Горячая линия
Обозреватель
Обозреватель
Комплексный обзор полупроводниковой техники в одной статье
2024-03-22
2505
Из-за сложности процессов производства полупроводников для разных этапов требуется различное оборудование. С точки зрения классификации процессов полупроводниковое оборудование можно в основном разделить на технологическое оборудование для производства кремниевых пластин, технологическое оборудование для производства пластин, технологическое оборудование для упаковки и т. д. Эти устройства соответствуют различным процессам производства ИС, которые используются на разных этапах процесса производства ИС.
Исходя из выручки от продаж различных типов ИС-оборудования, на всем рынке полупроводникового оборудования оборудование для производства пластин составляет 81%, упаковочное оборудование — 6%, испытательное оборудование — 8%, а другое оборудование — 5%. В оборудовании для производства пластин литографические машины, травильные машины и оборудование для осаждения тонких пленок являются основными устройствами, на которые приходится примерно 24%, 24% и 18% затрат на оборудование для производства пластин соответственно.
Литографическая машина
В процессе изготовления полупроводниковых чипов литография является решающим этапом, поскольку литографические машины являются наиболее точным, сложным и дорогим оборудованием в производстве полупроводниковых чипов. Они служат ключевым индикатором общего развития производственного процесса.
В настоящее время наиболее широко используемыми машинами являются машины для иммерсионной литографии и машины для литографии EUV. Машины EUV-литографии представляют собой новейшие технологические достижения. Они были разработаны для решения проблем с сокращающимися технологическими узлами, где традиционные методы литографии были недостаточны, что требовало дорогостоящего двойного нанесения рисунка и приводило к увеличению затрат на оборудование и производство, что означало отход от закона Мура и рост стоимости единицы транзистора.
Хотя машины для литографии EUV уже начали поставляться, их высокая стоимость и длительные сроки поставки затрудняют их закупку для большинства компаний. Таким образом, на рынке литографических машин в настоящее время доминируют литографические машины ArF с длиной волны 193 нм.
Травильная машина
Травление — важнейший процесс в производстве микросхем, который включает в себя перенос рисунка после литографии. Он использует рисунок литографической маски в качестве шаблона для выборочного удаления материала с подложки, создавая узоры IC.
Техники травления подразделяются на процессы мокрого травления и сухого травления, причем основной технологией является сухое травление, особенно плазменное травление. Машины плазменного травления — это большие, полностью автоматизированные технологические установки, работающие в вакууме. Эти машины используют возбужденные ионы и химически активные нейтральные атомы в низкотемпературной плазме для травления материалов.
Сухое травление подразделяется на емкостное плазменное травление и индуктивное плазменное травление, каждое из которых соответствует конкретным характеристикам материала и технологическим требованиям.
Оборудование для нанесения тонких пленок
Осаждение тонких пленок — это процесс, включающий атомную адсорбцию, диффузию и зародышеобразование на подложке для нанесения слоя пленки. Методы осаждения включают физическое осаждение из паровой фазы (PVD) и химическое осаждение из паровой фазы (CVD).
Технологии PVD и CVD имеют свои преимущества и недостатки. PVD включает в себя нагрев исходных материалов для испарения атомов или молекул на подложку, включая такие методы, как вакуумное испарение и распыление. С другой стороны, CVD использует тепловую энергию, плазменный разряд или УФ-излучение, чтобы вызвать химические реакции для осаждения пленки.
Связанные рекомендации
粤公网安备44030002007346号