芯片产业链可分为上游芯片设计商、中游制造商、封装测试公司以及下游解决方案提供商和终端应用制造商，其中芯片设计和制造是核心环节。近年来，在政策支持、提升自主可控性的迫切需求以及技术创新的推动下，中国芯片产业保持了强劲的发展势头。Sixlens数据显示，2016年至2020年，半导体芯片行业专利项目投资事件总数达693起，五年复合增长率达32.2%；专利项目投资金额达35.51亿元，五年复合增长率达98.9%。其中，2020年半导体芯片行业专利项目投资事件达241起，位居各行业之首。另一方面，尽管资金和政策到位，但人才仍然是制约芯片产业发展的最大瓶颈。作为国家顶尖人才的摇篮，清华大学已向芯片行业输送了一批精英创业者。这些创业公司要么是清华大学前沿芯片研究团队将科研成果转化为商业应用而成立的，要么是由清华校友在行业历练后创立的。从学术殿堂到实际应用，这些创业公司在人工智能芯片、存储芯片、传感芯片等不同领域为行业提供了更多选择。  
Based on the Sixlens global technology competition and cooperation knowledge map database, Sixprism Research Institute sorted out Tsinghua-based startups in the chip field and gained insight into the trends in their subdivisions.  
 

▲清华大学的芯片创业公司分布在芯片行业的各个领域，包括人工智能芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、功率器件等。

 

清华大学芯片领域的创业公司（来源：sixlens）

芯片根据其功能进行分类。芯片可分为人工智能芯片、存储芯片、传感芯片、通信芯片和电源芯片。类比人体器官功能，人工智能芯片可比作大脑，存储芯片可比作大脑皮层，传感芯片可比作感官。Sixlens数据显示，清华大学的创业公司分布在芯片领域的各个分支。本文将按领域选取典型创业公司，详细介绍其技术布局、投资及融资情况，并深入分析其所在行业的概况。  
 

▲凌曦科技：布局人工智能芯片，开发异构融合类脑计算芯片，是全球架构级类脑计算解决方案的代表。

凌曦科技成立于2018年1月，主要从事类脑芯片和计算系统的研发。凌曦科技的九位创始人中有七位来自清华大学，其中包括：清华大学类脑计算中心的石鲁平教授和裴京教授，清华大学计算机科学系的友辉教授，清华大学自动化系的赵明国教授，清华大学生物医学工程系的宋森教授，以及清华大学的何伟博士和邓磊博士。2018年8月，凌曦科技获得华康基石基金、Preferred Capital和清华控股的天使轮投资。  
   

凌熙科技热词（来源：sixlens）

类脑计算芯片是一种类脑智能芯片。类脑智能芯片是基于人脑信息处理基本原理开发的智能芯片，包括类脑计算芯片和类脑感知芯片。与提供专有算法的加速平台不同，类脑计算芯片旨在以低功耗、高并行性、高效率、通用性、强鲁棒性和类似大脑的智能来处理各种复杂的非结构化信息。目前，类脑芯片尚无公认的技术解决方案和研究路线图。世界各地的研究团队正在从各个维度探索类脑芯片解决方案。类脑计算解决方案从上到下大致分为程序级、架构级、电路级和器件级。现有的主流国外解决方案包括：英国曼彻斯特大学的 SpiNNaker 代表了程序层面，IBM 的 TrueNorth 和英特尔的 Loihi 代表了架构层面，德国海德堡大学的 BrainScaleS 代表了电路层面，美国斯坦福大学的 Neurogrid 代表了设备层面。  
  Tianjic from Professor Shi Luping's team at Lingxi Technology is a representative of the architecture level.On August 1, 2019, the scientific research paper "Towards artificial general intelligence with hybrid Tianjic chip architecture for general artificial intelligence" by Professor Shi Luping's team appeared on the cover of Nature magazine. Tianji core is the world's first heterogeneous fusion brain-inspired computing chip. It can not only support the independent deployment of computer science-oriented machine learning algorithms and neuroscience-oriented neuromorphic computing models, but also support heterogeneous modeling of the two, providing a computing platform for the development of artificial general intelligence.  
此外，清华大学孵化的AI训练芯片初创公司包括清微智能、轩佳微电子、遂源科技、登临科技、潭京科技、OURS、深建科技；清华大学孵化的AI推理芯片初创公司还包括清微智能、派芳科技、潭京科技、黑芝麻智能、地平线、新博电子、比特大陆等。  
 

