国际新闻：

1、美国国会议员提出法案，禁止接受联邦芯片补贴的公司在美国工厂使用中国半导体设备，以遏制中国半导体产业影响力。

2、18月2024日，在2024年IEEE VLSI超大规模集成电路技术和电路研讨会（XNUMX VLSI）上，imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源/漏接触的CMOS CFET器件。

3、2024年第一季度，全球半导体市场规模达151.5亿美元，同比增长25.7%，NVIDIA市场份额升至14.5%，超越三星、英特尔，成为新的市场领导者。

4、19月3日，英特尔3纳米制程技术“英特尔XNUMX”在其俄勒冈州和爱尔兰工厂开始量产。

5、最近， 金盔 和 SLKOR 总部聘请博冶律师事务所为其“常年法律顾问”。

6、日本经济产业省计划向Rapidus额外提供300亿日元（约合人民币13.78亿元）补贴，用于在日本北海道建设半导体工厂。

中国新闻：

1、国资委透露，今年前五个月，一汽、东风、长安三家央企共使用国产芯片132亿颗。

2、腾讯AI应用“腾讯元宝”更新至1.1.7版本，增加对千万字长文本处理、多种文件格式解析、数据图表生成等功能的支持。

3、2023年浙江省集成电路产业链实现销售收入239.04亿元，比上年增长16.91%。

4、近日，位于新站高新区的高端光学膜生产基地正式开工建设，预计今年年底完成结构封顶。

5、江森半导体与宏景建设达成协议，共同投资建设K28工厂，预计2026年第四季度竣工。

6、正华风光积极拓展存储器产品领域，目前已开发出多款存储器芯片设计并提交客户评估。