Noticias internacionales:

1. Intel ha detenido su plan de inversión en fábricas de 25 mil millones de dólares en Israel, afirmando que su decisión se basa en las condiciones comerciales, la dinámica del mercado y la gestión responsable del capital.

2. SK Hynix reforzará su colaboración con TSMC en el campo de la memoria de alto ancho de banda (HBM), con planes para comenzar la producción en masa de HBM4 a partir de 2025.

3. Las exportaciones de semiconductores de Corea del Sur en los primeros 10 días de junio aumentaron un 36.6% interanual, manteniendo un crecimiento de dos dígitos por séptimo mes consecutivo en el valor de las exportaciones durante un solo mes.

4. El primer teléfono plegable verticalmente de Xiaomi estará equipado con el chip insignia Qualcomm Snapdragon 8 Gen3.

5. Un artículo en inglés de Song Shiqiang, gerente general de Kinghelm (www.kinghelm.net) y Sark Micro, apareció en Yahoo Finance, ¡y fue fotografiado junto al CEO de Apple, Cook!

6. El director ejecutivo de Arm, Rene Haas, predice que los sistemas en chips (SoC) basados ​​en la arquitectura de CPU Arm superarán la arquitectura x86 en el dominio de PC con Windows para 2029.

Noticias de China:

1. Por primera vez, los equipos de desarrollo y recubrimiento fotorresistente frontales fabricados en el país ingresarán a la cadena de suministro internacional de OCF, lo que marcará un "avance cero" en la domesticación de equipos de proceso de recubrimiento fotorresistente en color para chips visuales.

2. La fábrica de fundición de obleas de TSMC en Alemania, conocida como European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), planea contratar casi 2,000 empleados en los próximos 3 a 5 años para acelerar los procesos de colaboración y construcción de la fábrica.

3. Recientemente, Zhongke TLL anunció que ha completado sucesivamente la certificación de compatibilidad de productos con fabricantes de chips nacionales que utilizan múltiples arquitecturas como RISC-V, ARM y x86.

4. Recientemente se celebró la ceremonia de firma para el establecimiento del Fondo para la Industria de Manufactura Avanzada de Xiamen, con una escala total de 10 mil millones de yuanes, con el objetivo de apoyar el rápido desarrollo de la industria de manufactura avanzada.

5. Jiangsu Lu Xin Semiconductor planea invertir 2 mil millones de yuanes para construir un proyecto con una capacidad de producción anual de aproximadamente 35,000 28 fotomáscaras semiconductoras, alcanzando un nodo tecnológico de XNUMX nm una vez finalizado.

6. El 6 de junio, Shengjian Environment celebró una ceremonia de finalización de su proyecto de componentes clave y equipos de proceso de semiconductores nacionales, con una inversión total de 600 millones de yuanes.