Açıklama

Özellikler

1. 3.3V nominal ters çalışma gerilimi, düşük voltajlı yüksek hızlı sinyal devreleriyle mükemmel uyum sağlar.
2. 0.6 pF gibi ultra düşük tipik bağlantı kapasitesi, yüksek hızlı sinyal bozulmasını ve zayıflamasını etkili bir şekilde önler.
3. Nanoamper seviyesinde düşük kaçak akım sayesinde pille çalışan cihazların bekleme modundaki güç tüketimi azaltılır.
4. Standart 8/20μs yıldırım darbe dalga formu altında 360W'lık yüksek tepe darbe gücü.
5. Çok standartlı EMC girişim bastırma performansı:
   • IEC 61000-4-2 ESD: ±30kV hava deşarjı, ±30kV temas deşarjı
   • IEC 61000-4-5 Yıldırım darbesi: 20A tepe darbe akımı (8/20μs)
   • IEC 61000-4-4 EFT: 80A geçici darbe (5/50ns)
6. Hem pozitif hem de negatif geçici voltaj yükselmelerini absorbe etmek için çift yönlü tasarım.
7. Ani enerji dalgalanmasını anında serbest bırakmak için nanosaniye düzeyinde ultra hızlı tepki süresi.
8. Kurşunsuz, küçük boyutlu SOD-323 kalıplı plastik paket, PCB yerleşim alanından büyük ölçüde tasarruf sağlar.
9. Küresel yeşil elektronik ihracat gereksinimlerini karşılamak için tamamen RoHS uyumlu, kurşunsuz kapsülleme.
10. Otomatik SMT seri üretimi için makara başına 3000 adet içeren standart 7 inçlik bant ve makara ambalajı.
11. Çalışma sıcaklığı aralığı: -40℃ ~ +85℃, çeşitli taşınabilir tüketici elektronik cihazları için uygundur.

Bizim avantajları

1. Ultra küçük SOD-323 kompakt tasarımı, sınırlı PCB alanına sahip ultra ince akıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar ve mini kablosuz sensör modülleri için idealdir.
2. Ekstra düşük kapasitans, Gigabit Ethernet, yüksek hızlı USB ve diferansiyel veri hatları için sinyal bütünlüğünü eksiksiz olarak korur.
3. Sektör lideri ±30kV ESD dayanım kapasitesi, tüketici elektroniği alanındaki katı EMC sertifikasyon testlerini kolayca geçmektedir.
4. Tek yönlü TVS diyot, iki adet tek yönlü diyotun yerini alarak malzeme listesini ve PCB kablolama düzenini basitleştirir.
5. Düşük kaçak akım, statik güç kaybını en aza indirir; bu da düşük güç tüketimli, pille çalışan taşınabilir cihazlar için idealdir.
6. Ekstra yüksek 20A ani akım direnci, iletişim kablolarındaki yıldırım kaynaklı geçici parazitleri etkili bir şekilde bastırır.
7. Düşük sıkıştırma voltajı, hassas düşük voltajlı entegre devre çiplerini tamamen korumak için artık aşırı voltajı sınırlandırır.
8. Geleneksel tüketici elektroniği sıcaklık aralığında istikrarlı elektriksel performans.
9. Kurşunsuz, alev geciktirici plastik ambalaj, uluslararası çevre koruma yönetmeliklerine uygundur.
10. Tüm yaygın yüksek hızlı SMT yerleştirme ve alma ekipmanlarıyla uyumlu, tek tip makara ambalajı.

Mekanik Veriler

1. Paket Tipi: Kurşunsuz kalıplanmış plastik SOD-323 yüzeye monte paket
2. Standart Ambalaj: 7 inçlik bant ve makarada 3000 adet.
3. Dış Ölçüler: Veri sayfasında tanımlandığı gibi standart SOD-323 boyut spesifikasyonları (birim: mm).
4. SOD-323 yerleşim tasarımı için özel PCB lehimleme alanı sağlanmıştır.
5. Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -40°C ~ +85°C
6. Saklama Sıcaklık Aralığı: -55℃ ~ +150℃
7. Kapsülleme Malzemesi: RoHS uyumlu, alev geciktirici, kurşunsuz plastik bileşik

Başvurular

• Her tür yüksek hızlı dijital veri iletim hattı
• Akıllı telefonlar ve giyilebilir taşınabilir elektronik cihazlar
• Düşük voltajlı USB sinyal ve güç arayüzü bağlantı noktaları
• Kablosuz iletişim modülleri, Bluetooth ve Wi-Fi RF devreleri
• 10/100/1000 Base-T Gigabit Ethernet iletişim portları
• Tüketici elektroniği ürünlerinin düşük voltajlı yüksek hızlı sinyal devreleri
• Minyatür IoT kablosuz sensör ekipmanları ve iletişim terminalleri
• El tipi ölçüm cihazları ve düşük voltajlı kontrol panoları