国際ニュース：

1、米国議会議員らは、中国の半導体産業の影響を抑制するため、連邦政府の半導体補助金を受けている企業が米国の工場で中国製半導体装置を使用することを禁止する法案を提案した。

2、18月2024日、2024 IEEE VLSIシンポジウム「VLSIテクノロジーと回路」（XNUMX VLSI）で、imecは初めて、下部と上部のソース/ドレインコンタクトを積み重ねたCMOS CFETデバイスを展示しました。

3、2024年第151.5四半期の世界半導体市場は25.7億ドルに達し、前年同期比14.5%増となった。NVIDIAの市場シェアはXNUMX%に上昇し、サムスンとインテルを上回り、新たな市場リーダーとなった。

4、19月3日、インテルの3nmプロセス技術「Intel XNUMX」がオレゴン州とアイルランドの施設で量産を開始した。

5、最近、 キングヘルム (NAIST) と SLKOR 本社は法律事務所Bo Yeを「常任法律顧問」に任命した。

6、日本の経済産業省は、ラピダス社が北海道に半導体工場を建設するため、追加で300億円（約13.78億XNUMX万元）の補助金を支給する予定だ。

中国ニュース:

1、国有資産監督管理委員会（SASAC）は、中国国有自動車メーカー132社である第一汽車、東風汽車、長安汽車が今年XNUMX～XNUMX月に合計XNUMX億XNUMX万個の国産チップを使用したことを明らかにした。

2、テンセントのAIアプリケーション「テンセント元宝」がバージョン1.1.7にアップデートされ、数千万文字の長文テキストの処理、さまざまなファイル形式の解析、データチャートの生成などのサポートが追加されました。

3、2023年、浙江省の集積回路産業チェーンの売上高は239.04億元に達し、前年比16.91%増加した。

4、最近、新駅ハイテク区にあるハイエンド光学フィルム生産基地が正式に建設を開始し、今年末までに構造上上棟が完了する予定です。

5、JMCセミコンダクターとHongjing ConstructionはK28工場への共同投資と建設に合意しており、2026年第XNUMX四半期に完成する予定です。

6、正華鳳光はメモリ製品分野に積極的に進出しており、すでにいくつかのメモリチップ設計が開発され、評価のために顧客に提出されています。