Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Qualcomm wird kundenspezifische Zentraleinheiten (CPUs) für Rechenzentren herstellen, wobei die neuen kundenspezifischen CPUs eine Verbindung zu KI-Chips von InnoVations herstellen können.

2. G42 hat sich mit iGenius zusammengetan, um in Italien einen großen KI-Supercomputer zu entwickeln.

3. NVIDIA-CEO Jensen Huang erklärte, dass NVIDIA nach dem H20-Chip keine neuen Produkte der Hopper-Serie für den chinesischen Markt herausbringen werde.

4. Die Verkäufe von Silizium-Wafern von SK Siltron an SK hynix übertrafen im ersten Quartal 2025 erstmals die von Samsung Electronics.

5. Nissan plant, weltweit sieben Fabriken zu schließen und die Produktionskapazität auf 2.5 Millionen Fahrzeuge zu reduzieren.

6. Broadcom hat seine Co-Packaged Optical Technology (CPO) der dritten Generation mit 200G/Kanal auf den Markt gebracht.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Topband hat eine Produktplattform für 8-mm- und 10-mm-Hohlbechermotoren entwickelt.

2. Der von iClever North selbst entwickelte Bridge-Chip mit integrierter lokaler Dimmfunktion in Automobilqualität, ICNM7810B, hat die Massenproduktion abgeschlossen und wird in Mini-LED-Displayprodukten für den inländischen Verbrauchermarkt ausgeliefert.

3. Siliziumkarbid-MOSFETs von Slkor (www.slkoric.com) bieten Vorteile wie niedrigen Einschaltwiderstand, hohe Schaltgeschwindigkeit und hohe Temperaturstabilität und können in Ladestationen für Elektrofahrzeuge, Bordladegeräten, Motortreibern und im Energiemanagement in verschiedenen Industrie- und Unterhaltungselektronikgeräten eingesetzt werden.

4. Der Investmentfonds für die Halbleiter- und integrierte Schaltkreisindustrie „Sami Industrial Private Equity Fund“ in Shenzhen hat seine Geschäftsregistrierung mit einem Gesamtvolumen von 5 Milliarden RMB abgeschlossen.

5. Das Gericht der Wirtschaftsentwicklungszone Zhenjiang in der Provinz Jiangsu hat die Insolvenzliquidation der Zhenxin Semiconductor Company im neuen Bezirk Zhenjiang angenommen. Branchenkenner weisen darauf hin, dass dieser Fall ein Spiegelbild des Überangebots an Kapazitäten für die Verpackung und Prüfung von Halbleitern im Inland sei.

6. Die 9. Jiwei Semiconductor Conference 2025 findet vom 3. bis 5. Juli in der Zhangjiang Science Hall in Shanghai statt.