Description

Fonctionnalité

1. Tension de fonctionnement inverse nominale de 3.3 V, parfaitement adaptée aux circuits de signaux haute vitesse basse tension
2. Capacité de jonction typique ultra-faible de 0.6 pF, empêchant efficacement la distorsion et l'atténuation des signaux à haute vitesse.
3. Courant de fuite extrêmement faible (de l'ordre du nanoampère) pour réduire la consommation d'énergie en veille des appareils alimentés par batterie
4. Puissance d'impulsion de crête élevée de 360 ​​W sous une forme d'onde de surtension de foudre standard de 8/20 µs
5. Performances de suppression des interférences CEM multi-normes :
   • IEC 61000-4-2 ESD : décharge dans l’air ±30 kV, décharge par contact ±30 kV
   • IEC 61000-4-5 Surtension due à la foudre : courant d’impulsion de crête de 20 A (8/20 µs)
   • IEC 61000-4-4 EFT : impulsion transitoire de 80 A (5/50 ns)
6. Conception bidirectionnelle pour absorber les pics de tension transitoires positifs et négatifs
7. Temps de réponse ultra-rapide de l'ordre de la nanoseconde pour libérer instantanément l'énergie de surtension
8. Le petit boîtier en plastique moulé SOD-323 sans plomb permet de gagner considérablement de l'espace sur le circuit imprimé.
9. Encapsulation sans plomb entièrement conforme à la norme RoHS pour satisfaire aux exigences mondiales d'exportation de produits électroniques écologiques
10. Conditionnement standard en bande et bobine de 7 pouces, avec 3 000 pièces par bobine, pour la production en série automatisée SMT.
11. Plage de températures de fonctionnement : -40℃ à +85℃, applicable à divers appareils électroniques portables grand public

Nos avantages

1. Le format ultra-compact du SOD-323 s'adapte aux smartphones ultra-fins, aux objets connectés et aux mini-modules de capteurs sans fil disposant d'un espace limité sur le circuit imprimé.
2. La très faible capacité préserve l'intégrité totale du signal pour les lignes de données Gigabit Ethernet, USB haute vitesse et différentielles.
3. Sa capacité de résistance aux décharges électrostatiques de ±30 kV, la meilleure du secteur, satisfait aisément aux tests de certification CEM les plus rigoureux pour les appareils électroniques grand public.
4. Une seule diode TVS bidirectionnelle remplace deux diodes unidirectionnelles, simplifiant ainsi la nomenclature et le câblage du circuit imprimé.
5. Le faible courant de fuite minimise les pertes de puissance statique, idéal pour les appareils portables fonctionnant sur batterie à faible consommation.
6. La résistance aux surtensions de 20 A, extrêmement élevée, supprime efficacement les interférences transitoires dues à la foudre sur les câbles de communication.
7. La faible tension de limitation restreint la surtension résiduelle afin de protéger intégralement les puces CI basse tension sensibles.
8. Performances électriques stables dans la plage de températures conventionnelle des appareils électroniques grand public
9. L'emballage en plastique ignifugé sans plomb est conforme aux réglementations internationales en matière de protection de l'environnement.
10. Conditionnement uniforme en bobine compatible avec tous les équipements d'assemblage SMT à grande vitesse courants

Caractéristiques mécaniques

1. Type d'emballage : Boîtier SOD-323 en plastique moulé sans plomb pour montage en surface
2. Conditionnement standard : 3 000 pièces par bande et bobine de 7 pouces
3. Dimensions hors tout : Spécifications dimensionnelles standard SOD-323 (unité : mm) telles que définies dans la fiche technique
4. Empreinte de soudure PCB dédiée prévue pour la conception de la disposition SOD-323
5. Plage de températures de fonctionnement : -40℃ ~ +85℃
6. Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃
7. Matériau d'encapsulation : composé plastique ignifuge sans plomb conforme à la norme RoHS

Applications

• Tous types de lignes de transmission de données numériques à haut débit
• Smartphones et appareils électroniques portables
• Ports d'interface d'alimentation et de signal USB basse tension
• Modules de communication sans fil, circuits RF Bluetooth et Wi-Fi
• Ports de communication Ethernet Gigabit 10/100/1000 Base-T
• Circuits de signaux basse tension et haute vitesse pour l'électronique grand public
• Équipements de capteurs sans fil et terminaux de communication IoT miniatures
• Instruments de mesure portables et cartes de commande basse tension