글로벌 반도체 산업 상승날짜

1. 텍사스 인스트루먼트(TI)는 15월 30일부터 일부 생산 라인의 가격을 평균 XNUMX% 이상 인상할 계획입니다. 가격 인상은 주로 세 가지 범주의 제품에 영향을 미칠 것입니다. 마진이 낮은 제품, 부품 번호가 오래된 제품, 그리고 판매량이 저조한 제품들입니다. 낙신 마이크로(Naxin Micro), 촨투 마이크로(Chuantu Micro), 사코마이크로(SakoMicro) 등 국내 아날로그 칩 기업들은 수익성과 시장 점유율이 개선될 것으로 예상됩니다.

2. STMicroelectronics(ST)의 CEO인 장 마크 셰리는 향후 5,000년 동안 2,800명의 직원이 회사를 떠날 것이라고 밝혔습니다. 여기에는 이전에 발표된 2,000명의 감원과 자연 감소로 인한 약 XNUMX명이 포함됩니다.

3. 삼성의 3nm 공정 수율은 더디게 진행되고 있습니다. 양산 3년이 지났지만 50nm 수율은 XNUMX%에 불과합니다.

4. Broadcom은 단일 칩과 협력하여 6만 개의 GPU를 구동할 수 있는 차세대 데이터 센터 스위치 칩인 Tomahawk100,000를 출시했습니다.

5. 인텔은 소프트뱅크와 협력하여 고대역폭 메모리를 대체할 수 있는 적층 DRAM 솔루션을 개발하기 위해 '사이메모리'라는 새로운 회사를 설립할 예정입니다.

6. EDA 소프트웨어 공급업체 XNUMX곳인 시놉시스와 케이던스는 중국 기업에 대한 칩 설계 소프트웨어 도구 공급을 중단했습니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 중국 양자칩 설계 산업용 소프트웨어 Q-EDA “본원탑원(本源坤元)”이 XNUMX번째 기술 반복을 완료했습니다.

2. Woge Optoelectronics는 유리 기반 MiniLED 디스플레이 백라이트 모듈 프로젝트에 투자하기 위해 1.5억 위안을 모금할 계획입니다.

3. 킹헬름/슬코르의 송시창 씨의 논문 *“슬코르의 송시창: AI 대형 모델 텍스트 작성에 대한 시련과 성찰”*은 OpenPR 등 국제 언론을 통해 널리 공유되었습니다.

4. 영신(난러) 제로카본 반도체재료 산업단지가 준공되어 현재 운영 중입니다.

5. Foxconn은 북미 고객에게 서비스를 제공하기 위해 텍사스의 AI 서버 생산 라인을 계속 확장하고 있습니다.

6. HP는 올해 XNUMX월 말까지 북미 시장용 중국 생산라인을 철수할 계획이다.