รายละเอียด

คุณสมบัติ

1. ช่องป้องกัน ESD แบบสองทิศทางอิสระคู่ภายในแพ็คเกจ SOT-23 เดียวสำหรับสายสัญญาณสองเส้น
2. แรงดันใช้งานสูงสุดเมื่อต่อกลับขั้ว (VRWM): 12.0V ซึ่งตรงกับวงจรสัญญาณและวงจรไฟฟ้ามาตรฐาน 12V
3. แรงดันหนีบต่ำเพื่อจำกัดแรงดันเกินชั่วขณะและปกป้องชิป IC ที่ไวต่อแรงดันเกินได้อย่างมีประสิทธิภาพ
4. กระแสรั่วไหลต่ำมากระดับนาโนแอมแปร์; กระแสรั่วไหลสูงสุด ≤ 100 นาโนแอมแปร์ ภายใต้แรงดันใช้งาน 12 โวลต์ที่กำหนด
5. เวลาตอบสนองที่รวดเร็วเป็นพิเศษ โดยทั่วไปน้อยกว่า 1 นาโนวินาที เพื่อปลดปล่อยพลังงานส่วนเกินทันที
6. มีคุณสมบัติทนต่อ ESD สูงตามมาตรฐาน IEC 61000-4-2: การปล่อยประจุทางอากาศ ±30kV, การปล่อยประจุแบบสัมผัส ±30kV
7. ความสามารถในการต้านทานไฟกระชากสูง: กำลังไฟฟ้าสูงสุด 440 วัตต์ และกระแสสูงสุด 20 แอมป์ ภายใต้รูปคลื่น 8/20 ไมโครวินาที
8. ค่าความจุทางแยกต่ำ (โดยทั่วไป 18pF) เพื่อรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณสำหรับสายสัญญาณความเร็วปานกลาง
9. ดีไซน์กะทัดรัดแบบ Mini SOT-23 ช่วยลดพื้นที่การใช้งานบนแผงวงจรพิมพ์ได้อย่างมาก
10. ช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้าง: -40℃ ถึง +125℃ อุณหภูมิรอยต่อสูงสุดถึง 150℃
11. การห่อหุ้มด้วยพลาสติกกันไฟปราศจากตะกั่วที่สอดคล้องกับมาตรฐาน RoHS สำหรับการส่งออกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สีเขียวทั่วโลก
12. บรรจุภัณฑ์แบบเทปและรีลมาตรฐานขนาด 7 นิ้ว บรรจุ 3000 ชิ้นต่อรีล สำหรับการผลิต SMT จำนวนมากแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ

เราได้เปรียบ

1. โครงสร้างแบบรวมสองช่องสัญญาณช่วยลดจำนวนชิ้นส่วนแยก ทำให้รายการวัสดุ (BOM) และการออกแบบเส้นทางบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ง่ายขึ้น
2. แพ็คเกจ SOT-23 ขนาดเล็กเหมาะสำหรับโทรศัพท์มือถือบางเฉียบ อุปกรณ์พกพา และโมดูลเมนบอร์ดขนาดกะทัดรัดที่มีพื้นที่ PCB จำกัด
3. ระดับความทนทานต่อ ESD ±30kV ชั้นนำของอุตสาหกรรม ผ่านการทดสอบการรับรอง EMC ที่เข้มงวดทั้งในระดับผู้บริโภคและอุตสาหกรรมได้อย่างง่ายดาย
4. วงจรป้องกันแบบสองทิศทางอิสระสองชุดช่วยป้องกันไฟกระชากได้อย่างสมบูรณ์สำหรับสายสัญญาณสองเส้นพร้อมกัน
5. การตอบสนองอย่างรวดเร็วในระดับนาโนวินาทีช่วยหลีกเลี่ยงผลกระทบจากแรงดันไฟฟ้าสูงฉับพลันและป้องกันความเสียหายของชิป
6. กระแสไฟรั่วระดับนาโนแอมแปร์ช่วยลดการสูญเสียพลังงานในโหมดสแตนด์บาย เหมาะอย่างยิ่งสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาที่ใช้แบตเตอรี่
7. ประสิทธิภาพการหน่วงแรงดันสองขั้นตอนที่เสถียรภายใต้กระแสไฟกระชากที่แตกต่างกัน เพื่อการปกป้องวงจรที่เชื่อถือได้ในระยะยาว
8. ความสามารถในการปรับตัวเข้ากับอุณหภูมิที่หลากหลายช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่สม่ำเสมอทั้งในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและต่ำ
9. การห่อหุ้มที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและปราศจากสารตะกั่ว ตรงตามข้อกำหนดด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมและการส่งออกระดับสากล
10. บรรจุภัณฑ์แบบเทปและรีลที่เป็นมาตรฐาน สามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ประกอบ SMT ความเร็วสูงแบบหยิบและวางทั่วไปได้ทั้งหมด

ข้อมูลเครื่องกล

1. ประเภทบรรจุภัณฑ์: แพ็คเกจแบบติดตั้งบนพื้นผิวพลาสติกขึ้นรูป SOT-23
2. บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: 3000 ชิ้นต่อม้วนเทปขนาด 7 นิ้ว
3. ขนาดโดยรวม: ขนาดมาตรฐาน SOT-23 (หน่วย: มม.) ตามที่ระบุไว้ในเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์
4. ข้อจำกัดในการบัดกรี: อุณหภูมิสูงสุดของตะกั่วต้องไม่เกิน 260℃ ภายใน 10 วินาที
5. ช่วงอุณหภูมิการทำงาน: -40℃ ถึง +125℃
6. อุณหภูมิสูงสุดของจุดเชื่อมต่อ: 150℃
7. ช่วงอุณหภูมิในการจัดเก็บ: -55℃ ถึง +150℃
8. วัสดุห่อหุ้ม: พลาสติกผสมทนไฟที่ได้มาตรฐาน RoHS

การใช้งาน

• โทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์เสริมต่อพ่วงที่เกี่ยวข้อง
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาสำหรับผู้บริโภคทุกประเภท
• โน้ตบุ๊ก คอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะ และวงจรเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วง
• สายส่งสัญญาณของระบบสื่อสารแบบใช้สาย
• อุปกรณ์เสียงและวิดีโอ เช่น จอภาพและกล่องรับสัญญาณ
• เครื่องพิมพ์สำนักงานและเครื่องจักรระบบอัตโนมัติทางธุรกิจเชิงพาณิชย์
• เครื่องมืออิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ที่ไวต่อแรงดันไฟฟ้าต่ำ
• ผลิตภัณฑ์ PCB ขนาดเล็กที่มีพื้นที่จัดวางจำกัดและต้องการการป้องกัน ESD แบบสองสาย