servis Hattı
köşe yazarı
köşe yazarı
Tek makalede yarı iletken ekipmanların kapsamlı incelemesi
2024-03-22
2505
Yarı iletken üretim süreçlerinin karmaşıklığı nedeniyle çeşitli adımlar için farklı ekipmanlar gerekir. Süreç sınıflandırması perspektifinden bakıldığında, yarı iletken ekipmanlar temel olarak silikon levha üretim süreci ekipmanı, levha üretim süreci ekipmanı, paketleme süreci ekipmanı vb. şeklinde ayrılabilir. Bu cihazlar, IC üretim sürecinin farklı aşamalarında kullanılan IC üretimindeki farklı süreçlere karşılık gelir.
Çeşitli IC ekipmanlarının satış gelirine dayalı olarak, yarı iletken ekipman pazarının tamamında levha üretim ekipmanları %81, paketleme ekipmanları %6, test ekipmanları %8 ve diğer ekipmanlar %5 paya sahiptir. Plaka imalat ekipmanı içinde, litografi makineleri, gravür makineleri ve ince film biriktirme ekipmanı temel cihazlardır ve kabaca plaka üretim ekipmanı maliyetlerinin sırasıyla %24, %24 ve %18'ini oluşturur.
Litografi Makinesi
Yarı iletken çip üretim sürecinde litografi çok önemli bir adımdır; litografi makineleri yarı iletken çip üretiminde en hassas, karmaşık ve pahalı ekipmandır. Genel üretim sürecinin ilerlemesinin önemli bir göstergesi olarak hizmet ederler.
Şu anda en yaygın kullanılan makineler daldırma litografi makineleri ve EUV litografi makineleridir. EUV litografi makineleri en son teknolojik ilerlemeyi temsil etmektedir. Geleneksel litografi tekniklerinin yetersiz olduğu, maliyetli çift desenlemeyi gerektiren ve artan ekipman ve üretim maliyetleriyle sonuçlanan, Moore Yasasından bir sapmaya ve transistör birim maliyetlerinde bir artışa işaret eden küçülen süreç düğümlerini ele almak için geliştirildiler.
EUV litografi makineleri sevkiyata başlamış olsa da, yüksek maliyetleri ve uzun teslim süreleri çoğu şirket için bunları tedarik etmeyi zorlaştırıyor. Bu nedenle, litografi makinesi pazarı şu anda 193nm ArF litografi makinelerinin hakimiyetindedir.
Aşındırma Makinesi
Aşındırma, entegre devre üretiminde litografi sonrasında desen aktarımını içeren kritik bir işlemdir. Malzemeyi alt tabakadan seçici olarak çıkarmak ve IC desenleri oluşturmak için litografi maskesi desenini şablon olarak kullanır.
Aşındırma teknikleri, ıslak aşındırma ve kuru aşındırma işlemleri olarak sınıflandırılır; kuru aşındırma, özellikle plazma aşındırma, ana teknolojidir. Plazma aşındırma makineleri, vakum ortamında çalışan büyük, tam otomatik işlem birimleridir. Bu makineler, malzemeleri aşındırmak için düşük sıcaklıktaki bir plazmadaki uyarılmış iyonları ve kimyasal olarak reaktif nötr atomları kullanır.
Kuru aşındırma ayrıca kapasitif plazma aşındırma ve endüktif plazma aşındırma olarak ikiye ayrılır ve her biri belirli malzeme özelliklerine ve proses gereksinimlerine uygundur.
İnce Film Biriktirme Ekipmanları
İnce film biriktirme, bir film tabakasını biriktirmek için bir substrat üzerinde atomik adsorpsiyon, difüzyon ve çekirdeklenmeyi içeren bir işlemdir. Biriktirme yöntemleri arasında fiziksel buhar biriktirme (PVD) ve kimyasal buhar biriktirme (CVD) bulunur.
PVD ve CVD teknolojilerinin avantajları ve dezavantajları vardır. PVD, vakumlu buharlaştırma ve püskürtme gibi teknikler de dahil olmak üzere, atomları veya molekülleri substrat üzerinde buharlaştırmak için kaynak malzemeleri ısıtmayı içerir. Öte yandan CVD, film biriktirme için kimyasal reaksiyonları tetiklemek amacıyla termal enerji, plazma deşarjı veya UV radyasyonunu kullanır.
İlgili Öneriler
粤公网安备44030002007346号