Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. SK Hynix hat „Gaia“ auf den Markt gebracht, eine selbst entwickelte generative KI-Plattform, die für das Halbleitergeschäft optimiert ist.

2. In den letzten sechs Monaten ist der globale DRAM-Marktanteil von Samsung Electronics um 8.8 Prozentpunkte gesunken. Dies ist der größte Rückgang des Unternehmens seit Beginn der Veröffentlichung der Daten im Jahr 1999.

3. SoftBank kündigte eine Investition von 2 Milliarden US-Dollar in Intel an. Nach der Ankündigung stieg der Intel-Aktienkurs im nachbörslichen Handel um 6 % auf 25 US-Dollar.

4. Laut dem jüngsten Quarterly Foundry Market Report von Counterpoint Research wird erwartet, dass der weltweite Umsatz reiner Halbleitergießereien im Jahr 165 die Marke von 2025 Milliarden US-Dollar übersteigen wird.

5. Infineon gab den Abschluss der Übernahme des Automotive-Ethernet-Geschäfts von Marvell bekannt. Mit dieser Akquisition stärkt Infineon seine Systemkompetenz im Bereich softwaredefinierter Fahrzeuge.

6. Die Japan Semiconductor Corporation (JSC) plant, die Kapazität der 8-Zoll-Wafer-Fertigung in ihrem Werk in Iwate zu erweitern und will damit die Produktion um das 1.5-fache des aktuellen Niveaus steigern.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Das nationale Finale des 20. chinesischen Elektronikdesign-Wettbewerbs für Hochschulabsolventen wurde am 15. August in Longgang, Shenzhen, eröffnet. 635 Universitätsteams und über 2,000 Lehrende und Studierende qualifizierten sich für das Finale. Der Wettbewerb wurde unter anderem von Professor Zhou Zucheng von der Tsinghua-Universität initiiert und hat in China zahlreiche Talente im Bereich der elektronischen Information hervorgebracht.

2. Laut einem IDC-Bericht hat Huawei im zweiten Quartal 2025 den Spitzenplatz bei den Smartphone-Lieferungen in China zurückerobert, gefolgt von vivo, OPPO und Xiaomi.

3. Slkor (www.slkormicro.com) hat die Lademanagementlösung SL3763 für dreizellige Lithiumbatterien vorgestellt, die einfach, praktisch und kostengünstig ist. Demoboards und Designlösungen können über die offizielle Website des Unternehmens angefordert werden.

4. ASUS gab bekannt, dass über 90 % seiner Produktionskapazitäten für Motherboards und PCs vom chinesischen Festland an neue Produktionsstandorte in Thailand, Vietnam und Indonesien verlagert wurden.

5. Shanghai Xiangxin Integrated Circuit Co., Ltd. hat Insolvenz angemeldet und ist damit das siebte traditionelle Verpackungs- und Testunternehmen in der Region des Jangtse-Deltas, das in diesem Jahr zusammenbricht.

6. Peking hat drei neue gemeinsame Technologie-Serviceplattformen für Chips eingerichtet und schließt damit weitere Lücken im Bereich der Prüfung integrierter Schaltkreise in Peking und der weiteren Region Peking-Tianjin-Hebei.