architektur auf den Markt gebracht.

Inländische

1. Am 2. November erschien Kang Hui in Huaqiang North, Shenzhen, um ein Werbevideo in Vorbereitung auf das APEC-Treffen zu drehen.
2. Meta und das chinesische Unternehmen Fourier Intelligence haben gemeinsam den humanoiden Roboterprototypen Max entwickelt und im September dieses Jahres mit der Entwicklung des Prototyps der zweiten Generation, Max 2, begonnen.
3. Am Morgen des 4. November leitete Song Shiqiang, Geschäftsführer von Slkor (www.slkoric.com), eine Mitarbeiterversammlung, um die Standardisierung und Optimierung der technischen Produktdokumente und -archive umfassend voranzutreiben.
4. Xingu Equity Investment, ein Unternehmen der Changxin Technology, hat sein Stammkapital von etwa 6.38 Milliarden RMB auf rund 7.88 Milliarden RMB erhöht.
5. Am 4. November fand die Investitionsförderungskonferenz des Wuhan-Ezhou Optics Valley Pan-Semiconductor Industrial Park statt, auf der der Wuhan Pan-Semiconductor Industry Investment Fund mit einem Gesamtvolumen von 1 Milliarde RMB gegründet wurde.
6. Der KI-Videochip von Lingchuan Technology, der vollständig inländische 3D-Stapeltechnologie verwendet, ist aus der Fertigung zurückgekehrt, und die Massenlieferung wird im Jahr 2027 erwartet.