Pereka bentuk mungkin mereka bentuk papan litar bercetak (PCB) dengan bilangan lapisan yang ganjil. Jika penghalaan tidak memerlukan lapisan tambahan, mengapa menggunakannya langsung? Bukankah mengurangkan lapisan akan menjadikan papan lebih nipis? Jika papan litar mempunyai satu lapisan yang kurang, bukankah kosnya akan lebih rendah? Walau bagaimanapun, dalam beberapa kes, menambah lapisan tambahan sebenarnya boleh mengurangkan kos.

Struktur papan litar

Papan litar mempunyai dua struktur yang berbeza: struktur teras dan struktur kerajang.
 
Dalam struktur teras, semua lapisan konduktif dalam papan litar disalut pada bahan teras; dalam struktur kerajang, hanya lapisan konduktif dalaman papan litar disalut pada bahan teras, dan lapisan konduktif luar ialah papan dielektrik bersalut kerajang. Semua lapisan konduktif diikat bersama melalui dielektrik menggunakan proses laminasi berbilang lapisan.  
Bahan nuklear ialah papan bersalut kerajang dua sisi di kilang. Oleh kerana setiap teras mempunyai dua sisi, apabila digunakan sepenuhnya, bilangan lapisan konduktif PCB adalah nombor genap. Mengapa tidak menggunakan kerajang pada satu sisi dan struktur teras pada sisi yang lain? Sebab utamanya ialah: kos PCB dan kelengkungan PCB.  
       

Kelebihan kos papan litar lapisan sekata

Oleh kerana terdapat satu lapisan dielektrik dan kerajang yang kurang, kos bahan mentah untuk papan PCB bernombor ganjil sedikit lebih rendah daripada PCB bernombor genap. Walau bagaimanapun, kos pemprosesan PCB lapisan bernombor ganjil jauh lebih tinggi daripada PCB lapisan bernombor genap. Kos pemprosesan lapisan dalam adalah sama; tetapi struktur kerajang/teras meningkatkan kos pemprosesan lapisan luar dengan ketara.  
PCB lapisan ganjil memerlukan proses ikatan lapisan teras berlamina bukan standard berdasarkan proses struktur teras. Loji yang menambah kerajang di luar struktur teras akan mengalami penurunan produktiviti berbanding struktur teras. Teras luar memerlukan pemprosesan tambahan sebelum laminasi boleh diikat, yang meningkatkan risiko calar dan ralat etsa pada lapisan luar.  
 
       

Struktur yang seimbang mengelakkan lenturan

Sebab terbaik untuk tidak mereka bentuk PCB dengan lapisan ganjil adalah: papan litar lapisan ganjil cenderung untuk bengkok. Apabila PCB menyejuk selepas proses ikatan litar berbilang lapisan, ketegangan laminasi yang berbeza pada struktur teras dan kerajang boleh menyebabkan PCB melengkung. Apabila ketebalan papan meningkat, risiko lenturan PCB komposit dengan dua struktur berbeza juga meningkat. Kunci untuk menghapuskan kelenturan papan adalah dengan menggunakan susunan yang seimbang.  
Walaupun PCB yang dibengkokkan sehingga tahap tertentu memenuhi keperluan spesifikasi, kecekapan pemprosesan seterusnya akan berkurangan, mengakibatkan peningkatan kos. Oleh kerana pemasangan memerlukan peralatan dan proses khas, ketepatan penempatan komponen berkurangan, sekali gus menjejaskan kualiti.  
       

Gunakan PCB lapisan bernombor genap

Apabila lapisan PCB bernombor ganjil muncul dalam reka bentuk, kaedah berikut boleh digunakan untuk mencapai susunan yang seimbang, mengurangkan kos pengeluaran PCB, dan mengelakkan lenturan PCB. Kaedah berikut disusun mengikut keutamaan.  
Lapisan isyarat dan eksploitasinya. Kaedah ini boleh digunakan jika PCB direka bentuk dengan bilangan lapisan kuasa genap dan bilangan lapisan isyarat ganjil. Lapisan tambahan tidak meningkatkan kos, tetapi boleh memendekkan masa penghantaran dan meningkatkan kualiti PCB.  
Tambah satah kuasa tambahan. Kaedah ini boleh digunakan jika PCB direka bentuk dengan bilangan lapisan kuasa yang ganjil dan bilangan lapisan isyarat yang genap. Cara mudah untuk melakukan ini adalah dengan menambah lapisan pembumian di tengah-tengah tindanan tanpa mengubah tetapan lain. Mula-mula susun lapisan bernombor ganjil dalam PCB, kemudian salin lapisan pembumian di tengah dan tandakan lapisan yang tinggal. Ini adalah ciri elektrik yang sama seperti kerajang yang menebal.  
Tambahkan lapisan isyarat kosong berhampiran pusat susunan PCB. Pendekatan ini meminimumkan ketidakseimbangan susunan dan meningkatkan kualiti PCB. Halakan lapisan ganjil terlebih dahulu, kemudian tambahkan lapisan isyarat kosong dan labelkan lapisan yang tinggal. Digunakan dalam litar gelombang mikro dan litar media campuran (medium dengan pemalar dielektrik berbeza).  
       

Kelebihan PCB Bertindan Seimbang

Kos rendah, tidak mudah bengkok, memendekkan masa penghantaran dan memastikan kualiti.