ข่าวต่างประเทศ:

1、สมาชิกสภาคองเกรสแห่งสหรัฐอเมริกาได้เสนอร่างกฎหมายเพื่อห้ามบริษัทที่ได้รับเงินอุดหนุนชิปจากรัฐบาลกลางจากการใช้อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ของจีนในโรงงานของสหรัฐอเมริกา เพื่อลดอิทธิพลของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน

2、ในวันที่ 18 มิถุนายน ที่งานสัมมนา IEEE VLSI Symposium เกี่ยวกับเทคโนโลยีและวงจร VLSI ปี 2024 (2024 VLSI) imec ได้จัดแสดงอุปกรณ์ CMOS CFET ที่มีหน้าสัมผัสแหล่งที่มา/ท่อระบายด้านล่างและด้านบนแบบเรียงซ้อนเป็นครั้งแรก

3、ในไตรมาสแรกของปี 2024 ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกมีมูลค่าถึง 151.5 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 25.7% เมื่อเทียบเป็นรายปี ส่วนแบ่งการตลาดของ NVIDIA เพิ่มขึ้นเป็น 14.5% แซงหน้า Samsung และ Intel และกลายเป็นผู้นำตลาดรายใหม่

4、ในวันที่ 19 มิถุนายน เทคโนโลยีการผลิต 3 นาโนเมตรของ Intel ซึ่งมีชื่อว่า "Intel 3" ได้เริ่มการผลิตจำนวนมากที่โรงงานของตนในรัฐโอเรกอนและไอร์แลนด์

5、เมื่อเร็ว ๆ นี้ คิงเฮล์ม และ SLKOR สำนักงานใหญ่ได้แต่งตั้งสำนักงานกฎหมายป๋อเย่อเป็น "ที่ปรึกษากฎหมายถาวร"

6、กระทรวงเศรษฐกิจ การค้า และอุตสาหกรรมของญี่ปุ่นวางแผนที่จะมอบเงินอุดหนุนเพิ่มเติม 300 พันล้านเยน (ประมาณ 13.78 พันล้านหยวน) ให้กับ Rapidus เพื่อสร้างโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ในฮอกไกโด ประเทศญี่ปุ่น

ข่าวจีน:

1、คณะกรรมการกำกับและบริหารทรัพย์สินของรัฐ (SASAC) เปิดเผยว่า FAW, Dongfeng และ Changan ซึ่งเป็นผู้ผลิตรถยนต์รายใหญ่ของรัฐ SOE สามราย ใช้ชิปที่ผลิตในประเทศทั้งหมด 132 ล้านชิปในช่วงห้าเดือนแรกของปีนี้

2、แอปพลิเคชัน AI ของ Tencent "Tencent Yuanbao" ได้รับการอัปเดตเป็นเวอร์ชัน 1.1.7 โดยเพิ่มการรองรับสำหรับการประมวลผลข้อความยาวหลายสิบล้านอักขระ แยกวิเคราะห์รูปแบบไฟล์ต่างๆ และสร้างแผนภูมิข้อมูล

3、ในปี 2023 ห่วงโซ่อุตสาหกรรมวงจรรวมของมณฑลเจ้อเจียงมีรายได้จากการขาย 239.04 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 16.91% จากปีก่อนหน้า

4、เมื่อเร็วๆ นี้ ฐานการผลิตฟิล์มกรองแสงระดับไฮเอนด์ที่ตั้งอยู่ใน New Station High-tech Zone ได้เริ่มการก่อสร้างอย่างเป็นทางการ และคาดว่าจะเสร็จสิ้นการเติมโครงสร้างภายในสิ้นปีนี้

5、JMC Semiconductor และ Hongjing Construction บรรลุข้อตกลงในการร่วมกันลงทุนและสร้างโรงงาน K28 ซึ่งคาดว่าจะแล้วเสร็จในไตรมาสที่สี่ของปี 2026

6、Zhenghua Fengguang กำลังขยายไปสู่ผลิตภัณฑ์หน่วยความจำอย่างต่อเนื่อง โดยมีการออกแบบชิปหน่วยความจำหลายแบบที่ได้รับการพัฒนาและส่งให้ลูกค้าประเมินแล้ว