國際新聞：

1.美國國會議員提出法案，禁止接受聯邦晶片補貼的企業在美國工廠使用中國半導體設備，以遏制中國半導體產業影響力。

2、18月2024日，在2024年IEEE VLSI超大規模積體電路技術與電路研討會（XNUMX VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部來源/汲極接點的CMOS CFET元件。

3年第一季，全球半導體市場規模達2024億美元，較去年同期成長151.5%。 NVIDIA的市佔率上升至25.7%，超越三星和英特爾，成為新的市場領導者。

4、19月3日，英特爾名為「Intel 3」的XNUMXnm製程技術在其位於俄勒岡州和愛爾蘭的工廠開始量產。

5、最近， 金盔 以及 SLKOR 總部任命博業律師事務所為他們的「常年法律顧問」。

6.日本經濟產業省計畫向Rapidus追加300億日圓（約13.78億元）補貼，用於日本北海道興建半導體工廠。

中國新聞：

1.國資委透露，今年前132個月，一汽、東風、長安三大央企累計使用國產晶片XNUMX億片。

2.騰訊AI應用「騰訊元寶」更新至1.1.7版本，新增對千萬字元長文字處理、解析各種檔案格式、產生資料圖表的支援。

3年，浙江省積體電路產業鏈銷售收入2023億元，較上年增加239.04%。

4.近日，位於新站高新區的高階光學薄膜生產基地正式動工建設，預計今年底完成結構封頂。

5.江鈴半導體與宏景建設達成協議，共同投資興建K28工廠，預計2026年第四季完工。

6.正華風光積極拓展記憶體產品領域，目前已開發出多款記憶體晶片設計並提交給客戶評估。