חדשות בינלאומיות:

1. אינטל עצרה את תוכנית ההשקעה במפעלים שלה בישראל בהיקף של 25 מיליארד דולר, וקבעה כי החלטתה מבוססת על תנאים עסקיים, דינמיקה בשוק וניהול הון אחראי.

2. SK Hynix תחזק את שיתוף הפעולה שלה עם TSMC בתחום זיכרון רוחב פס גבוה (HBM), עם תוכניות לייצור המוני של HBM4 החל משנת 2025.

3. יצוא המוליכים למחצה של דרום קוריאה ב-10 הימים הראשונים של יוני גדל ב-36.6% משנה לשנה, תוך שמירה על צמיחה דו ספרתית זה החודש השביעי ברציפות בערך הייצוא למשך חודש בודד.

4. הטלפון המתקפל האנכי הראשון של שיאומי יצויד בשבב הדגל Qualcomm Snapdragon 8 Gen3.

5. מאמר באנגלית מאת Song Shiqiang, מנכ"ל Kinghelm (www.kinghelm.net) ו-Sark Micro, הוצג ב-Yahoo Finance, והוא צולם לצד מנכ"ל אפל קוק!

6. מנכ"ל Arm Rene Haas צופה כי מערכת-על-שבבים (SoCs) המבוססים על ארכיטקטורת Arm CPU יעלה על ארכיטקטורת x86 בתחום ה-Windows PC עד 2029.

חדשות סין:

1. בפעם הראשונה, ציוד ציפוי ופיתוח פוטו-רזיסט חזיתי המיוצר בארץ ייכנס לשרשרת האספקה ​​הבינלאומית של OCF, מה שמסמן "אפס פריצת דרך" בביות של ציוד תהליך ציפוי פוטו-רזיסט צבעוני עבור שבבים חזותיים.

2. מפעל ליציקת פרוסות של TSMC בגרמניה, הידוע בשם European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), מתכנן לגייס קרוב ל-2,000 עובדים ב-3 עד 5 השנים הקרובות כדי להאיץ את תהליכי הבנייה ושיתוף הפעולה של המפעל.

3. לאחרונה, Zhongke TLL הודיעה שהיא השלימה ברציפות אישור תאימות מוצרים עם יצרני שבבים מקומיים תוך שימוש במספר ארכיטקטורות כגון RISC-V, ARM ו-x86.

4. טקס החתימה על הקמת קרן התעשייה המתקדמת של שיאמן, בהיקף כולל של 10 מיליארד יואן, נערך לאחרונה, במטרה לתמוך בהתפתחות המהירה של תעשיית הייצור המתקדם.

5. Jiangsu Lu Xin Semiconductor מתכננת להשקיע 2 מיליארד יואן כדי לבנות פרויקט עם כושר ייצור שנתי של כ-35,000 מסכות צילום מוליכים למחצה, המגיעים לצומת טכנולוגי של 28nm עם השלמתו.

6. ב-6 ביוני, Shengjian Environment ערכה טקס הסבה לפרויקט ציוד תהליכי מוליכים למחצה ורכיבי מפתח מקומיים שלה, בהשקעה כוללת של 600 מיליון יואן.