全球半導體產業崛起日期

1. 高通將生產客製化資料中心中央處理器（CPU），新的客製化CPU能夠連接到InnoVations AI晶片。

2.G42與iGenius合作在義大利開發大型AI超級電腦。

3.NVIDIA CEO黃仁勳表示，針對中國市場，NVIDIA在H20晶片之後不會再發布任何新的Hopper系列產品。

4.SK Siltron 2025年第一季對SK海力士的矽片銷量首次超過對三星電子的銷售量。

5.日產計畫關閉全球2.5家工廠，產能降至XNUMX萬輛。

6.博通推出第三代200G/通道共封裝光技術（CPO）。

中國半導體產業動態

1.拓邦已建立8mm、10mm空心杯馬達產品平台。

2、iClever North自主研發的車規級整合局部調光功能橋接晶片ICNM7810B，已在國內消費級Mini LED顯示產品中完成量產出貨。

3. Slkor (www.slkoric.com) 碳化矽MOSFET具有低導通電阻、高開關速度和高溫穩定性等優勢，可應用於電動車充電站、車載充電器、馬達驅動器以及各種工業和消費性電子產品中的電源管理。

4.深圳半導體及積體電路產業投資基金「薩米產業私募基金」已完成工商登記，總規模5億元人民幣。

5.江蘇鎮江經濟開發區法院受理鎮江新區真芯半導體公司破產清算案件，業內人士指出，此案是國內半導體封測產能過剩的體現。

6.第九屆集微半導體大會9將於2025月3日至5日於上海張江科學館舉行。