ایک مضمون میں سیمی کنڈکٹر آلات کا جامع جائزہ

ہوم پیج (-) کالمسٹ الیکٹرانکس کی بنیادی باتیں ایک مضمون میں سیمی کنڈکٹر آلات کا جامع جائزہ

2024-03-22 2505

سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے عمل کی پیچیدگی کی وجہ سے، مختلف مراحل کے لیے مختلف آلات کی ضرورت ہوتی ہے۔ عمل کی درجہ بندی کے نقطہ نظر سے، سیمی کنڈکٹر آلات کو بنیادی طور پر سلیکون ویفر پروڈکشن پروسیس آلات، ویفر مینوفیکچرنگ پروسیس آلات، پیکیجنگ پراسیس کا سامان، وغیرہ میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔ یہ آلات IC پروڈکشن میں مختلف عملوں سے مطابقت رکھتے ہیں، جو IC پیداواری عمل کے مختلف مراحل میں استعمال ہوتے ہیں۔

مختلف قسم کے IC آلات کی فروخت سے حاصل ہونے والی آمدنی کی بنیاد پر، پورے سیمی کنڈکٹر آلات کی مارکیٹ میں، ویفر مینوفیکچرنگ کا سامان 81%، پیکیجنگ کا سامان 6%، ٹیسٹنگ آلات کا 8%، اور دیگر آلات کا 5% حصہ ہے۔ ویفر مینوفیکچرنگ کے سامان کے اندر، لتھوگرافی مشینیں، اینچنگ مشینیں، اور پتلی فلم جمع کرنے والے آلات بنیادی آلات ہیں، جو بالترتیب 24%، 24%، اور 18% ویفر سازی کے سامان کی لاگت کے لیے بنتے ہیں۔

WeChat image_20240320103015.jpg

لتھوگرافی مشین

سیمی کنڈکٹر چپ بنانے کے عمل میں، لیتھوگرافی ایک اہم مرحلہ ہے، جس میں لیتھوگرافی مشینیں سیمی کنڈکٹر چپ کی تیاری میں سب سے زیادہ درست، پیچیدہ اور مہنگے آلات ہیں۔ وہ مینوفیکچرنگ کے مجموعی عمل کی ترقی کے کلیدی اشارے کے طور پر کام کرتے ہیں۔

فی الحال، سب سے زیادہ استعمال ہونے والی مشینیں وسرجن لتھوگرافی مشینیں اور EUV لتھوگرافی مشینیں ہیں۔ EUV لتھوگرافی مشینیں جدید ترین تکنیکی ترقی کی نمائندگی کرتی ہیں۔ وہ سکڑتے ہوئے عمل کے نوڈس کو حل کرنے کے لیے تیار کیے گئے تھے جہاں روایتی لتھوگرافی تکنیک ناکافی تھی، مہنگی ڈبل پیٹرننگ کی ضرورت تھی اور اس کے نتیجے میں سازوسامان اور پیداواری لاگت میں اضافہ، مور کے قانون سے علیحدگی اور ٹرانجسٹر یونٹ کی لاگت میں اضافے کی علامت تھی۔

اگرچہ EUV لیتھوگرافی مشینوں نے شپنگ شروع کر دی ہے، لیکن ان کی زیادہ قیمت اور طویل لیڈ ٹائم انہیں زیادہ تر کمپنیوں کے لیے خریدنا مشکل بنا دیتا ہے۔ لہذا، لتھوگرافی مشین مارکیٹ میں فی الحال 193nm ArF لتھوگرافی مشینوں کا غلبہ ہے۔

ایچنگ مشین

اینچنگ آئی سی مینوفیکچرنگ میں ایک اہم عمل ہے جس میں لتھوگرافی کے بعد پیٹرن کی منتقلی شامل ہوتی ہے۔ یہ لیتھوگرافی ماسک پیٹرن کو بطور ٹیمپلیٹ استعمال کرتا ہے تاکہ سبسٹریٹ سے مواد کو منتخب طور پر ہٹایا جا سکے، جس سے IC پیٹرن بنتا ہے۔

اینچنگ کی تکنیکوں کو گیلی اینچنگ اور خشک اینچنگ کے عمل میں درجہ بندی کیا گیا ہے، جس میں خشک اینچنگ، خاص طور پر پلازما ایچنگ، مرکزی دھارے کی ٹیکنالوجی ہے۔ پلازما اینچنگ مشینیں بڑی، مکمل طور پر خودکار پروسیسنگ یونٹ ہیں جو ویکیوم ماحول میں کام کرتی ہیں۔ یہ مشینیں مواد کو کھینچنے کے لیے کم درجہ حرارت والے پلازما میں پرجوش آئنوں اور کیمیائی طور پر رد عمل والے نیوٹرل ایٹموں کا استعمال کرتی ہیں۔

خشک اینچنگ کو مزید کیپسیٹیو پلازما ایچنگ اور انڈکٹیو پلازما ایچنگ میں تقسیم کیا گیا ہے، جس میں ہر ایک مخصوص مادی خصوصیات اور عمل کی ضروریات کو پورا کرتا ہے۔

پتلی فلم جمع کرنے کا سامان

پتلی فلم کا جمع ایک ایسا عمل ہے جس میں فلم کی ایک تہہ کو جمع کرنے کے لئے سبسٹریٹ پر جوہری جذب، بازی، اور نیوکلیشن شامل ہوتا ہے۔ جمع کرنے کے طریقوں میں جسمانی بخارات جمع کرنا (PVD) اور کیمیائی بخارات جمع کرنا (CVD) شامل ہیں۔

PVD اور CVD ٹیکنالوجیز کے اپنے فوائد اور نقصانات ہیں۔ PVD میں ایٹموں یا مالیکیولز کو سبسٹریٹ پر بخارات بنانے کے لیے حرارتی ماخذ مواد شامل ہوتا ہے، بشمول ویکیوم بخارات اور پھٹنے جیسی تکنیک۔ دوسری طرف، CVD تھرمل انرجی، پلازما ڈسچارج، یا UV تابکاری کو فلم جمع کرنے کے لیے کیمیائی رد عمل کو دلانے کے لیے استعمال کرتا ہے۔

پچھلا

صنعتی آٹومیشن کے میدان میں سینسر کی پانچ عام اقسام

اگلے

اعلی درجے کی پیکیجنگ کی بنیادی اصطلاحات