Küresel Yarı İletken Endüstrisi güncellemeleri

1. SK Hynix, yarı iletken sektörü için optimize edilmiş, kendi geliştirdiği üretken yapay zeka platformu “Gaia”yı piyasaya sürdü.

2. Son altı ayda Samsung Electronics'in küresel DRAM pazar payı 8.8 puan düştü. Bu, şirketin 1999'da verileri açıklamaya başlamasından bu yana en büyük düşüş oldu.

3. SoftBank, Intel'e 2 milyar dolarlık yatırım yapacağını duyurdu. Duyurunun ardından Intel hisseleri, kapanış sonrası işlemlerde %6 artışla 25 dolara çıktı.

4. Counterpoint Research'ün son Üç Aylık Döküm Pazarı Raporu'na göre, küresel saf yarı iletken dökümhane gelirinin 165 yılında 2025 milyar ABD dolarını aşması bekleniyor.

5. Infineon, Marvell'in otomotiv Ethernet iş kolunun satın alımını tamamladığını duyurdu. Bu satın almayla Infineon, yazılım tanımlı araç sektöründeki sistem uzmanlığını güçlendiriyor.

6. Japan Semiconductor Corporation (JSC), Iwate tesisindeki 8 inçlik gofret dökümhanesinin kapasitesini genişleterek üretimi mevcut seviyenin 1.5 katına çıkarmayı planlıyor.

Çin Yarı İletken Endüstrisi güncellemeleri

1. 20. Çin Lisansüstü Elektronik Tasarım Yarışması Ulusal Finalleri, 15 Ağustos'ta Shenzhen, Longgang'da başladı ve 635 üniversite takımı ile 2,000'den fazla öğretmen ve öğrencinin finale kalmasına izin verildi. Tsinghua Üniversitesi'nden Profesör Zhou Zucheng ve diğerlerinin girişimiyle başlatılan yarışma, Çin'de elektronik bilgi alanında çok sayıda yeteneğin yetişmesine olanak sağladı.

2. IDC raporuna göre, Huawei 2025'in ikinci çeyreğinde Çin'deki akıllı telefon sevkiyatlarında birinciliği yeniden elde etti; onu vivo, OPPO ve Xiaomi takip etti.

3. Slkor (www.slkormicro.com), basit, pratik ve uygun maliyetli SL3763 üç hücreli lityum pil şarj yönetim çözümünü tanıttı. Demo kartları ve tasarım çözümleri, şirketin resmi web sitesinden talep edilebilir.

4. ASUS, anakart ve PC üretim kapasitesinin %90'ından fazlasının Çin anakarasından Tayland, Vietnam ve Endonezya'daki yeni üretim üslerine taşındığını duyurdu.

5. Shanghai Xiangxin Entegre Devre Şirketi, iflas başvurusunda bulunarak Yangtze Nehri Deltası bölgesinde bu yıl iflas eden yedinci geleneksel paketleme ve test şirketi oldu.

6. Pekin, çipler için üç yeni ortak teknoloji hizmet platformu kurarak, Pekin ve daha geniş Pekin-Tianjin-Hebei bölgesindeki entegre devre test alanındaki boşlukları daha da giderdi.