Đường dây nóng dịch vụ
Nhà báo
Nhà báo
Đánh giá toàn diện thiết bị bán dẫn trong một bài viết
2024-03-22
2505
Do sự phức tạp của quy trình sản xuất chất bán dẫn nên cần có các thiết bị khác nhau cho các bước khác nhau. Từ góc độ phân loại quy trình, thiết bị bán dẫn có thể chủ yếu được chia thành thiết bị quy trình sản xuất tấm bán dẫn silicon, thiết bị quy trình sản xuất tấm bán dẫn, thiết bị quy trình đóng gói, v.v. Những thiết bị này tương ứng với các quy trình khác nhau trong sản xuất vi mạch, được sử dụng trong các giai đoạn khác nhau của quy trình sản xuất vi mạch.
Dựa trên doanh thu bán hàng của các loại thiết bị vi mạch, trong toàn bộ thị trường thiết bị bán dẫn, thiết bị sản xuất wafer chiếm 81%, thiết bị đóng gói chiếm 6%, thiết bị kiểm tra chiếm 8% và các thiết bị khác chiếm 5%. Trong thiết bị sản xuất wafer, máy in thạch bản, máy khắc và thiết bị lắng đọng màng mỏng là những thiết bị cốt lõi, chiếm lần lượt 24%, 24% và 18% chi phí thiết bị sản xuất wafer.
Máy in thạch bản
Trong quy trình chế tạo chip bán dẫn, in thạch bản là một bước quan trọng, trong đó máy in thạch bản là thiết bị chính xác, phức tạp và đắt tiền nhất trong sản xuất chip bán dẫn. Chúng đóng vai trò là chỉ số chính cho sự tiến bộ của toàn bộ quy trình sản xuất.
Hiện nay, các loại máy được sử dụng rộng rãi nhất là máy in thạch bản nhúng và máy in thạch bản EUV. Máy in thạch bản EUV đại diện cho tiến bộ công nghệ mới nhất. Chúng được phát triển để giải quyết các nút quy trình đang bị thu hẹp trong đó kỹ thuật in thạch bản truyền thống không đủ, đòi hỏi phải tạo khuôn đôi tốn kém và dẫn đến chi phí sản xuất và thiết bị leo thang, đánh dấu sự rời bỏ Định luật Moore và tăng chi phí đơn vị bóng bán dẫn.
Mặc dù máy in thạch bản EUV đã bắt đầu được vận chuyển nhưng chi phí cao và thời gian sản xuất dài khiến hầu hết các công ty gặp khó khăn trong việc mua sắm. Vì vậy, thị trường máy in thạch bản hiện đang bị thống trị bởi máy in thạch bản ArF 193nm.
máy khắc
Khắc là một quá trình quan trọng trong sản xuất vi mạch, bao gồm việc chuyển mẫu sau kỹ thuật in thạch bản. Nó sử dụng mẫu mặt nạ in thạch bản làm mẫu để loại bỏ có chọn lọc vật liệu khỏi chất nền, tạo ra các mẫu IC.
Kỹ thuật khắc được phân loại thành quy trình khắc ướt và khắc khô, với khắc khô, đặc biệt là khắc plasma, là công nghệ chủ đạo. Máy khắc plasma là đơn vị xử lý lớn, hoàn toàn tự động hoạt động trong môi trường chân không. Những máy này sử dụng các ion kích thích và các nguyên tử trung tính phản ứng hóa học trong plasma nhiệt độ thấp để khắc vật liệu.
Khắc khô được chia thành khắc plasma điện dung và khắc plasma cảm ứng, mỗi loại phục vụ cho các đặc tính vật liệu cụ thể và yêu cầu quy trình.
Thiết bị lắng đọng màng mỏng
Lắng đọng màng mỏng là một quá trình liên quan đến sự hấp phụ, khuếch tán và tạo mầm nguyên tử trên chất nền để lắng đọng một lớp màng. Các phương pháp lắng đọng bao gồm lắng đọng hơi vật lý (PVD) và lắng đọng hơi hóa học (CVD).
Công nghệ PVD và CVD đều có những ưu điểm và nhược điểm. PVD liên quan đến việc gia nhiệt các vật liệu nguồn để làm bay hơi các nguyên tử hoặc phân tử trên bề mặt, bao gồm các kỹ thuật như bay hơi chân không và phún xạ. Mặt khác, CVD sử dụng năng lượng nhiệt, phóng điện plasma hoặc bức xạ UV để tạo ra các phản ứng hóa học cho quá trình lắng đọng màng.
Khuyến nghị liên quan
粤公网安备44030002007346号