世界の半導体産業の最新情報

1. Sedaily によると、サムスンは最近、第 50 世代 70nm DRAM ウェハのテストで 10% ～ 30% の歩留まりを達成し、昨年の XNUMX% 未満から大幅に改善されたとのことです。

2. EDA の大手 XNUMX 社 (Synopsys、Cadence、Siemens) は、高度なプロセス ノードに関して Samsung と提携しています。

3. LG化学はノリタケと共同で、シリコンカーバイド（SiC）パワー半導体向けに特別に設計された高性能銀ペーストの開発に成功しました。

4. マイクロソフト CEO サティア ナデラ氏は、量子コンピューティングにおける大きな進歩として、4D トポロジカル量子エラー訂正コードの開発成功を発表しました。

5. SKグループとアマゾンは共同で5.11億XNUMX万ドルを投資し、韓国の蔚山に大規模データセンターを建設した。

6. アイルランドは「シリコンアイランド」国家半導体戦略を開始し、XNUMXつのウエハ製造工場を建設する計画を立てている。

中国半導体産業の最新情報

1. 中国電子材料と永江実験室は、ARグラス用の光学シリコンカーバイドウエハーの徹底的な研究開発を実施します。

2. 北京大学は、初のカーボンナノチューブをベースとしたマイクロLEDマイクロディスプレイを開発しました。

3. 21月XNUMX日、清華大学深圳大学院「虹の橋」プロジェクトの学生と教職員がキングヘルム/スコールを訪問しました。宋世強氏とメンターの倪鋒博士は、キャリアプラン、テクノロジーとビジネスの融合などについて活発な議論を交わし、清華大学で学んだスキルを社会貢献に活かすよう学生たちを励ましました。

4. NIOはAnhui Shenji Technology Co., Ltd.というチップ会社を設立しました。

5. フォックスコンはインドでiPhoneのケースを生産し、タミル・ナドゥ州オラガダムのESR工業団地に新しい工場を建設する計画だ。

6. Micronの子会社であるMiaoCun Technologyは、自社開発のeMMCコントローラチップを100億個以上出荷しました。