全球半導體產業動態

1.根據Sedaily報道，三星近期在第六代50nm DRAM晶圓測試中，良品率達到了70%~10%，較去年的不足30%有了顯著提升。

2. 三大 EDA 巨頭——Synopsys、Cadence 和 Siemens——已與三星在先進製程節點上展開合作。

3. LG Chem 與 Noritake 合作，成功開發出專為碳化矽 (SiC) 功率半導體設計的高性能銀漿。

4.微軟CEO薩蒂亞‧納德拉宣布量子運算取得重大突破：成功研發4D拓樸量子糾錯碼。

5.SK集團與亞馬遜共同投資5.11億美元在韓國蔚山興建大型資料中心。

6.愛爾蘭啟動「矽島」國家半導體戰略，計畫興建三座晶圓製造廠。

中國半導體產業動態

1.中國電子材料與甬江實驗室將對AR眼鏡用光學碳化矽晶片進行深入研發。

2. 北京大學研發出首個以碳奈米管為基礎的Micro LED微顯示器。

3. 21月XNUMX日，清華大學深圳研究生院「彩虹橋」計畫師生蒞臨Kinghelm/Slkor公司參觀指導。宋世強與導師倪鋒博士就職涯規劃、科技與商業的融合等主題進行了精彩的探討，並鼓勵同學們運用在清華所學知識服務社會！

4.蔚來汽車成立晶片公司，名為安徽神機科技有限公司。

5.富士康將在印度生產iPhone外殼，並計畫在泰米爾納德邦奧拉加丹的ESR工業園區設立新工廠。

6.美光子公司妙存科技自主研發的eMMC控制晶片出貨量突破100億顆。