بین الاقوامی خبریں:

1. Intel نے اسرائیل میں اپنے $25 بلین فیکٹری سرمایہ کاری کے منصوبے کو یہ کہتے ہوئے روک دیا ہے کہ اس کا فیصلہ کاروباری حالات، مارکیٹ کی حرکیات، اور ذمہ دار سرمایہ کے انتظام پر مبنی ہے۔

2. SK Hynix ہائی بینڈوڈتھ میموری (HBM) فیلڈ میں TSMC کے ساتھ اپنے تعاون کو مضبوط کرے گا، 2025 سے HBM4 کو بڑے پیمانے پر تیار کرنے کے منصوبوں کے ساتھ۔

3. جون کے پہلے 10 دنوں میں جنوبی کوریا کی سیمی کنڈکٹر کی برآمدات میں سال بہ سال 36.6 فیصد اضافہ ہوا، جس سے مسلسل ساتویں مہینے برآمدی قدر میں ایک ماہ کے لیے دوہرے ہندسے کی نمو برقرار رہی۔

4. Xiaomi کا پہلا عمودی طور پر فولڈنگ فون فلیگ شپ Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 چپ سے لیس ہوگا۔

5. کنگ ہیلم (www.kinghelm.net) اور سارک مائیکرو کے جنرل مینیجر سونگ شیکیانگ کا انگریزی میں ایک مضمون یاہو فنانس پر نمایاں کیا گیا ہے، اور اس کی تصویر ایپل کے سی ای او کک کے ساتھ دکھائی گئی ہے۔

6. آرم کے سی ای او رینے ہاس نے پیش گوئی کی ہے کہ آرم سی پی یو فن تعمیر پر مبنی سسٹم آن چپس (SoCs) 86 تک ونڈوز پی سی ڈومین میں x2029 فن تعمیر کو پیچھے چھوڑ دے گی۔

چائنا نیوز:

1. پہلی بار، مقامی طور پر تیار کردہ فرنٹ اینڈ فوٹو ریزسٹ کوٹنگ اور تیار کرنے والا سامان OCF کی بین الاقوامی سپلائی چین میں داخل ہو جائے گا، جس سے بصری چپس کے لیے رنگین فوٹو ریزسٹ کوٹنگ کے عمل کے آلات کی گھریلو سازی میں "صفر پیش رفت" ہو گی۔

2. جرمنی میں TSMC کی ویفر فاؤنڈری فیکٹری، جسے یورپی سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کمپنی (ESMC) کے نام سے جانا جاتا ہے، فیکٹری کی تعمیر اور تعاون کے عمل کو تیز کرنے کے لیے اگلے 2,000 سے 3 سالوں میں تقریباً 5 ملازمین کو بھرتی کرنے کا ارادہ رکھتی ہے۔

3. حال ہی میں، Zhongke TLL نے اعلان کیا کہ اس نے RISC-V، ARM، اور x86 جیسے متعدد فن تعمیرات کا استعمال کرتے ہوئے گھریلو چپ مینوفیکچررز کے ساتھ یکے بعد دیگرے مصنوعات کی مطابقت کا سرٹیفیکیشن مکمل کیا ہے۔

4. Xiamen ایڈوانسڈ مینوفیکچرنگ انڈسٹری فنڈ کے قیام کے لیے دستخطی تقریب، 10 بلین یوآن کے کل پیمانے کے ساتھ، حال ہی میں منعقد ہوئی، جس کا مقصد جدید مینوفیکچرنگ انڈسٹری کی تیز رفتار ترقی کو سپورٹ کرنا تھا۔

5. Jiangsu Lu Xin Semiconductor تقریباً 2 سیمی کنڈکٹر فوٹو ماسکس کی سالانہ پیداواری صلاحیت کے ساتھ ایک پروجیکٹ بنانے کے لیے 35,000 بلین یوآن کی سرمایہ کاری کرنے کا منصوبہ بنا رہا ہے، جس کی تکمیل کے بعد 28nm کی ٹیکنالوجی نوڈ تک پہنچ جائے گی۔

6. 6 جون کو، شینگجیان ماحولیات نے اپنے گھریلو سیمی کنڈکٹر پراسیس آلات اور کلیدی پرزہ جات کے پروجیکٹ کے لیے 600 ملین یوآن کی کل سرمایہ کاری کے ساتھ ٹاپنگ آؤٹ تقریب کا انعقاد کیا۔