Wiadomości ze świata:

1. Członkowie Kongresu USA zaproponowali projekt ustawy zabraniający firmom otrzymującym federalne dotacje na chipy używania chińskiego sprzętu półprzewodnikowego w amerykańskich fabrykach w celu ograniczenia wpływu chińskiego przemysłu półprzewodników.

2. 18 czerwca podczas sympozjum IEEE VLSI 2024 na temat technologii i obwodów VLSI (2024 VLSI) firma imec po raz pierwszy zaprezentowała urządzenia CMOS CFET z ułożonymi w stos dolnymi i górnymi stykami źródła/drenu.

3. W pierwszym kwartale 2024 r. światowy rynek półprzewodników osiągnął wartość 151.5 miliarda dolarów, co oznacza wzrost o 25.7% rok do roku. Udział firmy NVIDIA w rynku wzrósł do 14.5%, wyprzedzając Samsunga i Intela, stając się nowym liderem rynku.

4. 19 czerwca technologia procesowa Intela 3 nm, nazwana „Intel 3”, rozpoczęła masową produkcję w swoich zakładach w Oregonie i Irlandii.

5. Niedawno Królewski Hełm oraz SLKOR centrala wyznaczyła kancelarię Bo Ye na swojego „stałego doradcę prawnego”.

6. Japońskie Ministerstwo Gospodarki, Handlu i Przemysłu planuje udzielić firmie Rapidus dodatkowej dotacji w wysokości 300 miliardów jenów (około 13.78 miliarda juanów) na budowę fabryki półprzewodników na Hokkaido w Japonii.

Wiadomości z Chin:

1. Komisja Nadzoru i Administracji Aktywami Państwowymi (SASAC) ujawniła, że ​​FAW, Dongfeng i Changan, trzej centralni producenci samochodów SOE, zużyli łącznie 132 miliony chipów wyprodukowanych w kraju w ciągu pierwszych pięciu miesięcy tego roku.

2. Aplikacja AI firmy Tencent „Tencent Yuanbao” została zaktualizowana do wersji 1.1.7 i dodała obsługę przetwarzania długich tekstów zawierających dziesiątki milionów znaków, analizowania różnych formatów plików i generowania wykresów danych.

3. W 2023 roku sieć branży układów scalonych w prowincji Zhejiang osiągnęła przychody ze sprzedaży w wysokości 239.04 miliarda juanów, co stanowi wzrost o 16.91% w porównaniu z rokiem poprzednim.

4. Niedawno rozpoczęła się budowa wysokiej klasy bazy produkcyjnej folii optycznej zlokalizowanej w Strefie Zaawansowanych Technologii Nowej Stacji i oczekuje się, że do końca tego roku zakończy się wiecha konstrukcyjna.

5. JMC Semiconductor i Hongjing Construction osiągnęły porozumienie w sprawie wspólnej inwestycji i budowy fabryki K28, która ma zostać ukończona w czwartym kwartale 2026 roku.

6. Zhenghua Fengguang aktywnie rozwija się w dziedzinie produktów pamięciowych, a kilka projektów układów pamięci zostało już opracowanych i przesłanych klientom do oceny.