▲英仁科技：在内存芯片布局方面，核心竞争力在于SSD主控核心技术。

盈仁科技成立于2017年，主营智能存储芯片及解决方案，致力于应用全球最先进的SSD主控技术。盈仁科技联合创始人、董事长兼CEO吴子宁博士拥有清华大学电子工程学士、硕士、博士学位，以及斯坦福大学电子工程学士学位。在创立盈仁科技之前，他曾担任Marvell首席技术官。Sixlens数据显示，2020年12月9日，盈仁科技获得来自爱诺投资管理（南京）、上城资本和诸暨同骏投资管理的B股投资。  
世界正迈入数字经济时代。中国的“十四五”规划也重点发展数字经济。数据作为第五大生产要素，已逐步成为引领经济发展的核心。数据中心已成为数字经济的基础设施。据IDC预测，到2025年，全球数据量将达到175ZB，五年年均复合增长率达31.8%，其中数据中心存储将占70%以上。在数据中心基础设施建设中，数据存储技术必将成为基石技术。IC Insights统计显示，DRAM和NAND闪存等存储芯片预计将在2021年实现高速增长，增速分别高达18%和17%。从产业链来看，存储芯片相关企业大致可分为两类：一类是晶圆芯片制造商，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类是基于无晶圆厂模式的存储控制芯片制造商，例如 Marvell、汇荣、群联等。  
在存储芯片行业，英仁科技的核心技术在于SSD主控设计。受市场需求驱动，数据中心普遍采用QLC闪存，但QLC闪存也存在擦写寿命短、预期延迟时间长等问题，需要通过主控技术加以弥补。其中，纠错技术已成为SSD主控厂商的核心技术。  
   

英仁科技的技术路线图（数据来源：sixlens）

2018年，盈仁科技成功研发并全面推出了4K LDPC（低密度奇偶校验）纠错技术。2020年10月，雷尼尔科技的12nm PCIe Gen4 SSD控制器芯片雷尼尔IG5636荣获第15届“中国核心”优秀技术创新产品奖，该奖项由中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的评选活动。  
 

▲原位芯片：布局传感芯片，专注于新型MEMS芯片和模块的研发、生产和销售。

In-situ Chip was founded in 2015 by CEO Ma Shuo from the Department of Microelectronics and Nanoelectronics of Tsinghua University, COO Hu Huishan, CTO Wang Xinliang and other professionals from the Chinese Academy of Sciences, and is committed to the research and development of new MEMS chips and modules.  
MEMS，即微机电系统，是一种通常采用集成电路工艺在硅片上制备的微机电系统。受益于5G技术的普及和物联网的广泛应用，MEMS器件的应用场景日益增多，广泛应用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等领域。我国“十四五”规划草案指出，要加强原创性和领先性科技研究，包括先进集成电路技术的突破以及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等独特技术的突破。MEMS传感器的核心是MEMS芯片。MEMS芯片能够将外部物理和化学信号转换为电信号。根据功能不同，MEMS芯片包括MEMS扬声器芯片、MEMS加速度计、陀螺仪、磁传感器芯片、MEMS压力芯片等。在医疗领域，液态/医用MEMS芯片已成为推动医疗设备小型化、智能化和成本降低的关键技术。基于此特性，MEMS芯片技术被广泛应用于医疗设备、智能硬件等领域的研发和生产。目前，包括雅培和谷歌在内的许多欧美企业已进入医用MEMS领域，并投入大量资源进行研发。  
原位芯片利用 MEMS 液体微流控技术等产品进入医疗和家用电器场景的巨大需求，并通过 MEMS 微泵的开发为精确给药场景提供理想的解决方案。  
   

