Semakan komprehensif peralatan semikonduktor dalam satu artikel

Laman Utama Kolumnis Asas Elektronik Semakan komprehensif peralatan semikonduktor dalam satu artikel

2024-03-22 2505

Oleh kerana kerumitan proses pembuatan semikonduktor, peralatan yang berbeza diperlukan untuk pelbagai langkah. Dari perspektif klasifikasi proses, peralatan semikonduktor boleh dibahagikan terutamanya kepada peralatan proses pengeluaran wafer silikon, peralatan proses pembuatan wafer, peralatan proses pembungkusan, dll. Peranti ini sepadan dengan proses yang berbeza dalam pengeluaran IC, digunakan dalam pelbagai peringkat proses pengeluaran IC.

Berdasarkan hasil jualan pelbagai jenis peralatan IC, dalam keseluruhan pasaran peralatan semikonduktor, peralatan pembuatan wafer menyumbang 81%, peralatan pembungkusan menyumbang 6%, peralatan ujian menyumbang 8%, dan peralatan lain menyumbang 5%. Dalam peralatan pembuatan wafer, mesin litografi, mesin etsa dan peralatan pemendapan filem nipis adalah peranti teras, secara kasarnya menyumbang 24%, 24% dan 18% daripada kos peralatan pembuatan wafer.

WeChat image_20240320103015.jpg

Mesin Litografi

Dalam proses fabrikasi cip semikonduktor, litografi merupakan langkah penting, dengan mesin litografi merupakan peralatan yang paling tepat, kompleks dan mahal dalam pembuatan cip semikonduktor. Ia berfungsi sebagai penunjuk utama kemajuan keseluruhan proses pembuatan.

Pada masa ini, mesin yang paling banyak digunakan ialah mesin litografi rendaman dan mesin litografi EUV. Mesin litografi EUV mewakili kemajuan teknologi terkini. Ia dibangunkan untuk menangani nod proses pengecutan di mana teknik litografi tradisional tidak mencukupi, memerlukan corak berganda yang mahal dan mengakibatkan peningkatan kos peralatan dan pengeluaran, menandakan penyingkiran daripada Undang-undang Moore dan kenaikan kos unit transistor.

Walaupun mesin litografi EUV telah memulakan penghantaran, kos yang tinggi dan masa pendahuluan yang panjang menjadikan mesin itu mencabar untuk kebanyakan syarikat untuk mendapatkannya. Oleh itu, pasaran mesin litografi kini dikuasai oleh mesin litografi ArF 193nm.

Mesin Gores

Etsa ialah proses kritikal dalam pembuatan IC yang melibatkan pemindahan corak mengikut litografi. Ia menggunakan corak topeng litografi sebagai templat untuk mengeluarkan bahan secara selektif daripada substrat, mencipta corak IC.

Teknik goresan dikelaskan kepada proses goresan basah dan goresan kering, dengan goresan kering, khususnya etsa plasma, menjadi teknologi arus perdana. Mesin etsa plasma adalah besar, unit pemprosesan automatik sepenuhnya yang beroperasi dalam persekitaran vakum. Mesin ini menggunakan ion teruja dan atom neutral reaktif secara kimia dalam plasma suhu rendah untuk mengetsa bahan.

Etsa kering dibahagikan lagi kepada etsa plasma kapasitif dan etsa plasma induktif, dengan setiap satu memenuhi ciri-ciri bahan tertentu dan keperluan proses.

Peralatan Pemendapan Filem Nipis

Pemendapan filem nipis ialah proses yang melibatkan penjerapan atom, resapan dan nukleasi pada substrat untuk memendapkan lapisan filem. Kaedah pemendapan termasuk pemendapan wap fizikal (PVD) dan pemendapan wap kimia (CVD).

Teknologi PVD dan CVD mempunyai kelebihan dan kekurangannya. PVD melibatkan bahan sumber pemanasan untuk menyejat atom atau molekul ke substrat, termasuk teknik seperti penyejatan vakum dan sputtering. Sebaliknya, CVD menggunakan tenaga haba, nyahcas plasma atau sinaran UV untuk mendorong tindak balas kimia bagi pemendapan filem.

sebelum

Lima jenis sensor biasa dalam bidang automasi industri

Seterusnya

Terminologi asas pembungkusan lanjutan