Descrizione

Caratteristiche

1. Dual independent bidirectional ESD protection channels inside one SOT-23 package for two signal lines
2. Maximum reverse stand-off working voltage (VRWM): 12.0V, matching standard 12V signal and power circuits
3. Low clamping voltage to limit instantaneous overvoltage and protect sensitive IC chips effectively
4. Nanoampere-level ultra-low leakage current; maximum IR ≤ 100nA under rated 12V working voltage
5. Tempo di risposta ultraveloce, in genere inferiore a 1 ns, per rilasciare istantaneamente l'energia di picco.
6. High ESD immunity compliant with IEC 61000-4-2 standard: ±30kV air discharge, ±30kV contact discharge
7. Strong surge resistance capacity: 440W peak pulse power and 20A peak pulse current under 8/20μs waveform
8. Low junction capacitance (Typical 18pF) to maintain signal integrity for medium-speed signal lines
9. Mini SOT-23 compact outline to reduce PCB occupation area significantly
10. Ampio intervallo di temperatura di esercizio: da -40℃ a +125℃, temperatura massima di giunzione fino a 150℃
11. RoHS-compliant lead-free flame retardant plastic encapsulation for global green electronics export standards
12. Confezionamento standard in nastro e bobina da 7 pollici con 3000 pezzi per bobina per la produzione di massa SMT completamente automatizzata.

I nostri vantaggi

1. Dual-channel integrated structure reduces the number of discrete components, simplifies BOM list and PCB routing design
2. Tiny SOT-23 package fits slim mobile phones, portable devices and compact mainboard modules with limited PCB space
3. Il livello di resistenza alle scariche elettrostatiche (ESD) di ±30 kV, leader del settore, supera agevolmente i severi test di certificazione EMC per il settore consumer e industriale.
4. Two independent bidirectional protection loops realize full surge shielding for two signal lines at the same time
5. Nanosecond-level rapid response avoids instantaneous high voltage impact and prevents chip damage
6. Nanoampere leakage current cuts standby power loss, perfect for battery-powered portable electronic products
7. Stable two-stage clamping voltage performance under different surge currents for long-term reliable circuit protection
8. Wide temperature adaptability ensures consistent electrical performance under high and low temperature environments
9. Lead-free eco-friendly encapsulation meets international environmental protection and export specifications
10. Confezionamento uniforme in nastro e bobina compatibile con tutte le principali apparecchiature di assemblaggio pick-and-place SMT ad alta velocità.

Dati meccanici

1. Tipo di confezione: Contenitore SOT-23 in plastica stampata per montaggio superficiale
2. Confezione standard: 3000 pezzi per nastro e bobina da 7 pollici
3. Outline Dimensions: Standard SOT-23 dimensional specifications (unit: mm) as defined in the datasheet
4. Limitazioni di saldatura: temperatura massima del conduttore 260℃ entro 10 secondi
5. Intervallo di temperatura di funzionamento: da -40℃ a +125℃
6. Temperatura massima di giunzione: 150℃
7. Intervallo di temperatura di conservazione: da -55℃ a +150℃
8. Materiale di incapsulamento: composto plastico ignifugo conforme alla direttiva RoHS

Applicazioni

• Mobile cellular handsets and supporting peripheral accessories
• Tutti i tipi di dispositivi elettronici di consumo portatili
• Notebooks, desktop PCs and peripheral interface circuits
• Linee di trasmissione del segnale del sistema di comunicazione cablato
• Audio and video equipment such as monitors and set-top boxes
• Stampanti per ufficio e macchinari per l'automazione aziendale
• strumenti elettronici medicali sensibili alla bassa tensione
• Miniature PCB products with limited layout space requiring dual-line ESD protection