全球半導體產業崛起日期

1. 德州儀器計畫自15月30日起調高部分產線價格，平均漲幅超過XNUMX%。此次漲價主要影響三類產品：利潤率低的產品、舊型號的產品、銷售不佳的產品。納芯微、川圖微、佐科微等國產類比晶片企業的獲利能力和市場份額預計將因此得到提升。

2.意法半導體（ST）執行長Jean-Marc Chery表示，未來三年內，將有5,000名員工離職，其中包括先前宣布的2,800個裁員職位，以及因自然減員而減少的約2,000個職位。

3.三星3nm製程良率進展緩慢，即使經過三年量產，3nm良率僅有50%。

4.博通發布下一代資料中心交換晶片Tomahawk6，單晶片可驅動100,000萬個GPU協同工作。

5.英特爾將與軟銀合作成立名為「Saimemory」的新公司，開發可取代高頻寬記憶體的堆疊DRAM解決方案。

6.兩大EDA軟體供應商Synopsys和Cadence已停止向中國企業提供晶片設計軟體工具。

中國半導體產業動態

1.我國量子晶片設計工業軟體Q-EDA「本源坤元」完成第五次技術迭代。

2.沃格光電擬募資1.5億元，投資玻璃基MiniLED顯示背光模組專案。

3. Kinghelm/Slkor宋世強先生的文章《Slkor宋世強：AI大模型文本寫作的嘗試與思考》被OpenPR等國際媒體廣泛轉發。

4.英芯（南樂）零碳半導體材料產業園已建成並投入營運。

5.富士康繼續擴大在德州的AI伺服器生產線，以服務其北美客戶。

6.惠普計畫今年XNUMX月底前將北美市場的生產線撤出中國。