國際新聞：

1.英特爾暫停了在以色列的25億美元工廠投資計劃，表示其決定是基於業務狀況、市場動態和負責任的資本管理。

2.SK海力士將加強與台積電在高頻寬記憶體（HBM）領域的合作，計劃從4年開始量產HBM2025。

3.韓國10月前36.6天半導體出口年增XNUMX%，單月出口金額連續第XNUMX個月維持兩位數成長。

4.小米首款垂直折疊手機將搭載旗艦級高通驍龍8 Gen3晶片。

5.金舵（www.kinghelm.net）和薩克微總經理宋世強的英文文章被雅虎財經專題報道，並與蘋果CEO庫克合影！

6. Arm執行長Rene Haas預測，到86年，基於Arm CPU架構的系統單晶片（SoC）將在Windows PC領域超越x2029架構。

中國新聞：

1.國產前端光阻塗佈、顯影設備首次進入OCF國際供應鏈，標誌著視覺晶片彩色光阻塗佈製程設備國產化「零的突破」。

2.台積電位於德國的晶圓代工工廠，名為歐洲半導體製造公司（ESMC），計劃在未來2,000至3年內招募近5名員工，以加速工廠建設和協作進程。

3.近日，中科TLL宣布已陸續完成與國內採用RISC-V、ARM、x86等多種架構的晶片廠商的產品相容性認證。

4.總規模10億元的廈門先進製造業產業基金設立簽約儀式於近日舉行，旨在支持先進製造業快速發展。

5.江蘇魯芯半導體擬投資2億元建設年產約35,000萬片半導體光掩模的項目，建成後技術節點達28奈米。

6月6日，盛建環境舉行國產半導體製程設備及關鍵零件項目封頂儀式，總投資600億元。