原位芯片技术热词

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Sixlens数据显示，原位芯片的技术布局包括MEMS芯片设计、氮化硅膜产品、液体流量计等。2021年2月22日，原位芯片宣布完成Pre-A+轮融资，金额达数千万元，由东洋基金无限航海基金领投，老股东开锋创投、亚瑞资本和德迅投资跟投。  
In addition, Tsinghua startups that develop sensing chips also include Hongguan Technology, Heguang Technology, Silimicro, Zonghuixinguang, Smartway, Optical Technology, etc.  
 

▲汇智微电子：设计通信芯片并开发高性能微波射频前端芯片

汇智微电子由清华大学李阳于2011年创立，致力于高性能微波射频前端芯片的研发和生产，并推出了一系列用于4G/5G和NB-IoT的射频前端芯片。这些芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品中。  
   

汇智微电子技术路线图

Sixlen数据显示，汇智微电子的技术布局主要集中在射频、功率放大等领域。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。在移动终端需求的驱动下，5G通信技术的推广促进了移动智能终端的发展。随着5G支持频段数量的增加，对射频前端芯片的需求也将显著增长。国外射频前端芯片的主要厂商包括博通、天工科技、Qorvo、村田制作所、英飞凌和恩智浦半导体，而国内主要厂商则包括卓盛微电子、维亚科技、瀚天下等。随着全球5G手机的密集上市，射频前端芯片国产化的趋势日益明显。2021年2月19日，汇智微电子获得由远和普华、汇友创盈投资、文天下等领投的E轮融资。  
In addition, Tsinghua startups in communication chips also include Zhiyi Polycore, Daoyuan Microelectronics, AltoBeam, Beijing Quantum Micro, Feion Communications, etc.  
 

▲基础半导体：碳化硅功率器件的布局

基本半导体成立于2016年，是中国领先的碳化硅功率器件公司。其研发领域涵盖材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等第三代半导体产业的各个方面。公司总经理魏伟博士毕业于清华大学。基本半导体自主研发了中国首款工业级碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管和车规级碳化硅功率模块。其碳化硅MOSFET是国内首款通过工业级可靠性测试的产品，并已量产两年多。2020年，公司推出了第二代高性能碳化硅肖特基二极管芯片、DFN8*8封装和内绝缘碳化硅肖特基二极管产品。  
 

基础半导体技术路线图

碳化硅（SiC）属于第三代半导体材料。与硅基半导体相比，它具有耐高温、耐高功率、耐高电压、耐高频和耐高辐射等特性。目前，全球碳化硅市场规模约为600亿美元。随着5G、新能源汽车等领域的快速发展，硅基半导体的性能已无法完全满足市场需求。制备技术的进步也使得碳化硅器件的成本持续下降，其性价比优势将得到充分展现。据IHSMarkit数据显示，预计到2027年，碳化硅功率器件市场规模将超过10亿美元。全球碳化硅产业链涵盖晶圆、外延和器件等环节。科锐（CREE）和罗姆（ROHM）等公司占据了整个产业链，而大多数公司则专注于特定细分领域。在晶圆环节，国外公司包括II-VI先进材料、诺思特尔（Norstel），国内公司包括天科合达、山东天跃等。在扩展链接方面，外国公司包括昭和电工、诺思泰尔等，国内公司包括东莞天宇、瀚天天成等；在器件领域，外国公司包括瑞萨电子、利特尔福斯、美光半导体、吉赛半导体等，国内公司包括中车时代、泰科天润等。  
 

According to sixlens data, on March 3, 2021, Basic Semiconductor received strategic investment from Robert Bosch Venture Capital Company (RBVC), which is affiliated with the Bosch Group.

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