Atualizações da indústria global de semicondutores

1. A SK Hynix lançou o “Gaia”, uma plataforma de IA generativa desenvolvida internamente e otimizada para o negócio de semicondutores.

2. Nos últimos seis meses, a participação de mercado global de DRAM da Samsung Electronics caiu 8.8 pontos percentuais, marcando o maior declínio da empresa desde que começou a divulgar os dados em 1999.

3. O SoftBank anunciou um investimento de US$ 2 bilhões na Intel. Após o anúncio, as ações da Intel subiram 6% no pregão, para US$ 25.

4. De acordo com o último Relatório Trimestral de Mercado de Fundição da Counterpoint Research, a receita global de fundição de semicondutores deve ultrapassar US$ 165 bilhões em 2025.

5. A Infineon anunciou a conclusão da aquisição da unidade de Ethernet automotiva da Marvell. Com esta aquisição, a Infineon fortalece sua expertise em sistemas no setor de veículos definidos por software.

6. A Japan Semiconductor Corporation (JSC) planeja expandir a capacidade de fundição de wafers de 8 polegadas em sua fábrica de Iwate, com o objetivo de aumentar a produção em 1.5 vez o nível atual.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. A Final Nacional da 20ª Competição Chinesa de Design Eletrônico para Pós-Graduação foi aberta em 15 de agosto em Longgang, Shenzhen, com 635 equipes universitárias e mais de 2,000 professores e alunos se classificando para a final. A competição foi iniciada pelo Professor Zhou Zucheng, da Universidade Tsinghua, e outras instituições, e tem cultivado um grande número de talentos na área de informação eletrônica na China.

2. De acordo com um relatório da IDC, a Huawei recuperou a liderança nas remessas de smartphones na China no segundo trimestre de 2025, seguida pela vivo, OPPO e Xiaomi.

3. A Slkor (www.slkormicro.com) apresentou a solução de gerenciamento de carga de bateria de lítio de três células SL3763, que é simples, prática e econômica. Placas de demonstração e soluções de design podem ser solicitadas no site oficial da empresa.

4. A ASUS anunciou que mais de 90% de sua capacidade de produção de placas-mãe e PCs foi transferida da China continental para novas bases de fabricação na Tailândia, Vietnã e Indonésia.

5. A Shanghai Xiangxin Integrated Circuit Co., Ltd. entrou com pedido de falência, tornando-se a sétima empresa tradicional de embalagens e testes na região do Delta do Rio Yangtze a falir neste ano.

6. Pequim estabeleceu três novas plataformas comuns de serviços de tecnologia para chips, abordando ainda mais lacunas no campo de testes de circuitos integrados em Pequim e na região mais ampla de Pequim-Tianjin-Hebei.